ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物半導体・ＭＥＭＳ。幅広い実績と充実のサポート。新タイプ登場
チャージアップダメージを排除したダウンフロープラズマによるダメージレスアッシングを実現。表面波プラズマ（ＳＷＰ）によるハイレートアッシングと２室装備されたアッシング室によりハイスループットを実現。 アッシングだけでなくＲＩＥ室の装備により特殊レジスト・有機膜野除去にもまたイオン注入後の硬化レジスト除去に対応。表面部の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロボットの採用でりコンパクトな設置寸法を実現。 通常のウェハだけでなく。１ｍｍ以上の厚みのウェハや矩形基板など特殊基板にも対応実績。多用途対応の枚葉式エッチング・アッシング装置
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基本情報
８インチ対応の枚葉式プラズマアッシング装置。 高密度表面波プラズマ源装備アッシング室２室装備。枚葉式ロードロック室１室装備。マルチチャンバタイプ。 コンパクトな設置寸法でハイスループットを実現。豊富なオプション類（ＲＩＥ室・ＩＣＰ室・加熱・冷却室・追加ガス系）による通常のアッシング岳でなく。マルチステップアッシング・各種有機膜エッチング・エッチング／アッシング複合装置として多くの用途・プロセスに対応
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用途／実績例
化合物半導体量産 磁気デバイス量産 高密度実装基板量産。 システムＬＳＩ量産
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企業情報
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。