ヤマトマテリアル株式会社 事業紹介
消費者の動向から地球環境を考えたビジネス！企画・開発・提案力を重視！
ヤマトマテリアル株式会社は、主に「容器・包装」「生産システム」 「エレクトロニクス関連商品」の各事業分野をフィールドとする 専門商社です。 半導体・エレクトロ二クス分野の検査・梱包から生産設備までの企画販売 を行う新素材事業本部。 【事業内容】 ■新素材事業本部 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ヤマトマテリアル株式会社
- 価格：応相談
プラズマアッシング装置 - メーカー・企業と製品の一覧
プラズマアッシング装置の製品一覧
1～3 件を表示 ／ 全 3 件
表示件数
バッチ式プラズマアッシング装置 ウエハアッシャー装置
50枚一括バッチ式プラズマアッシング装置（アッシャー装置）・6インチウエハと8インチウエハに対応。ウエハ枚葉処理式もございます。
高性能装置を低価格でご提供。 アッシングレート：300Å以上、面内均一性：±20％以下、バッチ間均一性：±20％以下、処理能力：150枚/時間（RF0分で算出）。枚葉式アッシャー、エッチャーも低価格でご提供しております。老朽化した装置のレトロフィットもお受けしております。
- 企業：ヤマトマテリアル株式会社
- 価格：応相談
枚葉式プラズマアッシング装置（ＳＷＰシリーズ）
ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物半導体・ＭＥＭＳ。幅広い実績と充実のサポート。新タイプ登場
チャージアップダメージを排除したダウンフロープラズマによるダメージレスアッシングを実現。表面波プラズマ（ＳＷＰ）によるハイレートアッシングと２室装備されたアッシング室によりハイスループットを実現。 アッシングだけでなくＲＩＥ室の装備により特殊レジスト・有機膜野除去にもまたイオン注入後の硬化レジスト除去に対応。表面部の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロボットの採用でりコンパクトな設置寸法を実現。 通常のウェハだけでなく。１ｍｍ以上の厚みのウェハや矩形基板など特殊基板にも対応実績。多用途対応の枚葉式エッチング・アッシング装置
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
