薄膜コーティングのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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薄膜コーティング(成膜) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

薄膜コーティングの製品一覧

16~30 件を表示 / 全 30 件

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□■□【MiniLab-080】フレキシブル薄膜実験装置□■□

蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料),EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, アニールなどの幅広い目的に対応。 ・最大基板サイズ:Φ10inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃, Max1000℃) ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能

  • 蒸着装置

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スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置

抵抗加熱蒸着源(金属蒸着)、有機蒸着源(有機材料)、マグネトロンスパッタ(金属・絶縁材)、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1(*DCスパッタのみ) ・蒸着範囲:Φ4inch/Φ100mm ・真空排気系:ターボ分子ポンプ + 補助ポンプ(ロータリー、又はドライスクロールポンプ) ・基板回転、上下昇降ステージ ・Max500℃基板加熱ヒーター ・水晶振動子膜厚センサー ・7”タッチパネルHMI操作(’IntelliLink’ WindowsPCリモート監視ソフト付属)

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • アニール炉

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『機能性薄膜の受託加工サービス』

柔軟な対応と30年の実績!多岐に渡るご要望に応える、高機能受託加工サービス

東邦化研株式会社では、イオンプレーティング・真空蒸着・P-CVD・スパッタによる、導電性、絶縁性、耐蝕性などの機能性薄膜の受託加工サービスを行っております。  様々な機能性薄膜を、試作から生産まで対応しております。 膜種・膜厚・成膜条件・対応基板(材質、サイズ、形状)への柔軟な対応と、35年の実績をもとに、マスキング成膜やメタルマスクでのパターン形成にも対応いたします。 お気軽にご相談下さい。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 表面処理受託サービス

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金属・金属酸化物・誘電体膜対応 薄膜コーティング

金属・金属酸化物・誘電体膜対応 薄膜コーティング

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『薄膜コーティング』のご案内です。 ほとんどの金属・金属酸化物をコーティングすることが可能! ■□■特徴■□■ ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング装置を  社内に保有 ■抵抗過熱真空蒸着  真空中で薄膜材料(ターゲット)を加熱蒸発させ、基板面に   付着させる蒸着方法 ■E.B.加熱真空蒸着   真空中でターゲットを加熱蒸発させ、基板面に付着させる蒸着方法 ■スパッタリング   ターゲットにアルゴン陽イオンで衝撃を与え、衝撃でたたき出された   原子が基板面に到着して膜を形成する成膜法 ■その他膜種、膜厚や多層膜についてもお気軽にお問い合わせ下さい。   基板種・サイズなど幅広く対応が可能です。

  • 加工受託

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真空蒸着法

50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能!薄膜形成ならお任せください!

薄膜とは「はくまく」「うすまく」と呼ばれ、 一般的に膜の厚みがナノレベルのコーティング(被膜)を指します。 薄膜は、真空装置の中で膜にしたい材料(金属等)を蒸発させたり叩き出したりして形成されます。 『真空蒸着法』 真空蒸着法は、真空中で膜にしたい材料(金属等)を加熱して蒸発させ、 その蒸気(粒子)が対象物に到達し、堆積していくことで膜を形成する方法です。 真空蒸着法は、気化した材料がそのまま対象物に到達するため、 対象物のダメージが少なく純度の高い膜が形成できるのが特徴です。 東邦化研株式会社では、イオンプレーティング・真空蒸着・P-CVD・スパッタによる、導電性、絶縁性、耐蝕性などの機能性薄膜の受託加工サービスを行っております。  様々な機能性薄膜を、試作から生産まで対応しております。 膜種・膜厚・成膜条件・対応基板(材質、サイズ、形状)への柔軟な対応と、35年の実績をもとに、マスキング成膜やメタルマスクでのパターン形成にも対応いたします。 お気軽にご相談下さい。

  • センサ

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CXコーティング 防水 防湿 生体適合性 無償コートも受付中

防水・防湿、絶縁、生体適合性などの性能を持ち合わせているCXコーティング。薄膜透明の膜を常温処理で成膜。医療や電子部品を守ろう。

CXコーティングは多機能高性能コーティングとして医療や電子部品の市場の製品を様々な要因から守ることが可能です。 ◆防水・防湿 弊社のラインアップのPPX単層膜とCXコート+SiO2の積層膜はどれも防水・防湿性能に長けています。特に弊社の技術であるPPXとSiO2を積層することにより、従来のPPX単層膜よりも400~1000倍の性能を持った優れものです。 ◆耐薬品性能 このPPXコーティングは科学安定性が高く、基本的な酸やアルカリには非常に強い被膜です。薬品付近での使用などを検討しておられる場合、弊社の膜でテストしてみるのも非常に有効かもしれません。 ◆耐熱性・絶縁性 PPXコーティングは膜種によっては350℃ほどまでの耐熱性をもったものもあります。絶縁性は膜厚によって絶縁破壊電圧なども変わってきます。用途によって膜種を選定し、お客様へご提案させていただいております。 上記の性能を薄膜(5μm)のコーティングで提供できます。弊社の標準膜厚が5μmを推奨し、用途や環境によって膜厚をご提案・ご相談することが可能です。無償コートも受付けておりますので、是非一度お問合せを!

  • その他電子部品
  • 表面処理受託サービス
  • プラズマ表面処理装置

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半導体モールド金型用セルテスXコーティング

先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。

半導体モールド金型用セルテスXコーティングは、先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。PBS(プラズマブースタースパッタリング)プロセスにより成膜された2~5μmの窒化クロム被膜(CrxNy)はビッカース硬さ1800以上で、シリカ粒子によるアブレシブ摩耗に対してすぐれた耐摩耗性を示します。また鋼母材では、放電加工面上の被膜の脱膜再コーティング加工も可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

  • その他半導体製造装置

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東邦化研株式会社 事業紹介

受託加工専業30年を超える実績!技術の向上で、更なるイノベーションへ!

東邦化研株式会社では、表面処理に最適なイオンプレーティング(PVD)・真空蒸着・プラズマCVD・スパッタリングなどによる薄膜コーティング受託加工サービスを行っております。 特に導電性・絶縁性等の機能性膜に重点を置き、試作・開発・研究・大量生産・小ロット生産までの、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えております。 お見積りから加工まで、迅速・確実な対応を心がけ、且つリードタイムの短縮に貢献します。 【事業内容】 ■イオンプレーティングと真空蒸着による薄膜の受託加工サービス  (機能性膜の作製、表面改質、薄膜加工全般の受託請負) 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 表面処理受託サービス

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□■□【MiniLab-060】フレキシブル薄膜実験装置□■□

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchマグネトロンスパッタリングカソード x 4 ・プラズマエッチング:メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ(MiniLab-060):1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または7”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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□■□【MiniLab-026】フレキシブル薄膜実験装置□■□

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19"コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ:Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式(最大4源) ◉ 有機蒸着ソース:1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード(最大3源) ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能(オプション 要仕様協議) ◉ その他オプション: 2源同時成膜、HiPIMS、自動薄膜コントローラ、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • アニール炉

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□■□【MiniLab-090】フレキシブル薄膜実験装置□■□

グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

80ℓ大容積MiniLab-080チャンバーをグローブボックスベンチ内に収納可能な構造にしたMiniLab-080のグローブボックスモデル。作業ベンチを最大限活用できるスライド開閉式チャンバー、メンテナンス性を考慮した背面開閉ドアを採用。プロセス処理後の試料を大気・水分に露出せずグローブボックス内の管理された環境内で一貫した処理ができます。GB, ガス精製機はGBモデルの仕様を参照下さい。 ・最大基板サイズ:Φ10inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃, Max1000℃) ・プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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小冊子『失敗しないコーティング選び』※第1~3弾まとめて進呈

図解満載!読むだけで硬質薄膜コーティングの基礎知識・品質管理が分かる!

耐摩耗性・潤滑性に優れたDLCコーティングを得意とする当社から、小冊子『失敗しないコーティング選び』第1弾&2弾&3弾を3冊まとめてプレゼント! 第1弾では、そもそもコーティングとは?といった基礎知識から、コーティング材、実際のコーティング方法を分かりやすく解説。 第2弾では、“硬質薄膜の品質管理”をテーマに、基礎知識をはじめ「HRC圧痕試験法」など、膜厚・硬さ・密着力の測定方法について紹介しています。 第3弾では、各種金属と硬質薄膜材料の摩擦係数比較や摺動材料の組み合わせによるDLC 摩擦係数の比較、など様々な試験データを図やグラフで分かりやすくまとめています。 ※ダウンロードにてすぐにお読みいただけます! 【掲載内容(抜粋)】 ◎第1弾  ■コーティングとは?  ■コーティングにはどんな材料が使われるの? ◎第2弾  ■硬質薄膜の品質管理とは?  ■膜厚の測定方法 ほか ◎第3弾  ■各種金属と硬質薄膜材料の摩擦係数比較  ■摺動材料の組み合わせによるDLC 摩擦係数の比較 ほか ※詳しくは小冊子をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他

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プラスチック・セラミック材料、ゴム材料に『DLC(TAC)薄膜』

低温成膜の為、各種材料へのDLC(TAC)の成膜可能!耐磨耗性、耐スクラッチ性を大幅改善!金属材料からプラスチック材料へ置換えに

プラスチック材料やセラミックス材料へのコーティングが難しかったDLC (ta-C)膜の成膜が可能になりました。 低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質もありません。 更に、DLC(TAC)上に装飾膜(金属膜)をコーティングすることにより 高級感あふれる高硬度膜を提供することが出来ます。 DLC(TAC)だけでなく、金属膜のコーティングも可能です。 【特長】 ■低温成膜 ■キズ付き防止 ■DLC(TAC)+装飾膜が可能 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

  • コーティング剤

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スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) 寸法:1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • CVD装置

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FHR Anlagenbau GmbHについて

優れた技術力!高品質の結合スパッタリングターゲットを提供するFHRについてをご紹介

FHR Anlagenbau GmbHは、真空プロセスおよび薄膜技術の分野における 革新的な企業です。 1991年にドイツのドレスデンにおいて薄膜の複数アプリケーション向けに 新しいコンセプトとソリューションの開発と販売を目的として開発と設計に 優れた技術力を持ったエンジニアのグループによって設立されました。 FHRは薄膜技術を提供し、世界中の顧客に幅広い用途向けにカスタマイズ された機器を提供しています。 【FHRテクノロジーポートフォリオに含まれるもの】 ■マグネトロンスパッタリングとCVDによる高度なメタライゼーション技術 ■酸化物および窒化物の堆積のための反応性スパッタリング技術 ■高密度プラズマ源のサポートによる高度なエッチング技術 ■半導体、金属、セラミック、ナノ構造、フォトニック材料の処理と改質の  ためのフラッシュランプアニーリング(FLA) ■複雑な3D形状において高度な成膜制御により優れた均一性を持った  単層結合のための原子層堆積(ALD)技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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