解析ソフトのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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解析ソフト(開発) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

解析ソフトの製品一覧

331~345 件を表示 / 全 451 件

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【事例】「Particle-PLUS」2周波CCPのプラズマ解析

Particle-PLUS解析事例紹介「2周波CCPのプラズマ解析」シミュレーション事例

CCP(容量結合プラズマ)装置のプラズマ解析に関する事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、 電極が複数ある場合や重畳周波数を印加する場合に対しても 高速にシミュレーションを行うことができます ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

  • エッチング装置
  • ウエハー
  • アッシング装置
  • 解析ソフト

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【事例】Particle-PLUS:CCPによるクリーニング処理

Particle-PLUS解析事例紹介「CCPによるクリーニング処理」シミュレーション事例

代表的なドライエッチング手法のひとつである、CCP(容量結合プラズマ)エッチングに関する解析事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、 高速にエッチング率などのシミュレーションを行うことができます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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事例:Particle-PLUS:GEC-CCP装置プラズマ解析

Particle-PLUS解析事例紹介「GEC-CCP装置のプラズマ解析」3Dシミュレーション事例

代表的なドライエッチング手法のひとつである、CCP(容量結合プラズマ)エッチングに関する3Dでの解析事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、 高速にエッチング率などのシミュレーションを行うことができます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】Particle-PLUS:3D対向ターゲット式パッタ

Particle-PLUS解析事例紹介「対向ターゲット式パッタ(3D解析)」シミュレーション事例

基盤に低ダメージな成膜手法のひとつである、対向ターゲット式スパッタの解析事例です。 3D計算は、2D計算と比較して計算コストは大きくなりますが、 より複雑な形状とそこからの影響を考慮してシミュレーションを行えます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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ノーコードAIエージェント構築支援サービス「n8n×Agens」

グローバル急成長中のn8nと日本製AI基盤Agensで、現場主導の業務AIエージェントをスピード構築!

株式会社homulaは、世界150ヵ国以上で利用されるオープンソースのワークフロー自動化ツール「n8n」と、業務タスクの理解・実行を担うAIエージェント基盤「Agens」を組み合わせた、企業向けノーコードAIエージェント構築支援サービスを提供しています。 n8nはZapierやdifyと比較しても拡張性・自由度に優れ、500以上の外部サービスとノーコード連携が可能。SlackやGoogle Workspaceはもちろん、日本製SaaS(マネーフォワード・freeeなど)との連携も支援対象です。 AgensはRAG(検索拡張生成)やマルチエージェント機能を備え、自然言語による指示を解釈し、n8nと連携して業務フローを実行。AIの頭脳と手足を一体化し、部門ごとの自律的な業務エージェント運用を実現します。導入コンサル・テンプレート・研修・継続支援も完備。

  • ワークフローシステム
  • 解析ソフト

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【CAE】Moldex3D【樹脂流動解析 プラスチック成形用】

完全3Dシミュレーション可視化技術により、トライ&エラーを削減するテクノロジーを提供します!!

完全3次元樹脂流動解析Moldex3Dは、プラスチックの成形工程における金型内部の挙動をコンピューター上でシミュレーションし、あらゆる工程で起こりうるトラブルを未然に把握、防止することを目的としたCAEソフトウェアです。 【特長】 ■有限体積法による大規模・高速解析 高精度3次元解析 従来の有限要素法(FEM)では、計算時間は要素数に対して幾何級数的に増加しますが、有限体積法(FVM)では線形的に増加するため、要素数が多いほど圧倒的に優位となります。 ■高精度3次元解析 非ニュートン流体に基づくNavier-Stokes方程式を忠実に解き、慣性や重力の影響も考慮できるので、ランナーバランス,ジェッティング等の複雑な現象にも対応可能です。非定常冷却解析やベント解析も標準で対応しています。 ■ハイパフォーマンス計算機能 マルチコア、マルチCPU、マルチPCクラスタを効率よく活用することで、最先端の計算速度を実現します。 ・流動解析 ・保圧解析 ・冷却解析 ・応力解析 ・そり変形解析 ・構造解析連携 などに対応しています。 詳しい機能についてはカタログをご参照ください。

  • Automotive_Design_Automotive industry01.jpg
  • Automotive_Design_Car01.jpg
  • Consumer Products_Design_Drill01.png
  • Eletronics_Design_Bearing Bush.jpg
  • Eletronics_Design_TV.JPG
  • Medical_Design_Hip replacement.jpg
  • Optics_Design_Progressive Addition Lenses.jpg
  • 熱流体解析
  • 樹脂金型
  • 解析ソフト

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マルチフィジックス連成解析インターフェース『MpCCI』

思いのままのマルチフィジックス連成解析!

『MpCCI (Mesh-based parallel Code Coupling Interface)』 は、独scapos AGで 開発された連成解析用インターフェースです。 当製品は、流体解析ソフト、構造解析ソフトなど異なるCAE解析ソフトウエアを 相互に連成させデータの交換を行ない、弱連成解析を可能にします。 流体-構造連成、流体-電磁場連成などのマルチフィジックス現象を シミュレートすることができます 。 【特長】 ■さまざまな連成解析に適応可能~マルチフィジックス ■各種CAEソフトウェアとのインターフェース ■優れたデータマッピング機能 ■メッシュ移動問題を強力にサポート ■ユーザーフレンドリーなGUI ■解析内容に応じてカスタマイズできる高い拡張性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 構造解析
  • 熱流体解析
  • 解析サービス
  • 解析ソフト

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【事例】「Particle-PLUS」RFマグネトロンスパッタ

Particle-PLUS解析事例紹介「RFマグネトロンスパッタ解析」シミュレーション事例

プロセスプラズマを用いた成膜手法のひとつである、RFマグネトロンスパッタの解析事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、 高速に成膜速度などのシミュレーションを行うことができます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例】Particle-PLUS:誘電体標的のRFマグネトロン

Particle-PLUS解析事例紹介「誘電体標的のRFマグネトロンスパッタリング解析」シミュレーション事例

プロセスプラズマを用いた誘電体膜の成膜手法のひとつである、 RFマグネトロンスパッタの解析事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、 高速に成膜速度などのシミュレーションを行うことができます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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解析 Stampack Xpress

驚くほど簡単操作で利用できる FEM知識不要のプレス解析 。実機による試し打ちを減らしプレス型作成の工期・コストを低減 。

【簡単操作】 解析を実行するための準備は、ブランクの設定、工程の組み立ての操作だけ 【高速計算】 計算速度は、一般的な演算加速 に加えて独自の 手法により 非常に高速 【ざっくりから詳細まで】 シェル要素の解析で 、ざっくりと成形工程で発生する事象を把握 。続いてソリッド要素の解析で 、成型過程の詳細を正確に予測 【スプリングバックとスプリングフォワード】 成形によるスプリングバックだけでなく、トリム・カット工程によるスプリングバックも計算 スプリングバック変形を考慮した金型形状を求めるスプリングフォワードも計算 【トリム適正化】 ブランクの材料取りを適正にするための機能 。ブラ ンクの初期形状と成形後の目標形状を入力して適正なブランク形状を算出 【CADインターフェイス】 成型に必要な金型形状はCADデータを利用。業界標準のPara SolidやStep形式に加え、Siemens NXや Dassault CatiaV5も読み込み

  • その他解析
  • 解析ソフト

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熱流体解析ソフトウェア「e-flowDX」

移動境界問題・自由表面問題シミュレーション専用プログラム

◆移動境界問題:複数物体を任意に独立に動かすことが可能 非構造格子では本質的に不可能であった、複雑なオブジェクトの移動や、扉の開閉、回転機器等の移動境界問題の解析が容易に可能です。 オブジェクトが受ける流体力を、オブジェクトの運動にフィードバックさせる事も可能です。 ●軸方向移動、各座標軸周りの回転等の各自由度の変化動作を、簡単なモーション定義により可能です。 ●ボリュームのあるソリッド構造物だけではなく、厚みの無い薄物(シェル)構造物の解析が可能です。 ●移動物体に対して熱伝達及・物質移動境界や、自由表面流など、種々の条件を割当てる事ができます。 ●時間変化する流れ場の状況を、移動物体の動きと共にアニメーション化して詳細な検討が可能です。 ◆e-flowDX津波荷重解析バージョン 今回の未曾有とも言える東日本大震災での大津波の被害状況を受け、今までの設定条件には無かったシミュレーションの必要性が生じてきました。 すなわち10~20mの高波高の津波や、建物群としての津波荷重評価などが、避難ビルに限らず沿岸に建設される施設の設計や都市計画に今後必須で急務とされています。

  • 受託解析
  • 熱流体解析
  • シミュレーター
  • 解析ソフト

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伝熱流体解析ソフトウェア WindPerfectDX

風を見たことがありますか? 【建築・土木業界向け】伝熱流体解析ソフトウェア WindPerfectDX

●WindPerfectDX2012 Edition2 リリース! 建築・土木分野の問題を簡単なものから複雑・大規模なものまで、気流や温度を簡単な操作で解くことのできるソフトとして生まれ変わりました。 ―――――― ◆特長 1. 風環境・外部気流シミュレーション 2. ヒートアイランドシミュレーション 3. 自然換気シミュレーション 4. 風荷重シミュレーション(リリース予定) 5. その他シミュレーション(雨しまい・雪じまい問題、クールビットの性能検証、その他熱流体に関する問題) ―――――― <簡素なインターフェース・3D CADデータ読み込み機能・多彩な結果可視機能> ・使いやすいインターフェイスと内蔵された各種データ、卓越した3Dグラフィックスを実現する可視化性能で、解析の初心者からCFDのヘビーユーザまで幅広くご利用可能 ・CADデータの取り込みやCFDパーツ(部品)機能などの搭載により、BIMにおけるシミュレーション運用を強力にサポート ・風害ランク評価,輻射計算,PMV評価,結露判定,ヒートアイランド,パラメータ評価,風量熱量収支チェックなど数々の解析に便利な機能を搭載

  • 熱流体解析
  • シミュレーター
  • 受託解析
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【電力業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現

電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板(PCB)の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化

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半導体材料開発解析ソフト『Materials Studio』

「マテリアルズインフォマティクス」に有効な材料開発シミュレーションソフトウェア 『Materials Studio』

ツールを活用し連携する事により、より効率よく、より簡単に、 新規材料開発に役立ちます。 ■「マテリアルズインフォマティクス」にも最適 量子力学、古典力学、メソスケール、統計、分析/結晶化ツールを備えた 次世代材料開発向け分子モデリング/シミュレーションツール群です。 【特長】 ■材料開発を効率化するシュミレーションソフト  業界分野を問わず、研究、開発、設計、製造に従事される方にご利用いただけます ■さまざまなタイプの材料に対応 ■一つのGUI画面上で、結晶構造の作成、計算条件設定、計算結果表示の  全てを行うことが可能 【事例】  トライボケミカル(潤滑)反応 CFRP(炭素系素材)などの解析  結晶成長や薄膜形成、燃料電池、潤滑剤  触媒、ポリマー、混合物、金属や合金、電池や燃料電池など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 株式会社ウェーブフロント 営業部  MAIL: sales@wavefront.co.jp URL: http://www.wavefront.co.jp/

  • その他
  • プラスチック
  • その他金属材料
  • 解析ソフト

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【通信機器メーカー向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる

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