更新日： 集計期間:2025年07月09日～2025年08月05日
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狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化
『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明＋複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■全6面の微細欠陥を自動検査 ■最大25Mpixカメラによる高分解能・高解像度検査 ■オリジナルシームレス・7チャンネル マルチアングル照明 ■Min10msec/画像取込→検査モード毎に複数枚を連続取り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ローコスト、省スペースに高速な外観検査を実現！AI搭載のウェハ外観検査装置
『Cosmo Finder』は、顕微鏡を利用したウェハの外観検査を画像処理を 使って高速・高精度に実現する装置です。 画像処理ソフト開発30年以上の経験から多くのお客様の要望を取り入れ、 様々な欠陥の認識に対応することが可能です。今まで検出が困難だった 異物やキズなども威力を発揮します。 また、本体内部に光学ユニット、駆動ユニット、画像処理ユニット、 制御ユニットをビルトインし、省スペースながらハイパフォーマンスを実現。 製造工程からR&D部門まであらゆるシーンで利用していただくことができます。 【特長】 ■省スペース設計 ■画像解析30年以上の経験が高精度な検査を実現 ■AIによる分類技術が課題解決をサポート ■様々なオプション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等） 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明＋複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■高解像度：最大25Mpixカメラによる 高分解能・高解像度検査 ■好適な照明環境：マルチアングル照明 ■高速制御・取り込み：欠陥モード毎に最適画像を複数枚を連続取り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
黒点異物や気泡異常など気付きづらいシート製品の異物を自動で外観検査が可能に！『IGシリーズ』
『シート外観検査装置』は、シートの微妙な変化を検知し、 照明の明るさを自動で変化させることができる検査装置です。 製品の前に付きっきりで目視検査の必要がなくなります。 検査中にNG箇所の画像のみを表示することが可能な為、 全てを隈なく見る工数が減り、省人化・工数削減に貢献します。 また、エンコーダパルス撮像手法で、生産速度が変わっても検査画像に 影響しない為、誤検知をすることがありません。 【特長】 ■エンコーダパルス撮像 ■スクロールマップで表示している為、NG箇所の発生場所が一目瞭然 ■検査中にNG箇所の画像のみを表示することができる ■履歴情報を残すことで過去の設定などをさかのぼって閲覧することが可能 ■照明輝度自動追従機能搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パネル製造ラインで表面・裏面のキズ欠陥を自動検査できるインライン用の基板外観検査機。
「表裏面外観検査装置」は、インライン用の基板外観検査機です。 検査基板の上下に取り付けて走行基板をセンサで検出してラインカメラで外観検査をします。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
NGチップを高速排除もしくはバットマーキングが可能です。
マガジンから供給されたリング上のウエハチップを XYθステージにセットし、ラインカメラにてマッピングデータを作成後、高解像度エリアカメラにて複数チップを同時検査する装置です。
半導体業界 （外観検査）
XYθステージにセットされたウエハチップをラインカメラにてマッピングデータを作成後、高解像度エリアカメラにて複数チップを同時検査する装置です。
高速オートフォーカス機能により 高速高精度検査を実現した、半導体素子外観検査装置
半導体素子外観検査装置（高速オートファーカス機能付き） インライン/オフラインに対応
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 ＜特長＞ ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト ■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション） ＜モデルラインナップ＞ ■CI200i：表面＋裏面検査モデル ■CI100i：表面検査モデル
製品の多面(表面、裏面、側面)を複数カメラで捉え外観検査を行なえます。
1.全周検査の小スペース化の実現 表、裏、側面の異物、成形不良検査をかることが可能 おわん状の欠け検出をすることが可能(オプション) 2.防滴対応 防滴仕様IP54相当に対応 3.NG画像表示 NG発生時に画面上にNG製品の画像を表示し、NG箇所も一目で 確認することが可能 4.レシピ管理設定 品種設定の変更履歴を残す事が出来る為、以前の設定に戻すことが可能 5.ストロボ検査 ストロボ照明で検査を行っている為、照明寿命が長く 使用することが可能 6.リモート機能(オプション) 設定の変更、コンベア制御等がリモートで操作可能
汚れ、印字ミス、変形、異物混入を高速＆高精度検出。
『FS-5000R』は、容器の外観を高速かつ高精度に検査できる装置です。 検査画像はラインセンサカメラで取得し、均一な照明条件で高精細な 画像が得られるため円筒容器の検査に好適。 画像全体の伸び縮み、搬送や印刷のズレによる画像の傾き、局所的な歪みを 補正し欠陥のみを検出する位置合わせ機能により、誤検出を低減しています。 【特長】 ■検査速度800本/分を実現(φ22mm、分解能0.12mm/画素) ■検査の難易度が高い「文字や図柄の欠落」も検出 ■カップ・ボトル・チューブなど円筒容器の検査に強い ■シンプルな手順とわかりやすい操作性でスグに使える ※詳しくは製品資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始！
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出 ■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能
自動機のスタンダードモデル！シンプル構造で、メンテナンス性抜群！
『BBMaster8800/8800L』は、基板両面を同時に検査できる 基板外観検査装置です。 自社システムにより従来困難であった欠陥を見つけることが可能。 シンプルなワーク搬送で、停止など装置トラブルを極限に抑えたモデル。 車載やアミューズメントなど産業用プリント基板向けの製品です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速・高性能 ■両面同時撮像 ■シンプル構造 ■省スペース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース
・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■コンパクトな筐体で設置面積を小さく抑える事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
