FPGAボードのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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FPGAボード - メーカー・企業16社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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FPGAボードのメーカー・企業ランキング

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  1. 立野電脳株式会社 東京都/産業用電気機器
  2. 株式会社ミッシュインターナショナル 東京都/産業用電気機器
  3. 株式会社イーツリーズ・ジャパン 東京都/IT・情報通信
  4. 4 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部 神奈川県/ソフトウェア
  5. 5 アニモテック株式会社 東京都/IT・情報通信

FPGAボードの製品ランキング

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  1. DE25-Nano P0804 FPGAボード 立野電脳株式会社
  2. DE23-Lite Agilex 3 FPGAボード 立野電脳株式会社
  3. Agilex 5 E FPGAボード DE25-Standard 立野電脳株式会社
  4. 4 P0701 DE10-Agilex-B2E2 Terasic 立野電脳株式会社
  5. 4 スティック型FPGAボード『exStickGE』 株式会社イーツリーズ・ジャパン

FPGAボードの製品一覧

76~87 件を表示 / 全 87 件

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ADC-USB3.0搭載『FPGAボード』

電圧・電流などを監視する試験装置やアナログデータを信号処理したい装置等に使用可能!

アニモテックが取り扱うADC-USB3.0搭載の『FPGAボード』を ご紹介します。 高速でADコンバータからのデータを取得・信号処理を行いUSB3.0で パソコンに取り込むことが可能。 電圧・電流などを監視する試験装置やアナログデータを信号処理したい 装置等に使用できます。 【特長】 ■パソコン側アプリのサンプルプログラムを提供 ■カスタマイズも対応可能 ■高速でADコンバータからのデータを取得・信号処理を行う ■USB3.0でパソコンに取り込むことができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みボード・コンピュータ

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TySOM-3A

最大規模のZynq UltraScale+ MPSoCを搭載した『TySOM-3A』

TySOM-3A-ZU19EGは、SoCプロトタイピングソリューション、IP検証、グラフィック、ビデオ、パケット処理および初期のソフトウェア開発のためのリアルタイムエンジン制御とソフトおよびハードエンジンを組み合わせた64ビットプロセッサスケーラビリティを提供するZynq UltraScale+ MPSoC デバイスを搭載したコンパクトSoCプロトタイピングボードです。

  • 組込みボード・コンピュータ

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HES-XCVU9P-QDR

高帯域幅および低遅延通信を必要とするハイパフォーマンスコンピューティング向けボード『HES-XCVU9P-QDR』

Xilinx Virtex UltraScale+ XCVU9P FPGAを搭載したHES-XCVU9P-QDRボードは、QSFP28による高帯域幅および低遅延通信を必要とするハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)ソリューションを実現します。 カスタマイズ可能なFPGAとQDR-II+またはDDR4メモリモジュールを組み合わせることで、ソフトウェアアクセラレーション、データ処理、電気通信などの処理能力が向上します。 PCIe x16 ロープロファイル・ハーフレングスボードは、エンタープライズ・ラック・システムに容易に収まり、最高のパフォーマンス密度を実現します。

  • 組込みボード・コンピュータ

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HES-US-440

Xilinx Zynq-7000とVirtex UltraScaleを搭載した『HES-US-440』

HES-US-440ボードには、XCVU440ロジックモジュールとARMデュアルコアCortex-A9 CPUを搭載したXilinx Zynq-7000ホストモジュールが含まれています。このボードは、最大2600万ゲートの中規模ASICデザインの高速物理プロトタイプとエミュレーションに最適化されています。 大容量のUltraScale FPGAとZynq-7000 SoCのユニークな組み合わせにより、デザインのためにシングルボードテスト環境を構築できます。

  • 組込みボード・コンピュータ

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HES Proto-AXI

プロトタイピング環境の開発の効率向上と迅速な起動

HES Proto AXI とアルデックの HES プロトタイピングボードと組み合わせてご使用いただくと、アルゴリズムアクセラレーションやハイパフォーマンスコンピューティングなどのアプリケーションの迅速なテストとFPGA ベースのプロトタイピング の構築が容易になり、検証効率の向上を行うことが可能になります。

  • その他半導体

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HES-VU19PD-ZU7EV

最大規模のVirtex UltraScale+を2個、Zynq UltraScale+を1個搭載したプロトタイピングボード

HES-VU19PD-ZU7EVは、ロジックモジュールとしてVirtex UltraScale+ VU19P FPGAを2個、ホストモジュールとしてXilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoCを1個搭載したユニークな組み合わせで、クアッドコアのARM Cortex-A53、デュアルコアのARM Cortex-R5リアルタイムプロセッシングユニット、ARM Mali-400 MP2 GPU、統合されたH.264/H.265ビデオコーデック、UltraScale+プログラマブルロジックを備えています。このボードは、中規模から大規模のASICデザインの高速フィジカルプロトタイピングおよびエミュレーションをターゲットとしています。HES-VU19PD-ZU7EVは83MASICゲートを提供し、バックプレーンを介して最大316Mゲートになります。 ボード上には5つのSODIMM外部メモリが用意されており、4つはVU19Pデバイスに1つはZU7EVデバイスに接続されています。VU19Pデバイスのオンチップメモリは166Mb、ZU7EVデバイスは11Mbです。

  • ASIC

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ボード『SY-S6-01』

拡張性を充実し小型化と汎用性を実現したFPGAボード!

『SY-S6-01』は、ザイリンクス社製低コスト FPGA Spartan6 「XCESLX75T-2FGG676」を搭載したPCExpressボードです。 高速アクセス可能な複数のI/Fを設ける事により、機能拡張性を高め、 様々な外部機器と接続し機能拡充する事ができます。 更にSSDを搭載する事により、大容量データの格納が可能です。 【特長】 ■小型化と汎用性を実現 ■カメラインターフェース ・高解像度、高フレームレートまで対応 ■メモリーインターフェース ・DDR2/DDR3 の高速メモリインターフェースに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託

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iCE40UP MP FPGAボード『MS91900BD』

電源回路やコンフィグレーション用回路などが装備されてるためすぐに開発が可能!

『MS91900BD』は、Lattice Semiconductor社製iCE40UP5Kを使用した FPGAボードです。 電源回路、発振器、コンフィグレーション用回路、コンフィグレーション用 ROMが装備されすぐに開発が始められるボードとなっております。 また、開発完了後にFPGA内部のNVCMにコンフィグレーションデータを 格納することにより回路情報の秘匿性を担保できます。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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FPGAボード AdvancedTCA324

StarFabric 搭載の大規模FPGA 搭載ボード

本ボードは、DSP 等の開発・検証を目的とした大規模FPGA 搭載ボードです。 仕様などその他詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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FPGAボード「exLeaf-i」

低消費電力小型FPGAブレイクアウト基板 スタティック電流がとても低いFPGA をお手軽に使えます

■Lattice Semiconductor 社 iCE40UP5K( iCE UltraPlus シリーズ を搭載  5280 Logic Cells, 120kbit BlockRAMs , 1024kbit SPRAMs, 8 DSPs  内部オシレータ(48MHz, 10KHz), 1 PLL, I2C/SPI/PWM hardcores  スタティック電流100μA 以下 デバイスデータシートより ■3.3V 単一電源動作  コア電源用のDC/DC レギュレータを搭載 ■電源だけつなげば簡単動作  8Mbit SPI FROM  25MHzの低消費電力 MEMS 発振器を搭載

  • 組込みボード・コンピュータ

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Virtex/Kintex UltraScale FPGAボード

FPGAは、Virtex UltraScale又はKintex UltraScaleを選択することが可能!。総合カタログ付き

『FMC+対応 Virtex/Kintex UltraScale FPGAボード (PCIe)』は、 FMC+(VITA 57.4)に対応したFMCサイトを持っているため、高速I/Oを 実装することができます。 フロントパネルに実装されたSFP+はx1レーンの10Gb MGTとして利用する ことができ、ボード間通信又はシャーシ間通信を高速に実現することが可能。 また、A/D、D/A FMCを組み合わせることで、広帯域・多チャンネルの無線信号 処理を実現することができます。 【特長】 ■Xilinx Virtex UltraScale(XCVU080、095、125)または  Kintex UltraScale(XCKU085、095、115) ■PCIe Gen3 x8レーンサポート ■FMC+サイト-ハイシリアルピンカウント(HSPC) ■DDR4-2133 SDRAM SO-DIMM ■1Gb FPGAコンフィギュレーションフラッシュ ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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FPGAボード「exLeaf」

SDカード程度の大きさのFPGAボード。センサーデバイスのイーサネット化を実現

特長1 鉄壁のネットワーク性能(高信頼) 特長2 高速処理 特長3 低タイムラグ 特長4 高速起動 特長5 省電力 特長6 省スペース

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