解析ソフトのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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解析ソフト(3d) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

解析ソフトの製品一覧

16~30 件を表示 / 全 158 件

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3次元希薄気体挙動解析ソフトウェア『RGS3D』

DSMC法を用いて中性粒子の密度、温度、圧力分布等を計算するソフトウェアをご紹介!

『RGS3D』は、DSMC法(粒子モデル)を用い、様々な真空装置内の希薄気体の 流れ場を解析するためのモジュールです。 気体を連続体であると見なして取り扱う、ナビエ・ストークス方程式の 適用限界を超えるKn(クヌーセン数;流れの希薄度を評価する無次元数、 Kn=平均自由行程長/流れの代表長さ)が、Kn > 0.01の場合の流れ場の 解析を得意としています。 また、Kn > 1となる場合は、高速なモンテカルロ法の選択が可能です。 【特長】 ■一般的な希薄気体条件下での電荷を持たない中性粒子の挙動を解析する ■新衝突計算法を指定することにより粘性流領域の解析も可能 ■任意形状の構造物、空間メッシュ分割による解析が可能 ■どのような混合ガスでも精度の良い解析ができる ■壁との衝突が支配的な場合は、高速なモンテカルロ法の選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他解析

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射出成形シミュレーション『Moldex3D』

プラスチック射出成形3次元解析ソフトウェア!さまざまな側面をシミュレーション

当社で取り扱う『Moldex3D』は、CoreTech System社が開発・販売している プラスチック射出成形3次元解析ソフトウェアです。 流動・保圧・冷却・反りの解析はもちろん、射出成形工程のさまざまな側面を シミュレーションすることが可能。 モジュールの一例としては、樹脂以外の素材と組み合わせた成形評価が 可能な「MCM(マルチコンポーネント成形)」などがあります。 【標準搭載モジュール】 ■流動解析 ■保圧解析 ■冷却解析 ■反り解析 ■マルチコンポーネント成形(MCM) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他CAD関連ソフト

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Ansys EMA3D Cable

プラットフォームレベルの EMI/EMCケーブルモデリングおよび解析

航空機や自動車といった複雑なプラットフォームで使用するケーブルハーネスの電磁界解析に特化した ソリューションです。 <Ansysの個人情報の取り扱いについて> 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。

  • 磁場解析/電磁波解析

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PLAXIS Monopile Designer

モノパイル基礎の最適化設計ツール

Bentley Systemsが開発したモノパイル基礎の最適化設計ツールで、PISA Joint Industry Research Projectの結果に基づいて、1次元解析を行います。3次元地盤解析ソフトウェアPLAXIS 3Dと連動して使用することが可能です。 【主な特長】 ○大口径モノパイル基礎に対する1次元解析が可能 ○水平分布荷重、分布モーメント、杭先端せん断力および杭先端モーメントによる非線形地盤反力曲線を考慮可能 ○3次元地盤解析ソフトウェアPLAXIS 3Dのモデル作成可能 ○非線形地盤反力曲線、荷重変位関係、曲げモーメントの可視化や出力が可能 ○粘土ならびに砂地盤に対して、標準のAPI/DNV-GL P-Y曲線を利用可能 ※詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

  • 構造解析

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押出成形解析ソフトウェア HASL

株式会社HASL(Hyper Advanced Simulation Laboratory)が開発した押出成形解析ソフトウェア

主に以下の7製品を提供しております。 1.押出成形用3次元熱流動解析プログラム Flowsimutator3D 2.単軸スクリュ解析用ソフトウェア Single Screw Simulator 3.ニ軸スクリュ押出機解析用ソフトウェア Twin Screw Simulator 4.フラットダイ専用熱流動解析ソフトウェア Flat Simulator 5.スパイラルダイ専用熱流動解析ソフトウェア Spiral Simulator 6.先端的ブロー成形/熱成形シミュレータ Hyper Blow 7.高分子シミュレータ NAPLES

  • シミュレーター
  • その他解析

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パワートレイン専用機構解析ソフト『SIMDRIVE 3D』

単一環境で対応!概念設計、システム設計、最適化までの各工程で活用できます!

『SIMDRIVE 3D』は、ドイツのCONTECS社で開発されたパワートレイン専用の マルチボディシミュレーション(MBS)ソフトウェアです。 エンジンのダウンサイジング、補助機器、摩擦低減技術を複合した様々な 開発プロジェクトに対し、単一環境で対応するプラットフォームとして、 概念設計、システム設計、最適化までの各工程で活用可能。 欧米ではすでに数多くのOEMおよびそのサプライヤで採用され、設計情報を共有するプラットフォームとして使用されています。 【機能】 ■Belt Drive ・摩擦ベルトドライブ(フラット、Vベルト)の動的シミュレーション ・テンショナ、デカップリングプーリ、1方向クラッチ、ダンパ等のモデル化 ・ベルトの張力、滑り、ねじり振動の予測 ・テンショナの運動とばたつき、ベルトの寿命などの予測 ■Gear & Transmission ・歯車機構の振動と動的な運動のシミュレーション ・シャフト、ホイール、ハウジングの荷重による変形 ・3次元のギヤ接触まで考慮した動的な伝達誤差やガタなどの解析

  • 機構解析
  • その他解析
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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株式会社ANGEWORK 事業紹介

IT開発の駆け込み寺!幅広い分野に対応できる技術力を持ち、お客様のニーズに応える

当社では、先端技術を駆使したソフトウェア開発と、信頼できるパートナーとして、大手企業から多くの受託開発案件を受けております。 AI、ChatGPT(プロンプト)、WebGL、Unity、LiDAR、医療用、スマートグラス/ウォッチなど、幅広い分野に対応できる技術力を持ち、お客様のニーズに応えることが可能です。 また、これらの分野は謳うだけでなく個別に実績を持っております。 高難易度案件、特殊案件等のR&Dも複数実績がございます。 本年からAIを取り入れ、工数短期化とコスト削減を実践中です。 お気軽にお問い合わせください。 【開発実績(一部)】 ■AI開発(3D/流体シミュレーション) ■R&D開発(論文実績) ■大容量点群ファイル加工・表示管理 ■産業ドローン用3D航路指定(WebGL、AWS、iOS、Anrdroid) ■ドローンテレメトリデータ解析 ■3D口腔内モデルの歯牙領域自動判定AI(GCP、Tensorflow) ■美容業界用3D歯科成形アプリ(WebGL、AWS) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス

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設計者、解析者の垣根を取り払う 「Simcenter3D」

設計データをそのまま取り込み、連成解析(マルチフジックス)を 1つのフレームの中で取り扱うCAEツールです。

各専門分野のCAEソリューションを統合した強力なツールである「Simcenter3D」は、構造ー流体、構造ー熱、構造ー熱流体、構造ー機構など連成解析(マルチフィジックス)のシミュレーションを実施できます。  設計データをそのまま取り込み、メッシュを作成し、解析まで1つのフレームの中で実現します。  設計者、解析者の垣根を取り除く、これからのデジタルツールです。

  • 塑性加工機械(切断・圧延)
  • 解析サービス

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3次元成形シミュレーション

優れたシステムで確かな製品を実現します!

プレス金型の総合メーカー明星金属工業社の「3次元成形シミュレーション」のご紹介です。SE活動・3D-設計・CAD CAMなど各種、3次元成形シミュレーションに対応しています。

  • 金型設計

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汎用磁場解析ソフト『Simcenter MAGNET』

多彩な運動方程式!システムシミュレーション対応の磁場解析専用ソフトウェア

『Simcenter MAGNET』は、3D巻線モデリング機能をはじめ、回路連成機能や 電子軌道描画機能などを搭載した汎用磁場解析ソフトです。 マルチスレッドやヒステリシスループを考慮した解析に対応しており、 国内外の研究機関や企業で幅広く活用。 また、誘導加熱や電磁機器の損失による温度上昇と性能劣化を解析する ソフトウェア「Simcenter MAGNET Thermal」も取り扱っています。 【特長】 ■使いやすいGUI ■2D, 3D CADインポート・エクスポート機能 ■パラメトリックモデリング ■3D巻線モデリング機能 ■マルチスレッド対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 磁場解析/電磁波解析
  • その他解析
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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動作分析・運動解析ソフトウェア『ARMOシリーズ』

人の動きを科学する、これからの動作分析!ARMOシリーズをご紹介

株式会社ジースポートでは、動作分析・運動解析ソフトウェア 『ARMOシリーズ』を取扱っています。 3Dマッスルシミュレータ「ARMO」をはじめ、簡単にグラフ表示が可能な 「ARMOスケルトンアナリシス」やモーションキャプチャ連携ソフトウェア 「リアルタイムARMO(RT-ARMO)」をラインアップ。 動作分析の新しいツールとして、研究や教育にご活用下さい。 【ラインアップ】 ■3Dマッスルシミュレータ「ARMO」 ■ARMOスケルトンアナリシス ■モーションキャプチャ連携ソフトウェア「リアルタイムARMO(RT-ARMO)」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他情報システム

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【事例】Particle-PLUS:3D対向ターゲット式パッタ

Particle-PLUS解析事例紹介「対向ターゲット式パッタ(3D解析)」シミュレーション事例

基盤に低ダメージな成膜手法のひとつである、対向ターゲット式スパッタの解析事例です。 3D計算は、2D計算と比較して計算コストは大きくなりますが、 より複雑な形状とそこからの影響を考慮してシミュレーションを行えます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他解析

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【事例】フィルタードアーク蒸着法によるDLC成膜の解析

お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能!複雑なモデルでも効率良く解析

『Particle-PLUS』は、プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・ 製造に適したシミュレーションソフトウェアです。 軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで装置全体のシミュレーションを 行う必要なく、 高速に結果を得ることが可能。 2D(2次元)、3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます。 【特長】 ■低圧プラズマ解析が得意 ■軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで装置全体の  シミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることが可能 ■流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションが得意 ■2D(2次元)、3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析可能 ■自社開発ソフトの強みとしてお客様の装置に合わせたカスタマイズも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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CAEツール『Simcenter 3D』

モデル作成をサポート!CAD/FEMモデルを同一プラットフォーム上で使用可能!

『Simcenter 3D』は、ハイエンドCAD [NX] 系列の統合CAEツールで、 解析モデルを作成する際に有利になるCAD機能を十分に備えています。 当製品はハイエンドCAD [NX] の機能を引きついでいるため、複雑な形状の 形成や簡易化、さらにFEMメッシュのコントロールにおける操作性は 優れています。 近年、解析モデルは複雑化・大規模化の傾向があり、形跡モデル作成に要する 時間・労力が増えてきています。 意図するメッシュを容易に作成でき、実像に近い解析モデルをつくることは 大きなアドバンテージです。 【特長】 ■強力なFEMモデリング ■シームレスな連成解析 ■位相最適化による次世代設計 ■制御・物理試験との連携 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『Mech D&A News vol.2012-3』

【特集】高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析における諸問題

構造解析事業・実験計測事業を展開する株式会社メカニカルデザインでは、 実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を 紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。 『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や 解析モデルなどの諸問題について取り上げています。 また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う 研究室レベルでの大規模解析に関する今後の展開などを掲載しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■半導体パッケージ開発とCAE ■半導体パッケージの構造と材料 ■予想される力学的問題と材料の構成式 ■大規模FEMへの期待 ■最後に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 受託解析
  • 受託測定
  • 受託検査

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