汎用ステージ搭載 外観検査装置 X-Y STAGE150
画像検査ソフトを新たに搭載しました。
色々な平面ワークに対応した卓上タイプの自動外観検査システムです。 精度の高い位置決めと欠陥検査に新基準を用意し、さらに使いやすくなりました。 トレーに配置されえた複数のワークや平面上を分割しての外観検査に最適です。
- 企業:株式会社アートプラン
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年06月04日~2025年07月01日
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画像検査ソフトを新たに搭載しました。
色々な平面ワークに対応した卓上タイプの自動外観検査システムです。 精度の高い位置決めと欠陥検査に新基準を用意し、さらに使いやすくなりました。 トレーに配置されえた複数のワークや平面上を分割しての外観検査に最適です。
表裏同時検査可能!1台でマクロ検査・ミクロ検査どちらもできるウエハ・チップ外観検査機。LED・半導体チップに好適。
「ウエハ・チップ外観検査装置 HM-256シリーズ」は、3CMOS 320万画素カラーカメラを標準採用することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ■品種毎に可変の画像分解能(1.5~5µ)で検査が可能 ■組込用顕微鏡によりサブミクロンの分解能での検査も可能(オプション) ■画像特徴量の複合的な条件にて不良の分類分けが可能 ■一回で複数のレシピ(異なる画像分解能・照明・判定プログラム)を使用した検査が可能 ※詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせ下さい
スルーホールやレーザービア(LVH)検査に多くの実績あり。長年の知見と最新技術を結集したハイエンド基板向けAOI
◆スルーホールやレーザービア(LVH)をパターンと同時に全穴検査 ◆あらゆる基板を高精度に検査する新開発の照明系 ◆パッド・ラインを個別に条件設定、欠陥検出精度を向上 ◆フロントソフトウェアセットアップ時間短縮(約15分)
高解像度のカラーラインセンサーカメラを使用し、パネル製品、長尺製品の「色ムラ」「キズ」「汚れ」「異物」等を検査します。
パネル外観検査装置は、パネルの「色ムラ」「キズ」「汚れ」「異物」等を検査します。品質向上に役立つ高精度なシステムを構築いたします。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
塗工・圧縮・スリット工程の外観検査に最適で、高精度の検出が可能!
【特長】 ■塗工・圧縮・スリット工程の外観検査に最適で、高精度の検出が可能です。 ■自社開発の外観検査ソフトウェアにより、あらゆる形状や塗布パターンに対応可能。 ■AIを用いた不良項目分類の実績あり。 ■生産管理支援ソフトウェアにより、不良項目の統計管理や前工程のフィードバックが容易に行う事が出来ます。
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上!モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適!
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 <特長> ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト ■小型・省スペース設計&作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール(オプション) <モデルラインナップ> ■CI200i:表面+裏面検査モデル ■CI100i:表面検査モデル
車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠陥検査
デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明+複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、 狙った欠陥を確実にキャッチします。 また、見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生します。 【特長】 ■3D/2D寸法検査 ■位相シフト法を用いた正確な3D計測可能 ■マルチアングル照明+複数枚撮像で狙った欠陥を確実にキャッチ ■見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生 ■側面検査ステージ追加によるデバイス全方向検査の実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
作業者のマウス操作が不要!タッチパネルモニタを採用した基板外観検査装置
『ESV-7000』は、画像認識タイプのバッチ式外観検査装置です。 上カメラ+360°回転の斜めカメラの2台を搭載し、上からだけでなく斜め360°の 多角度からの自動判定が可能。 基板厚を含め最大70mmまでの高さクリアランスを保持しており、手挿入部品や リード部品といった後工程の部品を実装した状態でも検査ができます。 【特長】 ■2台のカメラを搭載 ■Z軸最大40mm可動 ■部品高さクリアランス最大70mm ■タッチパネルモニタ採用 ■ローアングル照明により見えにくい文字を鮮明に映し出す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナット・ブッシュ等の内面バリ・キズを検査!通常検出不可能な微少バリも検出可能!
『内面バリキズ外観検査装置』は、 ナット・ブッシュ等の微少な内面バリ・キズを検査する装置です。 複数台のカメラを用いて、 円筒ワークの外周及び内周のバリ等を回転無しで、自動検査撮影します。 通常撮影では検出不可能な微少バリも特殊な手法で投影可能です。 当社は、簡易的な外観選別から、微細な検査までカスタマイズ 対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ワークにやさしい無振動搬送!振動型の数倍の速度を実現した検査装置
『ディスクフィーダー』は、ワークにやさしい無振動搬送、 振動型の数倍の速度を実現したディスクフィーダーです。 さまざまなワークサイズに適応しています。 品種切替時の交換部品はありません。 当社は、簡易的な外観選別から、微細な検査までカスタマイズ対応いたします。 【特徴】 ○無人運転可能 ○静かな環境を形成 ○自動復帰機能付(無人運転可能) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
汚れ、印字ミス、変形、異物混入を高速&高精度検出。
『FS-5000R』は、容器の外観を高速かつ高精度に検査できる装置です。 検査画像はラインセンサカメラで取得し、均一な照明条件で高精細な 画像が得られるため円筒容器の検査に好適。 画像全体の伸び縮み、搬送や印刷のズレによる画像の傾き、局所的な歪みを 補正し欠陥のみを検出する位置合わせ機能により、誤検出を低減しています。 【特長】 ■検査速度800本/分を実現(φ22mm、分解能0.12mm/画素) ■検査の難易度が高い「文字や図柄の欠落」も検出 ■カップ・ボトル・チューブなど円筒容器の検査に強い ■シンプルな手順とわかりやすい操作性でスグに使える ※詳しくは製品資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高速で高精度な検査処理を実現!カプセル充填機へ直結ができる外観検査機
『CESシリーズ』は、方向規正して間欠搬送中にカプセルを自転させ、 カメラで直接撮像することでカプセルを検査する外観検査機です。 カプセル方向規正・搬送メカニズムにCCDラインセンサーカメラと コンピューター画像処理技術を融和。 小型で充填機とのライン化が可能となり、無人化生産ラインとCGMP対応の品質保証体制を確立し、大幅な省力化を可能にしました。 【特長(CES150)】 ■小型でカプセル充填機へ直結可能 ■高速で高精度な検査処理 ■無人長時間運転が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多列型S字搬送の多量検査を実現!8列マルチの外観検査装置
『8列マルチ外観検査装置』は、多列型S字搬送の多量検査を実現 した検査機です。 1台のカメラで8列同時検査(上下面で2台使用)が可能です。 微小ワークの多量検査に最適です。 当社は、簡易的な外観選別から、微細な検査までカスタマイズ対応いたします。 【特徴】 ○低速搬送ながら多列処理により検査数量UP →タクト:max12,000個/min ○多列フィーダー+多列ローラー+多列選別 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース
・ICパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全6面(上面・下面・側面)欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるICパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■コンパクトな筐体で設置面積を小さく抑える事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
立方体形状のチップ部品等に於いて6面+長辺の4エッジに加えて、オプションにて両短辺の4エッジの外観検査が可能です。
・立方体形状のチップ部品等に於いて6面+長辺の4エッジに加えて、オプションにて両短辺の4エッジの外観検査が可能。 ・装置に使用しているディスクは、ワークの形状により垂直*2枚または垂直⇒水平ディスクの何れかの選択となります。断面が正方形のワークの場合は、垂直2枚ディスク方式が適しています。 ・垂直⇒水平ディスク方式では、外観検査後の良品をテーピングする事が可能。 ・電子部品業界への参入歴30年の経験が蓄積した照明技術、自前の検査ソフトウェア及び搬送技術が相俟って非常に信頼性の高い装置です。