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不良シートの確実な分別システム！
当社の”Lab-vision2”では、検査装置が「センサー」ではなく、 「システム」であるために、必要な分別方法も含めてのソリューションを 実現する『LESA排紙装置＆ナンバリングトレースシステム』をご提案します。 『LESA(R)』は、普通紙から厚紙まで、印刷機上で重大欠陥を除去する インライン自動排紙装置で、『ナンバリングトレースシステム』は、 印刷時にシリアル番号を印字、不良シートを確実に特定します。 【機能・特長】 ■LESA(R)（特許取得済み） ・完全非接触サクションコンベヤー抜き取り機構 ・普通紙（0.1mm～）から厚紙（1.0mm）まで対応するワイドレンジ ■ナンバリングトレースシステム ・ナンバリングトレース機能：全てのシートに印字された画像を保存 ・欠陥画像とナンバリング画像：抜き取り時間を大幅に短縮 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
BGA／CSPのリワーク・リボール！お客様のニーズに合った、再生を可能にします
当社の『リワークシステム』をご紹介します。 強力なボトムヒーターの採用により、リペアが困難とされてきた4mm厚の 多層板などにも対応可能。データロガーを使用した温度プロファイル 測定により、確実で信頼性の高いリペアを実現します。 高密度実装からの豊富な経験より、お客様のニーズに合った、再生を 可能にします。 【特長】 ■大型基板対応 最大：458mm x 560mm ■リペアが困難とされてきた4mm厚の多層板などにも対応可能 ■デバイスに合わせた専用ノズルを複数保有しており、製作も可能 ■データロガーを使用した温度プロファイル測定により、 確実で信頼性の高いリペアを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で解決！
深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １ BGA、CSPの半田付け不良発見 ２ BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置） ３ BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール） ４ BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置） ５ BGA、CSP半田付け （BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置） ６ BGA、CSPX線検査（X線検査装置 ）
好適な角度での作業が可能！手はんだ付け箇所の視認性が向上します
『手はんだ用回転治具』は、手はんだ付け作業の作業効率を改善します。 挿入部品の手はんだ付け時の工数を削減でき、基板セット部を交換式に することで、複数機種製作時のコストダウンが可能。 マスク対象へのフラックス付着も防止し、手はんだ付け箇所の視認性が 向上します。 【特長】 ■挿入部品の手はんだ付け時の工数を削減 ■基板セット部を交換式にすることで、複数機種製作時のコストダウンが可能 ■手はんだ付け箇所の視認性向上 ■マスク対象へのフラックス付着防止 ■基板セット角度が変更できるため、好適な角度での作業が可能 ■部品押さえカバーを透明にすることで、部品の視認性向上（オプション仕様） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。
藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、 ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程：7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程：7台) ■DIP(自動半田付け工程：2ライン) ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Pbフリー・共晶両対応！基板実装のことならお任せください！
株式会社久田見製作所では、機械実装から手実装、手半田付けまで、 幅広い基板実装に対応しております。 少量/中量の多品種生産を主に、バラのチップ部品実装や部品の付け替え、 基板改造作業なども短期間にて対応。 あらゆるニーズにお応えいたしますので、まずはお気軽にご相談ください。 【対応サービス】 ■機械実装 ■DIP/手実装 ■手半田付 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発、部品調達から生産・出荷まで一貫した高品質なEMS・ODMを迅速にご提供します！
「EMS／ODMサービスのご紹介」は、いままで培ってきた基板実装・無線メカトロの製造技術を基に部品調達・基板実装・製品組立・出荷保証・保守まで一貫した生産プロセスを提供しているサクサテクノ株式会社のサービスのご紹介です。 【EMS／ODMの強み】 ■調達から生産まで全てグループ会社（米沢）で対応可能 ■提案型ファクトリー ■品質のつくりこみ ■柔軟な生産体制 ■国内外からの部品調達による魅力あるコスト提案 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
リバースエンジニアリングによる設備部品の再生で「その部品、まだ使えます！」
生産設備部品は、ひとつひとつの部品に特殊な表面処理や、 精密加工が施されているケースも多く、製品用の部品等と異なり 部品ひとつの付加価値が極めて高いということも珍しくありません。 このような部品、例えば生産設備のシャフトやスピンドル、 金型のパンチ、ノズルといったものが摩耗、破損してしまって 新品に交換しなければならない、という時には大野精工の 『部品再生（リバースエンジニアリング）サービス』が役に立ちます。 【加工事例】 ■生産設備用ツメ部品の部品再生 ＜Before（ワーク状態 材質：S45C、表面処理：高周波焼入れ）＞ ・ツメ部品で一部のみの摩耗で交換 ・一部修正のみで納期短縮とコスト削減を希望 ＜After（ワーク状態 材質：S45C、表面処理：レーザー肉盛）＞ ・熱歪みが少ないレーザー肉盛を採用 ・一部加工のみで修正 ・納期を1週間程度短縮 ・寿命はほぼ同等で大幅にコスト削減ができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外注対応でさらに強度や耐熱性のある樹脂材も対応！機能に必要な好適形状で自由に製作
トライエンジニアリングが取り扱う、3Dプリンターの特性を生かした 『樹脂製自由設計治具』をご紹介します。 当社では3Dプリンターを早期に導入し、3Dプリンターの利点を生かした 新時代の治具の製作を進めています。 「作業者が持ちやすい形状」「必要強度を必要部分に設定」など、 機能に必要な好適形状で自由に製作が可能です。 【特長】 ■耐候性のあるFDM方式造形の為、治具として使用可能 ■各種材料に対応 ■機能に必要な好適形状で自由に製作可能 ■W406mm×D355mm×H406mmサイズ迄一体加工可能 ■造形色対応可(種別による色分け、印付けなど可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エイエス電気の特徴 【技とサービス概要】
ワンストップソリューションからロングライフソリューションまで一貫して提供いたします。
基板設計、部品実装、ファンクションチェッカーまでトータルでご提案します
シナノセイケンは、高度な技術を有する肉薄溶接から、各種電子部品や ユニット組み立て、基板への部品実装と、幅広い業務の受け入れ態勢を 有しています。 検査対象に合わせて好適なプローブピンを選定するなどして、電気的・ 機械的性能、耐久性に優れ、特長あるファンクションチェッカーを設計、 製作しご提供することが可能です。 デジタル、アナログはもちろん、電源・高周波まで多様なニーズに フットワーク軽く承ります。 熟練作業者による手付半田での対応、基板改造もご相談ください。 【事業内容】 ■プリント基板設計、部品実装 ■精密溶接(アルゴンガス) ■電子部品組み立て受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発・試作から量産までお客様の要求を実現する一貫体制
基板設計、基板調達、部品調達、基板実装、完成品組み立て、それぞれ個別発注ではありませんか？ アレックス電工でお客様の御希望範囲どこからでも対応します。 ・部品調達、基板調達から実装までトータル対応でお客様の管理軽減！ ・蓄積されたノウハウにより最適実装を考慮した基板設計や面付け提案！ ・設計、調達、実装プログラムなど各部門が連係の同時進行で納期短縮！ ・一貫した生産体制により試作後のフィードバックで量産時の改善提案！ 伏見事業所では完成品設計、部品調達から基板実装、完成品組み立て、製品検査をし、出荷まで全て行っています。 この様な製品をつくりたい等ありましたら、ご相談下さい。 また、基板実装は少量からでも技術者集団のノウハウで段取り替えをしてますので、短納期でも対応出来ます。試作実装でお困りでしたら御連絡ください。 電子機器開発から製造まで直結したトータルのモノづくりでお客様のご要求に最適な技術提供をします。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
フレキシブル基板では片面から多層までの設計実績！片面・両面に対応しています
オーテ電気では、「各種基板実装」を行っています。 プリント基板では、片面基板から多層板まで、アナログ回路やデジタル回路など、 様々な基板の設計実績がございます。またフレキシブル基板では、片面から 多層までの設計実績があります。 新規のお客様についても積極的に承っておりますので、ご用命の際は当社まで お気軽にお問い合わせください。 【対応基板】 ■リジット基板・部品実装 ■フレキシブル基板・部品実装 ■片面対応、両面対応 ■多層基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
緩衝材や位置決め材をケミカルウッド・硬質ウレタン・MCナイロン等の樹脂素材で製作！設備のメンテンナンス用や新商品企画時におススメ
NGKファインモールド株式会社では、ケミカルウッド(人工木材)・硬質ウレタン・MCナイロンなどの樹脂素材の受託加工を承っております。 緩衝材や位置決め材などの治具(受台)、検査治具の設備部材や、試作品（プロトタイプ）などを５軸制御マシニングセンタを使って製作いたします。 しかも、材料手配から設計、立体CNC旋盤を使った機械加工をワンストップサービスでご提供可能です！ 【詳細】 ☑ ワークの最大加工寸法：φ630mm ｘ H500mm ☑ 複雑な形状も高精度に加工素材 ☑ 素材：ケミカルウッド(人工木材)、硬質ウレタン、MCナイロン ※その他、要相談 ☑ 5軸制御マシニングセンタを３台所有。短時間で複雑な形状を作製可能 ☑ 機械加工はもちろん、材料手配～設計までワンストップサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGAスタイルのコネクター接続！金属溶融ではない押し当てるだけの実装ボール
『MR-BGA』は、金属溶融ではなくゴムボールに金属皮膜を形成し 押し当てるだけで実装が可能になる実装ボールです。 常温で接合できることから熱に弱い部材の実装が可能になります。 また溶融されていないことから取り外しが可能でコネクターのような 使用も可能です。 形状サイズはBGAはんだボールですが接続プロセスは接触圧力に よるコネクタープロセスとなります。 5mΩの低抵抗、高周波特性に優れ、反射のノイズがなく 転送速度25Gbps、振動に耐久性に優れています。 【特長】 ■1ピンあたりの接触圧力も低く5g ■耐寒・耐熱性も-40℃～200℃瞬間300℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
