更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
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見えない欠陥が見える！円筒ワーク専用R照明
近年、自動車部品業界をはじめとする各種業界において、全数外観検査装置の需要が増えております。 『円筒部品高速自動検査装置』は、円筒形状特有のNG項目を高速に 検査できる装置です。 部品形状によっては専用照明を用いております。 R照明は円筒ワーク専用です。 【特徴】 ○表面検査には欠かせない広視野範囲 ○ワークの回転が不要のため、高速搬送が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
麺帯の表面異物を自動外検査！過去のNG画像や設定内容をさかのぼって閲覧する事が可能
当社が取り扱う『麺帯外観検査装置』のご紹介です。 麺帯の微妙な変化に照明の明るさを自動で変化させ、検査基準の コントラストに合わせる事が出来る為、誤検知を減らす事が可能。 また、カメラをBOX収納、照明もエアーブローが付いている為、 粉がカメラ・照明に付着しにくい粉塵対策が施されています。 【特長】 ■粉がカメラ・照明に付着しにくい ■NG箇所の発生場所が一目瞭然 ■検査中にNG箇所の画像のみを表示する事が可能 ■過去のNG画像や設定内容をさかのぼって閲覧する事が可能 ■検査基準のコントラストに合わせる事が出来る為、誤検知を減らす事が可能 ※詳しくは下記リンクよりカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明異物や小さな塵も容易に発見！スクリーンマスク4K外観検査機
『ITY-1610』は、4Kハイビジョンカメラシステムを採用し、且つ 双眼実体顕微鏡とピンポイント切り替えが可能なスクリーンマスク 4K外観検査機です。 スクリーンマスクのエラー検出や、修正作業に手軽に使え、又幅広い ズーム機構によりエラー部の詳細検証及びその撮影等も容易に可能。 さらに特殊な光源システムにより、従来の検査機では全く発見できなかった 透明異物によるエラーの発見や透明フィルムのキズ・汚れ等も容易に 検証可能です。 【特長】 ■双眼実体顕微鏡とピンポイント切り替えが可能 ■幅広いズーム機構によりエラー部の詳細検証及びその撮影等も 容易に可能 ■透明異物によるエラーの発見や透明フィルムのキズ・汚れ等も容易に 検証可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【NG箇所を一目で発見！】麺帯の表面異物を自動で外観検査する装置『IGシリーズ』
食品工場における製品の品質検査は必要不可欠ではありますが、 その分、手間工数がかかってしまうのも事実です。 『麺帯外観検査装置』は、麺帯の微妙な変化に照明の明るさを自動で変化させる為、 誤検知を最大限減らす事に成功した外観検査装置です。 装置の各部分には粉塵対応をしっかりと施している為、 工場の製造・検査工程では避けられない装置の劣化要因を抑えます。 【特長】 ■粉塵対策（カメラ：BOX収納、照明：エアーブロー付き） ■検査中にNG箇所の画像のみを表示可能 ■過去のNG画像や設定内容をさかのぼって閲覧可能 ■照明輝度自動追従機能搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板上の異物のみを確実に捕らえる外観検査装置
☆異物外観検査装置☆ ○特徴 1.上＋斜め2台カメラで様々な角度から基板上の異物を確実に捕らえます。 2.弊社独自の照明ユニットにより、基板と異物の輝度が明確になり、基板 上の異物のみを検出することが可能です。 3.検査対象は、基板上(シルク除く)・金パッド等様々な検査対象物上の異 物を検査します。 4.弊社独自の異物検査アルゴリズムにより、異物の検出精度・検査結果の 安定性が向上します。 5.メカ設計・電気設計・ソフト設計・組立・配線を社内で一貫して行って いるため、お客様のあらゆる特注ニーズへの対応可能です。 6.装置ラインナップは、バッチ式・インライン式・両面対応、またクリー ンルーム対応機も製作可能です。 現在、数多くの自動車関連メーカで稼動中です。是非一度弊社の異物検査の実力をご覧下さい。
表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現
『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットする事で、 セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて 良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて最適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多関節ロボットハンド部にカメラ+照明を持ち、各面の画像検査を行います！
『シリンダーヘッド 外観検査装置』は、多関節ロボットによる検査装置です。 検査工程は2工程。 多関節ロボットハンド部にカメラ+照明を持ち、各面の画像検査を行います。 また前後工程間の搬送コンベヤ部と、画像式欠陥検査STで構成されており、 設備寸法はL4500mm×W3000mm×H2500mmです。 【特長】 ■多関節ロボットによる検査装置 ■多関節ロボットハンド部にカメラ+照明を持ち、各面の画像検査を実施 ■前後工程間の搬送コンベヤ部と、画像式欠陥検査STで構成 ■サイクルタイム：0.83分/以下 ■設備寸法：L4500mm×W3000mm×H2500mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板サプライヤーの品質検査工程をサポートする検査設備！
『ATHENA』は、独自の3D検査技術と先端の照明技術を用いることで 従来の2D検査では不可能だったプリント基板（生基板）の表面外観検査・測定を 実現する生基板3次元外観検査機です。 見えない不良個所を2D・3Dで検査することで、プリント基板サプライヤーの 品質検査工程をサポート。 モアレ技術により、プリント基板の2D検査で発見できない 打痕・気泡・異物等を3D検出可能です。 【特長】 ■先端技術で表面外観検査測定：2D照明、3D照明、同軸照明 ■高速3D検査測定 ■表面検査（2D・3D・AI）：基板の不良検査 ■FOVを更に詳細検査 ■基板情報（ガーバーデータ）をもとに検査 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由なハードウェア選択！カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使用可能
『高機能自動外観（チップ6面）検査装置』は、半導体チップの寸法測定や 傷検査といった高精度な外観検査を簡単に行えます。 Z軸画像合成処理により高倍率レンズ使用時においても高速にて深度の深い 画像が得られ、傾斜したワークにおいて平面補正も行うことが可能。 カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使え、ラインカメラでの リアルタイム観察もできます。お客さまの仕様に合わせた選択が可能です。 【特長】 ■高速長深度測定（多焦点撮像） ■高精度測定 ■自由組換え画像処理フロー ■高速6面検査測定 ■ダメージレスハンドリング機構 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の一括画像撮影方法と、ユニークな照明機能を持った、コンパクトなインライン型基板画像検査装置
レーザーセンサ搭載により三次元検査にも対応。 しかも導入しやすい低価格。そして環境に配慮したオール電動設計。
360°全周を完全な精密検査。打痕、クラック等微細なNGを確実に検出
微小サイズ、ストレート型、砲弾型等、ワークの360°全周を高速精密検査 微細なNGを確実に検出します。 【特徴】 ＜ 新たに開発されたR照明を用いた微細画像処理技術 ＞ ●円弧上広い視野範囲をカバーするR照明 ●360°全周を完全な精密検査 ●打痕、クラック等微細なNGを確実に検出 ●R照明を完全サポートした専用画像処理 ＜ 円筒ワークの高速検査を可能にしたS字型搬送技術 ＞ ●1000本/分以上も可能なノンストップ機構 ●両端面専用レンズを用いて全周囲をカバー ●ローリング防止の安定した乗り移り対策 ●リベット、ボルト等の鍔付きワークにも適応な検査ローラ
1台で多品種に対応。カメラ5軸・照明1軸の合計6軸により、広範囲の検査領域を実現しました。
『M-CIS（エムシス）』は、カメラ5軸・照明1軸の制御によって 広範囲の検査領域を実現した外観検査装置です。 200万画素カメラとマルチカラー照明を採用し、 タッチパネルによる簡単な操作で、高精度の検査が行えます。 設定も複数登録できるため、多品種の製品検査もスムーズ。 傷、色ムラ、欠け、文字・2次元コード認識などの読取検査まで幅広く活躍します。 【特長】 ■低価格化を追求。高コストパフォーマンス ■治具交換によりさまざまな製品に対応可能 ■装置の左右にエリアセンサを装備し、作業者の安全を確保 ■単体はもちろん、パレットに収めた複数部品の検査にも対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてラインアップ
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載
高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出！良品／不良品に選別を行います
パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて好適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
