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ナノ・マイクロフォーカス 2線源搭載可能 / 高分解能・高出力 X線CTシステム diondo d2
■ナノ・マイクロフォーカスＸ線管の中から2線源搭載可能 240kV 高分解能透過型ナノフォーカスX線管、300kV 高出力反射型マイクロフォーカスX線管の2線源の搭載が可能。 2種類のX線管が選択できるため、有機材などの高分解能撮影から高出力が必要な高密度の金属体などの撮影まで幅広いサンプルのスキャンを可能にします。 ■大型417 mm、ピクセルピッチ139μmの高解像度フラットパネルディテクタ 3Kの解像度と417 x 417 mmサイズ、ピクセルピッチ139μmの大型フラットパネルディテクタで、クラス最高のパフォーマンスを発揮します。 ■高精度花崗岩製マニプレーター コンパクトなデザインに、高精度な花崗岩製マニプレーターを搭載しています。これにより、様々な被写体を常に最高の解像度と高い精度で便利に撮影することができます。
独自技術「ユーセントリック機構」で高倍率観察を簡単に実現。実装基板や 半導体デバイスの不具合の発見・解析を支援します。
当社は、独自技術「ユーセントリック機構」を採用し、簡単かつ効率的に 高倍率での観察が行える3次元X線CTシステムを提供しています。 斜めCTの撮影では、X線焦点に対象部位を近づけることで 高倍率の断層撮影が可能。細部まで観察でき、実装基板や 半導体デバイスの不具合の発見・解析を強力に支援します。 【特長】 ◎『XVA-160RA』 ■スタンダードモデルをベースに新たに生まれ変わった高精細発生器対応モデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 250/800nm） ■高倍率1 600倍で細部まで鮮明な観察が可能 ■可視光マッピング機能、フォーカス自動調整機能を搭載 ◎『XVA-160αII“Z”』 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2 000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載
