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独自技術で「機能」を追求し、多様化するニーズに適した「解」をご提案します！
『アラコート』は、主剤／硬化剤からなる熱硬化型コーティング剤です。 低温硬化に特長を有し、フィルムコーティングを中心に各種用途での使用が可能。 樹脂合成技術と配合技術を融合させ、要求に合わせた機能性付与ができます。 低温硬化性に優れ、耐溶剤性が良好な帯電防止コーティング剤「アラコート ASシリーズ」をはじめ、非シリコーン系剥離コーティング剤「アラコート RLシリーズ」など豊富なラインアップをご用意しています。 【特長】 ■主剤／硬化剤からなる熱硬化型コーティング剤 ■低温硬化に特長を有する ■フィルムコーティングを中心に各種用途での使用が可能 ■樹脂合成技術と配合技術を融合 ■要求に合わせた機能性付与ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
油性ペン、水性ペンのインクを弾く！
汚染防止コート剤～ASシリーズ～は、当社のウレタンアクリレート合成技術と独自の塗料配合技術により開発された機能性コーティング剤です。従来の熱硬化タイプのフッ素系・シリコン系に加え、UV硬化タイプもラインナップしました。 使用用途としてフィルム、樹脂部品、塩ビレザー・合皮類等の汚染防止、張り紙防止に加え、キッチン・浴室などの水回りの撥水処理としても最適です。
高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能をご提案
進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現！ （X-Y繰返し精度：±５μm） →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 （ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
乾燥工程だけでフィルム化できる『透湿性PU樹脂』や『炭素繊維用分散剤』の開発品のほか、機能性コート剤を多数ラインアップ
当社では、樹脂材料やコーティング剤、分散剤など 「高機能樹脂・CFRP向け製品」を多数取り扱っております。 『透湿性ポリウレタン樹脂（試作品）』は、柔軟性と透湿性に優れており 1液タイプで乾燥工程のみでフィルム化が可能。 フィルムドレッシングや生体センサー向け基材などでの利用を見込んでいます。 フィルムの強度や透湿度はご要望に応じて調整可能。 その他の製品も、独自の合成・配合技術でカスタマイズいたします。 【透湿性ポリウレタン樹脂（試作品）仕様】 ■粘度：1600mPa・s ■不揮発分：20.0％ ■溶剤組成：トルエン/イソプロピルアルコール＝7/3 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※その他の製品は、基本情報欄および資料をご覧ください。
