1～6 件を表示 ／ 全 6 件
ダメージレス、ハイレート、大面積対応、イオンダメージを完全除去、完全ラジカル処理を実現。高性能プラズマアッシング装置
表面波プラズマ（surface Wave excited plasma)による高密度プラズマをイオン遮蔽トラップにてイオンを完全にシールド。基板にラジカルのみを供給。 高密度ラジカルによるウェット同等のダメージレスアッシングを実現。 ハイレートとダメージレスアッシングを両立。コンパクトなバッチタイプで小型基板・化合物半導体・ＭＥＭＳデバイスに対応 ＭＥＭＳ製造プロセスの有機膜犠牲層除去に優れた効果を発揮。 ハイエンドＭＥＭＳデバイスに必須のレジストアッシング装置
消費者の動向から地球環境を考えたビジネス！企画・開発・提案力を重視！
ヤマトマテリアル株式会社は、主に「容器・包装」「生産システム」 「エレクトロニクス関連商品」の各事業分野をフィールドとする 専門商社です。 半導体・エレクトロ二クス分野の検査・梱包から生産設備までの企画販売 を行う新素材事業本部。 【事業内容】 ■新素材事業本部 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
同軸バレル型プラズマ装置
半導体ウエハや小型基板のフォトレジストのアッシング用途の他、等方性プラズマによる全方向からの処理を利用されたい場合に有効です。 量産用自動機は50枚一括処理のYSP650Wをご覧ください。
エッチング、アッシング及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れたコンパクトな装置です！
『アッシング装置』は、最大φ12インチ基板を全自動連続処理することが できる量産装置です。 ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング 及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。 【特長】 ■RIEモードとDPモードの切り替えが可能 ■特殊表面処理によるメタルコンタミ低減 ■省フットプリント ■2周波独立印加方式 ■超低温冷却ステージ マルチチャンバ仕様や、角基板向け、各種オーダーメイドも製作可能です。 ※PDF資料も合わせてご覧ください。 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
【UV照射、高濃度オゾン、温度加熱】 それぞれの要素の相乗効果が期待できる乾式洗浄装置！ランニングコストが安く経済的！
UV照射、高濃度オゾン、温度加熱の相乗効果が期待できる乾式洗浄装置です。UVランプは長寿命と低価格のため、ランニングコストが安く経済的です。 【特長】 ■UV照射、高濃度オゾン、温度加熱の相乗効果が期待できる乾式洗浄装置 ■UVランプは長寿命と低価格のため、ランニングコストが安く経済的 ■オゾン濃度制御が可能 ■ｌＲヒーターによる基板加熱のため、洗浄反応効率をアップ ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物半導体・ＭＥＭＳ。幅広い実績と充実のサポート。新タイプ登場
チャージアップダメージを排除したダウンフロープラズマによるダメージレスアッシングを実現。表面波プラズマ（ＳＷＰ）によるハイレートアッシングと２室装備されたアッシング室によりハイスループットを実現。 アッシングだけでなくＲＩＥ室の装備により特殊レジスト・有機膜野除去にもまたイオン注入後の硬化レジスト除去に対応。表面部の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロボットの採用でりコンパクトな設置寸法を実現。 通常のウェハだけでなく。１ｍｍ以上の厚みのウェハや矩形基板など特殊基板にも対応実績。多用途対応の枚葉式エッチング・アッシング装置
