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モーターへのポッティングに！最大でTg300℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。
自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。
新規開発品の一液性加熱硬化型エポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】
TE-5111Kは、硬化収縮率が小さく、硬化時間が早く、 かつガラス転移点が168℃と高めのエポキシ樹脂です。 電気・電子部品用の封止などにお使いいただけます。 一液性加熱硬化型黒色エポキシ樹脂 特徴：低線膨張係数、低収縮、高作業性（比較的低粘度）、高耐熱性、短時間硬化 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
新規開発品の一液性加熱硬化、UV硬化性併用のエポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】
TE-5111Kは、硬化収縮率が小さく、硬化時間が早く、 かつガラス転移点が153℃と高めのエポキシ樹脂です。 加熱硬化・UV硬化のどちらでも硬化しますので、作業の選択に幅が利きます。 電気・電子部品用の封止などにお使いいただけます。 一液性加熱硬化、UV硬化性併用白色エポキシ樹脂 特徴：低線膨張係数、低収縮、高作業性（比較的低粘度）、高耐熱性、短時間硬化 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
