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回路基板（印刷回路）を勉強中の方へ！厚膜印刷基板ってどんなもの？どうやって作るの？何に使われるの？ニッコーが簡単にご説明します！
早く、簡単に、詳しく知りたい「厚膜回路基板とは」はセラミックのニッコーが厚膜回路基板（厚膜印刷基板）に関する基本的な疑問について解説した資料です。厚膜回路基板の特徴や使用用途、作り方に関して、簡潔にわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■回路基板とは ■厚膜回路基板とは(スクリーン印刷編) ■スクリーン版の作り方(感光性樹脂編) ■印刷ペーストとは…など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
めっき膜の品質の安定性や耐久性(信頼性)などに不安がある方、ニッコーのめっきレスHTCC(アルミナ多層配線基板)がおすすめです！
多層基板の電極表面に施されるめっきは、電気伝導性や耐腐食性、はんだ付け性の向上のために必要な大切な処理です。 一方で、こんなお悩みもお聞きします。 「めっき膜の品質が安定しない」「めっき膜の耐久性（信頼性）に不安がある」「納期がかかる」「環境負荷が気になる」 これらのお悩み、めっきレスHTCCで解決できるかもしれません。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基板設計から基板製作、実装、部品調達までワンストップで実行！わずらわしい調整から御社を解放します
当社では、『高周波高速デジタル電源回路基板設計・製作』を 承っております。 多彩な基板材料やハイブリッド基板にも対応でき、スケジュール・ コスト・性能・デザイン性といったお客様の要求を実現。 また、60GHz帯基板設計・製作やDDR4×32個の基板設計・製作などの 実績があります。ハイエンドな基板設計・製作は当社にお任せください。 【特長】 ■多彩な高周波回路基板材料 ■高速デジタル回路の安定動作 ■電源回路の熱対策 ■大学・研究機関との連携 ■シミュレーション技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一貫した高品質ラインを構築！高信頼性を有する電子材料基板をご紹介します！
『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。 当社では関連会社”伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼結を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 【特長】 ■放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付け ■高信頼性を有する ■回路印刷から電気検査まで一貫した高品質ラインを構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板製作・部品実装まで！無線LANルーターや画像処理ボードなどを製作します！
日成電機製作所では、各種マイクロプロセッサーに対応したソフトウェアを 含め、電子回路基板を開発・設計・製作します。 回路設計から基板製作・部品実装まで一貫受託いたします。 無線LANルーターや、ルータ基板、画像処理ボード、ターミナルアダプタ、 モデムなどの開発実績が多数あります。 【特長】 ■様々な機械装置の制御機構を開発 ■回路設計から製作・実装までを一貫受託 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
明るさは常に一定です
本回路は出力安定型の為入力電圧が変動しても（90V⇔242V）LEDに流れる電流は変わりません
ランプ電流～700mAのLEDに適合！
本製品は、ランプ電流が～700mAのLEDに適合する調光付きの定電流 基板です。 本回路は出力安定型の為、入力電圧が変動してもLEDに流れる電流は 変わりません。また、明るさは常に一定。 インバータの為、50Hz・60Hz 共用です。 電流ヒューズ＆過熱防止時の発振停止安全回路・無負荷短絡保護回路 などの保護回路が付いています。 【特長】 ■明るさは常に一定 ■保護回路付き ■絶縁型 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ルミレッズ製LED対応！調光用ボリュームにて電流調整可能で電流調整が可能
本製品は、ルミレッズ製LEDに対応した定電流基板です。 基板サイズは、長さ87×幅18×高さ15で、出力電流は約0.60A～1.5A。 基板内にある調光用ボリュームにて電流調整が可能です。 本基板以外にも、様々な定電流基板をご用意しています。 お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■ルミレッズ製LEDに対応 ■電流調整が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本国内での回路、パターン設計、試作から量産まで、きめ細やかなサポート体制
海外協力工場での量産製造を前提とした設計を行い、トータルコストダウンを提案いたします。 デジタル/アナログ回路、インピーダンス/クロストーク等の電気特性に精通した経験豊富な設計者による、シミュレーション等も使用した最適な回路設計をいたします。 各海外協力工場内に常駐する弊社製造技術員が製造工程、品質を直接管理、また、生産工程・検査工程の管理強化による低価格供給も図ります。
エネルギー変換効率の低いUVLED等の熱対策に効果を発揮！水冷式流路回路基板
『水冷式 流路回路基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 メタルベース基板に水冷式ユニットをダイレクトに貼り合せ エネルギー変換効率の低いUVLED等の熱対策に効果を発揮します。 【特長】 ■メタルベース基板に水冷式ユニットをダイレクトに貼り合せ ■エネルギー変換効率の低いUVLED等の熱対策に効果を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板化する際に搭載機器の【機能解析】を行う事により、過剰スペック部品や非効率なシーケンスの最適化の提案・実現いたします
回路基板技術により、部品点数を減らした後に基板化することで 大きくコスト・工数・サイズを削減することができました。 削減例：配線工数を70% サイズを75% 部品コストを20% 〇基板化する際のポイント 機能そのままで基板化でサイズや工数を削減することも可能ですが、機能を一つ一つ分解し、必要な部品を最小限にすることで大きくスリム化することが可能です。 もちろん、機能の拡張性や将来を見通したリスクも考慮し、お客様とのヒアリングを行いご提案をさせていただいておりますので、拡張性の高い部分は基板化を行わない方が良い場合もあります。 部品の入手難や廃盤部品など完全に予測することはできませんが、傾向などを見て、在庫所有のアドバイスなどさせていただきます。 一例ではりますが、ご提案の例となります。 ・通電部に応じた電力容量部品の最適化（小容量部に大容量部品が使われていた） ・機能部品の最適化（逆に2つの部品機能を1つの部品へ置き換えするなど） 今までは基板上部品で存在しなかったものが、新たに上市されることは珍しくありません。 基板部品のスペシャリスト カイロスキに是非ご相談ください。
電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段階からの役立つ、品質向上やコストダウンの情報が満載です。
電子回路基板の開発・設計・実装を行なうなら当ホームページにお任せください！ 開発・回路設計はもちろん、筐体設計、部品調達、実装、組立・検査までワンストップでサポートを行います。 アナログ・デジタルに両対応しております。 とりわけ特に無線・IP通信関係の製品開発には不可欠な高周波のアナログ回路の設計には特に自信がございます。 その他、自社で開発を請け負う以外に優れた技術をもった設計・製造会社のご紹介も行っております。 対象は、機能設計・ソフト設計・ハード設計・基板設計・アンテナ設計・シュミレーション・基板実装・組立・基板製造・ハーネス加工・精密板金加工・プログラミング・カウンターポイズの検証等、広範囲となっております。
高熱伝導率 低膨張 高剛性 強結合 良好な溶接性
AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。
顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標です。
‧ノートパソコン ‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク ‧ＣＤ-ＲＯＭ ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト ‧バッテリー ‧コンシューマー製品 ‧その他の電子機器
高速通信の基礎知識から技術課題対策までを解説した小冊子を無料プレゼント。DICが電子部品の低伝送損失化と生産性向上に貢献！
5G/6G高速伝送通信は高周波数帯の伝送損失を低減する技術が不可欠です。 【こんなお困りごとはありませんか？】 積層回路基板、ミリ波発生装置、高速伝送用の電子部品などで 通信速度低下やエネルギー損失が課題となっている DICは、低伝送損失の実現と電子部品の生産性向上に貢献する材料ソリューションをご提供！ 当資料では、5G/6Gの基礎知識から技術課題～対策まで「伝送損失」を 解説した低伝送損失ソリューションについてご覧いただけます。 【掲載内容（一部）】 ◆5G/6Gの概要 ◆5G/6Gの技術課題と対策 ◆当社の材料ソリューション ※「低伝送損失ソリューション解説資料」を無料プレゼント中！ この機会にPDFダウンロードをクリックして入手ください。 ▶資料ダウンロード、お問い合わせ等の際は、以下の「基本情報」欄の「■DIC株式会社の個人情報の取り扱いについて」をご確認下さい。
設備のオートメーション化や新製品の開発のお手伝いをさせて頂きます
有限会社システム・コアでは、マイコン（マイクロコントローラ）を 実装した電子回路基板やパソコンなどを駆使して、 モノを制御する装置の開発を行っております。 電子回路基板・組み込み装置の設計開発・制作においては ロジック回路基板、モータやソレノイドのドライバー基板、 LED点灯基板等の基板装置も数多く開発。 組み込みプログラム（マイコン）ソフト開発では、 基板開発専門のお客様や、組み込みプログラムスタッフの不足がちな お客様のお手伝いをしており、マイコンソフトのみの開発も可能です。 【事業内容】 ■組み込みハード・ソフト設計・開発・製作 ■制御設備ウインドウズソフト開発 ■電子基板開発・設計・製作 ■各種製品出荷検査装置 ■その他各種ソフト・ハード開発・設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
航空宇宙向け等で培った高多層・極小ピッチの高度な技術に強みがあり、海外で高度な基板を調達したいというニーズにお応えいたします
当社が手掛ける、航空宇宙向け・医療機器・通信機器等高度なPCB(基板)の 海外製造についてご紹介いたします。 当社は、高速テレコム、ネットワーキング、コンピューティング、ATE ミッションクリティカル 防衛・航空宇宙(MIL-PRF-31032、AS9100)、 自動車、医療において、主要市場向けPCBソリューションで 長年の実績がある基板製造メーカーです。 【特長】 ■グローバル・フットプリント(米国2か所、シンガポール、中国の4工場) ■PCBレイアウト、CAD、生産性向上及び原価低減のための設計 ■完全なNPIサポート ■材料技術 ■技術リーダーシップ(積層板、HDI等) 【ネプコン ジャパン 2025 に出展します！ 】 会期：2025/1/22(水)～24(金) 10:00～17:00 会場: 東京ビッグサイト (ブース# E28-17) ※下記リンクから来場登録のうえ弊社ブースにお立ち寄りください！(待ち時間ナシ)
凹凸や曲面に追従！様々なセンサーの電極になる、伸縮時でも導通する回路基板
『ストレッチャブル基板』は、凹凸や曲面に追従し、伸縮時でも 導通する回路基板です。 アプリケーションによって任意の素材に回路形成が可能で、その場合でも 伸縮性を確保。ストレッチャブル圧力センサーとして、見守りベッドや 靴インソールなど様々な用途に活用でき、荷重がかかっても断線しません。 また、ストレッチャブル生体センサーでは、Ag／AgCl電極により微弱な 生体信号を検知します。 【特長】 ■凹凸や曲面に追従 ■伸縮時でも導通する回路 ■大小ロット対応 ■様々なセンサーの電極になる ■荷重がかかっても断線しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅箔のエッチング回路基板に比べて低コスト化が可能です。
アルミ箔とPETフィルム等の複合材をエッチング加工により回路形成致します。独自のアルミ箔エッチング工法により、アルミヒーター製品、アルミ箔によるアンテナあるいはセンサー用途等での精密回路の形成が可能です。
高品質・高機能な電子回路基板を提供する問題解決・提案型企業！
特殊精機株式会社の那須工場では、電子機器・通信機器・精密機器の 製造を行っております。 当社は、国内でプリント回路基板が普及し出した1970年代から基板の製造を 始めました。これまで通信基地用基板、医療機器用基板、車載用基板等、 高品質の要求が高い分野の基板を製造。 5つの検査工程を核とする品質管理システムで、これからも高品質・ 高機能な電子回路基板を提供し続けます。 【当社の強み】 ■高い実装技術と品質管理システム ■電子基板試作の心強いパートナー ■「品質」は上流より造り込む ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
家電に関わる電気製品の組立作業を生産計画が集中する時期にどこかに依頼を頼みたいと困っておられ、弊社までご依頼いただいた事例です。
漏電ブレーカーの心臓部を製造する弊社では、『何百万個の内たったひとつの不具合も許されない』 こういう使命感をもって製造に取り組んでいるので、不良率が桁違いに良好なのです。 高い品質にこだわるお客様にとって、素晴らしいパートナーになれると確信しています。 今回は、家電に関わる電気製品の組立作業を生産計画が集中する時期に、 どこかに依頼を頼みたいと困っておられた企業様の事例をご紹介します。 【課題】 家電に関わる電気製品の組立作業を生産計画が集中する時期に、 どこかに依頼を頼みたいと困っておられた。 【提案】 昔取引があり、品質に評価をいただいていたので、 先方の作業場まで弊社がお伺いして部品組立の請負を行うと提案した。 【解決内容】 難易度の高い作業でも、やりにくい原因をすぐに見つけ、翌日には解決策として治具を作る点や、 類似部品でも、見間違いを防止するカードのようなアイテムも、 言わなくてもすぐに用意している点など、常に改善方法を考えているところが印象的だと喜ばれました。
5Gと配線回路基板の電子版の特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・電子部品の観点 ・アンテナ部品の観点 ・高周波特性向上 ・誘電損失低減 ・電子装置の観点 ・その他の関連技術
設計の自由度アップ！小型化・軽量化・高信頼性を実現する三次元MID
当社は、三次元MIDの可能性を広げるために必要な 設計から製造までを一貫サポート します。 高精度で量産に適した技術を強みとし、2ショット法をはじめ、独自に開発した複数の工法に対応しています。 【三次元MIDがもたらすメリット】 ■ 設計の自由度向上 ・構造と回路を一体で考える新しい発想が可能 ・三次元空間を最大限に活用した柔軟な設計を実現 ■ 小型化・軽量化 ・部品点数や配線工数の削減により、大幅な小型化を実現 ・同一機能でも従来比 約35%のスペース削減 が可能 ■ 信頼性向上 ・接続部の減少によりトラブルを低減し、不良率を 最大25%削減 ・熱膨張対策によって、はんだクラックなどの発生を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2005 ２層ＦＰＣ・ＣＯＦマーケット・需要展望と２層ＣＣＬ生産動向分析
急成長している２層ＦＰＣに焦点を当て、アプリケーション別需要予測を行い、さらにマーケット、アプリケーション、メーカー、タイプ動向を明らかとしている。また需要の急拡大から供給が逼迫している２層ＣＣＬに関して、各２層ＣＣＬメーカーの生産状況増産計画を調査分析し現状における需給状況を明らかとした。２層ＦＰＣ／ＣＣＬの将来を展望したものとなっている
薄膜回路基板が半導体の高性能化をサポート
半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、放熱性や高密度実装が可能な基板が求められています。特に、レーザーダイオードやLEDなどの実装においては、微細回路パターンと高い熱伝導率が重要です。不適切な基板は、デバイスの性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、成膜・薄膜加工技術を応用し、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を実現します。 【活用シーン】 レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局） 【導入の効果】 デバイスの高性能化に貢献 高い信頼性を実現 製品の小型化・高密度実装に貢献
医療機器の小型化に貢献する薄膜回路基板
医療機器業界では、小型化と高精度な部品が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、部品の小型化は重要な課題です。当社の薄膜回路基板は、小型精密・高精度な部品を必要とする医療機器の設計において、その課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・内視鏡 ・ポータブル診断機器 ・生体センサー 【導入の効果】 ・機器の小型化 ・高密度実装 ・高い信頼性
軽量化と高性能化を実現する薄膜回路基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化
高密度実装を実現する薄膜回路基板。小型化・高性能化に貢献。
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で多くの機能を詰め込むためには、高密度な実装技術が不可欠です。薄膜回路基板は、この課題を解決するために開発されました。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を実現し、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上
成膜技術と薄膜加工技術でエネルギー効率化に貢献！
エネルギー業界では、省エネルギー化と効率的な電力供給が求められています。特に、太陽光発電や蓄電システムなどの分野では、高性能な電子部品が不可欠です。薄膜回路基板は、これらのシステムにおけるデバイスの小型化、高性能化に貢献し、エネルギー効率の向上を支援します。 【活用シーン】 ・太陽光発電システム ・蓄電システム ・電力変換器 【導入の効果】 ・デバイスの高性能化 ・システムの小型化 ・エネルギー効率の向上
