更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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製品・材料に係る規制に適合しているか否かの分析・評価も実施します。 材料分析を行うことによって不具合の原因を特定します。
「モノづくり」を追求するためには、最も上流に位置する材料の品質確保が重要な要素となります。弊社では、製品における環境負荷物質(フタル酸エステル類、重金属、ハロゲン類など)の分析および製品の付着物、異物、腐食、劣化、変色などを調べ、製品の不具合・不良の原因解析など、樹脂・金属材料の組成分析による品質評価を行っています。また、製品・材料に係る規制(RoHS指令など)に適合しているか否かの分析、評価も行います。 【特長】 ・電線材料の分析で培ったノウハウ、経験を礎にした有機・無機材料の分析および解析技術を駆使することで多様なニーズに対応します。 ・RoHS分析の他、物性評価(引火点、粘度など)や不良解析(異物、変色、腐食、劣化など)など、様々な分析品目に対応します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料由来の不具合の原因分析、材料開発。ナノレベルの構造／表面分析によりサポートします
故障や製造不良の原因が原子数個の大きさであっても、ユーロフィンFQLはそれを追求します。 透過型電子顕微鏡をはじめ、原子数個の大きさを調べる分析装置と材料そのものに対する知見をもとに、製品の品質向上を支援。 “製品や部品に付着した異物の正体を特定したいが、方法がわからない”などのお悩みがありましたら、是非お問い合わせください。 【特長】 ■故障や製造不良の原因が原子数個の大きさであってもそれを追求 ■透過型電子顕微鏡をはじめ原子数個の大きさを調べる分析装置と 材料そのものに対する知見をもとに、製品の品質向上を支援
太陽電池モジュールや太陽光発電設備でのお困りごとの解決策を、故障検出の知見を活かしご提案いたします。
●太陽電池モジュールの評価／分析 太陽電池モジュールの故障解析や性能評価を実施します。 ・非破壊検査：製品出荷検査と同等のEL測定や出力測定にて、故障状態を顕在化します。 ・破壊検査：不具合部分の断面成分解析等にて、故障原因を特定します。 ●現地調査 自然災害等による太陽光パネルの被害状況や、発電低下部分の原因追及を行います。 ・ソラメンテによる測定をはじめ適切な方法をご提案し、故障状況や原因を調査します。 ・調査結果より、保険会社向けの調査報告書をご提出します。
より良い観察の提案が可能！高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入
自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が 飛躍的に増大し、開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます 要求されています。 試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、 工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や 市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できない モジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、 といった要望が高まっています。 ”クオルテック 名古屋品質技術センター”では、高い透過力と解像度を併せ持つ X線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。 【特長】 ■内部構図を立体的に把握でき、任意箇所の断面画像を得られる ■二つのX線管を併せ持つCTシステム ■150nmまでの微細構造を認識できる高解像度観察が可能 ■積層物のCTに適したヘリカルスキャン機能も搭載 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザーブレイクダウン分光分析システム
■ どこへでも持ち運び可能なポータブル型 ■ 豊富なデータベースにより、正確で迅速な解析 ■ ASCII、Binary、Excel(CSV)形式、WMFとWPG形式で出力可能
LEDの解体から蛍光体・LEDチップなど各材料の分析まで行います
省エネルギー化のキーデバイス照明用LEDについて、市販品を解体し、各材料の組成分析・不具合箇所特定・物理解析・不純物分析など実施します。
使用材料の規格との比較、管理基準との比較などの分析を行っております。
材料分析とは、使用材料の規格との比較、めっき液の構成元素分析による管理基準との比較などの分析を高精度解析装置を導入し、他社製品の材料の特定やめっき液中の構成元素分析といった、材料分析のテクノリサーチ業務を行っております。詳しくはお問い合わせください。
構造把握・材料評価・劣化原因特定など各種手法を組み合わせて評価します
有機ELは、自発発光するフレキシブルな次世代ディスプレイ、照明パネルとして期待されておりますが、更なる信頼性の向上が望まれています。各種手法を組み合わせることにより、構造解析や状態分析および劣化原因の特定などの総合評価が可能です。
電池セルの作製から充放電サイクル試験から解体、劣化成分量の調査まで
二次電池の劣化のメカニズムを調べる際に、電極表面の付着物を解析することが重要となっています。MSTではサンプルを雰囲気制御下でTOF-SIMS測定を行いますので、電極最表面の化学状態を大気暴露による変質無く評価することが可能です。 また、充放電サイクル試験から電極表面の測定まで一貫して行うことで、充放電の状態と電極表面の付着物の状態の相関を調べることができます。
雰囲気制御下でのサンプリングで材料の正確な評価が可能です
有機ELは自発光原理による高輝度、高精細カラー、薄型化等の利点があり、次世代デバイスの一つとして期待されています。特性向上、長寿命化、信頼性向上等には材料の正確な解析・評価が重要ですが、非常に活性な材料が使用されているため取り扱いには注意が必要です。大気暴露したサンプルと高純度アルゴン雰囲気下で取り扱ったサンプルの比較から、大気暴露で見られる酸化（分子イオン+O、+OH等）が高純度アルゴン雰囲気中で取り扱うことで抑えられていることが確認できます。
低価格・高精度・正確な非破壊検査 5万円～/1 検体
5万円(税別）～/ 1 検体 ※検体輸送費(基本的に検体運搬費用はお客さま) 【測定内容】 欠陥分析-気孔分析 寸法測定 ※他測定内容はお問合せください。 【納品データ】 測定レポート + オリジナルレポート画像 + 欠陥統計表 【CTスキャナ仕様】 機種名：汎用マイクロ・ナノCTシステム diondo d2 反射ターゲットX線管： 190-300kV 送信ターゲット X線管： 160～300kV エリアアレイ検出器： 3000 × 3000px、139μm 焦点距離範囲： 400-1200mm、調整可能 最大有効検出範囲： Ø520×H650mm 最大耐荷重：50kg 本体サイズ： L2900×B2050×H2180mm diControl ソフトウェアの機能 ：DR 機能、スパイラル CT、角度制限スキャン、高速 CT、高速再構成 GPU 加速、ビームハードニング補正、アーティファクト補正、バッチ自動検出、自動ジオメトリ補正、日常検出、ステータス検出、測定モジュール VDI/VDE 2630
表面の化学組成、結合状態および不純物分布などを詳しく調査！
当社で行う「半導体の表面・薄膜解析」についてご紹介いたします。 半導体デバイスのプロセス開発・工程管理・不良解析において、材料評価・ 故障モードの特定に有効な分析をご提案。 表面の化学組成、結合状態および不純物分布などを詳しく調べ、研究開発 および製造プロセス・不良解析に役立つ情報をご提供します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【最表面】 ■組成：XPS ■結合状態：XPS ■汚染：TOF-SIMS・ICP-MS ■ラフネス：AFM・SEM ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
金属との接合状態や樹脂材料成分の分散状態を明確に観察可能！
当社で行う「金属表面のコーティング膜解析」についてご紹介します。 金属表面に腐食防止などを目的に形成されたコーティング膜(樹脂や セラミックス)を評価する際には、イオンミリングによる断面加工を施す ことで、金属との接合状態や樹脂材料成分の分散状態を明確に観察可能。 イオンミリングは、SEMなどの断面観察用の試料作製に用います。Arイオンを 試料の加工該当部に照射し、そのスパッタ効果を用いて加工します。 【イオンミリング加工のメリット】 ■介在物を脱粒させずに、そのままの状態で確認できる ■空隙が確認された場合は、脱粒によるものではないことが特定できる ■元素分布確認(EDS分析)にて、白色樹脂内の粒子、金属との界面、 金属表面のメッキ層の積層が明確に確認可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
X線ロッキングカーブ法では、反りなどの形状変化がない結晶のひずみを検出することが可能！
当社で行う「Siウェーハのひずみ解析」についてご紹介いたします。 半導体デバイスの製造工程においては、ウェーハ薄研削加工の際に生じる 残留応力によって、製品の故障・不良・劣化につながる可能性があります。 今回、Siウェーハに対して機械研磨を行うことで表面の結晶性を低下した 状態にし、研磨前後の結晶性変化をX線ロッキングカーブ測定で評価。 X線ロッキングカーブ法では、反りなどの形状変化がない結晶のひずみを 検出することができます。 【技術概要】 ■ロッキングカーブ測定 ・回折が起こる角度位置に検出器を固定し、試料のみ回転させることで、 回折条件を満たす回転の角度分布が測定できる。 ・角度分布(ロッキングカーブ)のピーク幅・強度は、結晶ひずみなど 結晶面の傾きのばらつきを反映し、結晶性の評価指標となる ・単結晶では、高角度分解能測定により、微小なひずみを評価できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
内部欠陥の有無を試料にダメージを与えることなく確認できる！
アルミダイカスト部品について、3次元X線顕微鏡(X線CT)による非破壊観察で 内部欠陥の有無などの情報を取得することができます。 また、内部に欠陥が確認された場合、イオンミリングなどを用いた断面加工にて 欠陥を露出させて状態を確認し、介在物が存在する際には、その成分を確認する ことで発生原因を推定することができます。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■非破壊観察(X線CT)による内部情報の取得 ■断面構造解析(断面加工＋元素分析) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
