更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造！嵌合時の高信頼性を有してます
『0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタ』は、小型もしくは 薄型のポータブルデバイスの内部接続の用途で製品開発を致しました。 省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造により、 嵌合時の高信頼性を有しております。 又、リセプタクルのコンタクト端子のメッキにはニッケルバリアを 施しており、半田上がりの防止等のアッセンブリプロセスの向上を計った 製品仕様となっております。 【特長】 ■高密度実装に対応したSMT方式 ■定格電流：0.3A ■定格電圧：30VAC ■極数：8p,10p,30p,34p,40p ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ
5811シリーズは、奥行（短手方向）1.7mm、幅（長手方向）3.6mmの超小型設計でありながら、大電流（3A/電源端子）かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1～5極まで展開可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護！
『Micro-Lock Plus 1.25mmピッチ ストレートヘッダー ポッティングタイプ』は、 業界最小クラスの電線対基板用コネクターです。 1列品は最大3.00mm、2列品は最大6.00mmまでポッティングトリートメント が可能。過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護します。 ウィスカーを防止しクリーンで安定した信号伝送を実現。 端子の堅牢性と信頼性を補強します。 【特長】 ■最大105℃の耐熱性 ■錫ビスマス素材の端子 ■堅牢な金属製フィッティングネール ■ポッティング材からポジティブロックを保護する高い壁 ■ポッティング材に浸かったポジティブロック ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ツールレスバックシェルの採用で負担軽減！過酷な環境下の使用でも耐えられる設計
『AMPSEALシリーズ』は、過酷な環境下での使用に耐えるよう 設計されてた電線対基板用コネクタです。 過酷な環境に対応するためにシーリングされ、極端な温度や 湿度に耐えられるように設計。 現在、複数のコネクタハウジング、端子、その他の アクセサリ品を追加し、製品シリーズを拡充しております。 【特長】 ■AWG20-24までの電線に対応したコネクタや端子で設計の自由度を向上 ■コネクタの嵌合を確実にするCPAで信頼性向上 ■ツールレスバックシェルの採用により、電線の負担を軽減 ■使い勝手の良いツールレスバックシェルで使い易い設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
6.35mmピッチで最大1000V/24A対応！省スペースの嵌合ロック機構
『SPC4/PC4 THRシリーズ』は、最大1000V/24A対応ながら、6.35mmピッチと 大変コンパクトなプリント基板用コネクタです。 また実績多数で接続信頼性の高いスプリング接続方式で、単線1および フェルール筒形棒端子付き撚線は「Push-in」で簡単・素早く結線が可能。 省スペースおよび作業性向上に貢献します。 【特長】 ■大電流用Push-inスプリング接続式コネクタ ■最大1000V 24Aに対応 ■コンパクトな6.35mmピッチ ■二種類の省スペース嵌合ロック機構 ■ソケットはリフローはんだ付け対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス製作機械を利用可能！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『1.5mm AMP Mini CTコネクタ』は、 小型電線対基板相互接続ソリューションです。 少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス 製作機械を利用可能。 絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端 (MT) の2種類の ハウジングが利用でき、これらのコネクタは、1.5mmピッチの端子を 使用した設計になっています。 【特長】 ■小型電線対基板相互接続ソリューション ■さまざまなハーネス製作機械を利用可能 ■絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端の2種類の ハウジングが利用可能 ■コネクタは1.5 mmピッチの端子を使用した設計 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.4mmピッチ 基板対基板コネクタ
5846シリーズは、ノートパソコン等にお使いいただける0.4mmピッチの基板対基板コネクタです。嵌合（基板間）高さ3.0mm、端子を含めた奥行き寸法は5.8mmです。 ※詳細はカタログをご確認ください。
Push-Xテクノロジ搭載！自動機(ロボット)でも配線作業が可能に
『XPC 1,5シリーズ』は、革新的なPush-Xテクノロジにより、電線を 直接クランプスペースに挿入するだけで、素早く確実に電線接続 することができるプリント基板用コネクタです。 電線をクランプスペースに挿入すると、トリガー部品とスプリング 開放部品により内部のコンタクトスプリングがリリースされ、電線を とらえてしっかり固定します。 この機構は細い単線や裸撚線でも機能するため、単線、撚線、 フェルール付き撚線の全てが使用可能です。 【特長】 ■Push-Xテクノロジ使用のスプリング接続方式 ■撚線でも挿し込むだけで接続完了 ■常に電線挿入口が開放された状態で納品 ■音とボタンの動きで接続確認 ■ボタン操作で電線取外しも簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プラグ挿入方向に対して垂直方向に配線！選べるコネクタ嵌合ロック
『FMCOR1,5/FMCOW1,5シリーズ』は、3.5mmピッチのコンパクトな Push-inスプリング接続式コネクタです。 単線およびフェルール付き撚線を挿し込むだけで簡単・素早く結線が 可能。省スペースおよび作用性に貢献するほか、プラグ挿入方向に 対して垂直方向に配線ができます。 また、嵌合ロックは、ロックなし、ねじフレンジ付きおよびロック＆ リリースレバー付きから選択できます。 【特長】 ■Push-in可能なスプリング接続式コネクタ ■プラグ挿入方向に対して垂直方向に配線 ■コンパクトな3.5mmピッチ ■選べる嵌合ロック機構 ■適合ソケットは既存のMC1.5シリーズ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板対基板用コネクタのベストセレクション！自動車分野でも存在感を発揮！
『FunctionMAX』は、通信速度の高速化に頼もしく応える、高速伝送対応の 基板対基板用コネクタです。 組立誤差をコネクタで解決する、フローティング機能を有しており、 組み立て誤差を吸収するため、機器設計に貢献。ズレ吸収によるストレスは 端子バネ部が吸収し、実装部へのストレスを軽減します。 通信インフラをはじめ、自動車、FA機器、医療機器など、さまざまな分野で 高まる高速伝送対応へのコネクタニーズに、先端技術から生まれた確かな 性能と構造で応えます。 【特長】 ■フローティング機能で、組立誤差をコネクタで解決 ■高速伝送対応 ■自動車分野でも存在感を発揮 ■さまざまな使用環境で高いパフォーマンスを発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
効率的な基板製造工程をサポート！はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。 【特長】 ■表面実装技術により、チップマウンターによる自動組立や リフローはんだ付けをサポート ■はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減 ■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能 ■UL94V-0およびIEC60335-1グローワイヤテストの難燃規格適合材料 ■ULおよびVDE認証 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ
5804シリーズは、市場におけるスマートフォンやデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.9mm/1.5mm/2.0mmの低背基板対基板コネクタです。奥行き寸法は2.4mmと、より一層の省面積化を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
Push-in接続により短時間で確実な配線作業を実現。最大40本の電線を接続可能。マンガ資料（ダイジェスト版）進呈中
『DFMC 1,5シリーズ』は単線および棒端子付き撚線を電線挿入口へ押し込むだけで確実に接続できるPush-in機能付きの二段型コネクタです。 対応するソケット『DMC 1,5シリーズ』は、リフローはんだ付け対応品で、自動実装用のテープ・オン・リール梱包も選べます。 プラグ挿入と同時に嵌合がロックされ、レバーを回転させることで簡単に引き抜けるロック＆リリースレバー付き仕様もご用意。 現在、オリエンタルモーター株式会社の導入事例マンガ（ダイジェスト版）を進呈中です。完全版は当社Webサイトよりダウンロードいただけます。 【特長】 ■工具不要の簡単作業で安全・スピーディーに配線 ■最大40本の電線を接続できる省スペース設計 ■誤配線防止用マーキングの印字や、指定の極へのブリッジ配線加工などにも対応 ※「PDFダウンロード」より製品資料と導入事例マンガ（ダイジェスト版）を ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
従来のPush-in機能に加え、レバー操作で素早く配線が可能！
『LPC6／LPCH6シリーズ』は、電線を挿入してレバーを下げるだけの シンプル操作で結線が行えるプリント基板用コネクタです。 単線・撚線にかかわらず工具は不要で素早く結線可能です。 レバーはパチンという音を立てて完全にクローズするので安心です。 従来のPush-in接続を行う際は、レバーを閉じた状態で電線を挿入。 φ1.2の導通チェックピン用穴がついているので簡単に導通確認ができます。 【特長】 ■カラーコーディングの操作レバーで分かりやすい操作 ■工具を使用しないレバー式でフェルール付き/なしにかかわらず電線を短時間で挿抜可能 ■明確なレバー位置で、クランプケージの開閉に関する信頼性の高いフィードバック ■スプリングにより適切な接触力でコンタクトが長期間安定 ■レバーを閉じた状態で時短Push-in接続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現場で作業時間を節約するプッシュイン結線可能！安全な嵌合を保証致します！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『Dynamic2970 Series』は、 プッシュインクランプと片手で操作可能なセンターロックで工具を使わず 挿抜作業が可能な5mmピッチの電線対基板用のコネクタです。 ねじ式ロックのコネクタと比較して、嵌合作業に要する時間を 最大90％短縮可能。 センターロックは既存のダイナミックシリーズで定評のある「カチッ」 というクリック感と音で不完全装着を防止し、安全な嵌合を保証致します。 【特長】 ■UL及びIECに準拠 ■カチッという明快なクリック感と音によるロック機構 ■堅牢なハウジング ■振動と衝撃に対応する端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.635mmピッチ フローティング 基板対基板コネクタ
5689シリーズは、0.635mmピッチ、嵌合（基板間）高さ8.0mmの基板対基板用コネクタで、基板と基板を平行に接続するストレートタイプ（スタッキング）のコネクタです。 基板実装ズレや振動に対し、嵌合状態でXY方向に±0.5mm可動して吸収するフローティング構造を採用し、接触信頼性を向上しています。 また、リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時に飛散するフラックスなどの異物が付着しにくい設計で、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ
5807シリーズは、0.4mmピッチの基板対基板用コネクタで、奥行き寸法は弊社従来品2.4mmから約20％の小型化をはかり、1.9mmを実現しました。プラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合時の基板間高さも0.7mmと低背で、省スペース化とスリム化に貢献します。また、コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
5843シリーズは、弊社従来品と比し、0.05mmの狭ピッチ化を実現した0.35mmピッチの基板対基板用コネクタです。嵌合（基板間）高さ0.8mm/1.0mm/1.5mm、奥行き寸法2.4mmの省スペース製品です。コネクタの裏面は絶縁の底壁を形成しコンタクトの露出をなくしたことで、基板配線設計の自由度を向上した製品です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
芯数は14芯、26芯、50芯をご用意！高速伝送対応 ロック付き小型インターフェース用コネクタ
「HDRシリーズ」は、小型で堅牢性に優れ、芯数をはじめ品揃え豊富な、 0.8mmピッチインターフェース用コネクタです。 5,000回の長寿命設計で、LVDS信号等、高速伝送に対応しており、 産業機器・FA機器などに多くご使用いただいています。 当社1.27mmピッチコネクタと比較し、開口部面積で70％、 実装面積で約50％の省スペース化を実現。 基板用、ケーブル用、パネル中継用コネクタを用意し、 芯数は14芯、26芯、50芯を用意しています。 【特長】 ■LVDS、HDMI、USBなどの高速シリアル伝送に対応可能 ■工業用カメラ規格カメラリンクに準拠 ■金属シェルによってノイズ低減、静電気放電対策を実現 ■D型シェル構造により、誤嵌合、こじりを防止 ■基板用、ケーブル用、パネル中継用コネクタを用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
多品種のハウジングをラインアップ。共通コンタクトにより圧着工具を単一化。キャンペーン実施中
『JFA-J300シリーズ』は、FAや重電、一般産業機械の信号・電源回路用として 幅広く利用できる日本圧着端子製造（JST）製のコネクタです。 ピッチは3.81mmと5.08mmがあり、プリント基板用・中継接続用として使用可能。 圧着・篏合タイプは、トップ、サイド、フリーハンギング、 パネルマウントを用意しているほか、様々な極数を選べます。 【特長】 ■各ハウジングのコンタクトを共通化し、圧着工具を単一化 ■二重バネ構造、ハウジングランス方式を採用 ■確実なロック方式 ■識別マーク付きで不正な組み合わせを防止 ■RoHS対応品もラインアップ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★当社サイトで初めてご注文いただく場合、8000円（税抜）以上のご購入で 10％オフとなるキャンペーンを実施中。2020年6月30日までのご注文に限ります。 キャンペーンの詳細は当社サイトをご覧ください。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 高耐熱・フローティング 基板対基板コネクタ
0.5mmピッチのフローティング機構付き基板対基板コネクタです。基板実装のズレを吸収するフローティング構造を採用することで、嵌合状態でXY方向に当社従来品比約2.2倍向上となる最大±1.0mm(※1)（F/P(※2)=200％）可動を可能とし、高い接触信頼性を実現しました。また、＋125℃までの高耐熱性を有するため、車載機器が求める厳しい高温環境にも対応が可能です。 (※1) X, Y : ±1.0 (X2+Y2=12) (※2) F/P･･･F= Floating(フローティング量)/P=Pitch(ピッチ)
2mmピッチ圧接タイプ（モレックス製） コネクタ
2mmピッチ圧接タイプ（モレックス製）Mi2 53324シリーズコネクタ ■□■特徴■□■ ■Mi2[53324]シリーズは、52484コネクタと勘合する 基板用ヘッダコネクタ ■コネクタと端子が一体なので管理しやすい ■電線の被覆を剥かずに一発で結線が出来る ■1.5A(AWG＃26使用時)可能 ■専用ツール簡易圧接パンチが安い ■詳細は、お問い合わせ下さい。
【電子部品の調達支援】生産中止品（EOL品）や入手困難な電子部品・半導体の緊急調達をサポート！徹底的な検査体制を整備。
【こちらの型番製品をお探しですか？】 ■メーカー名：Alpha ■型番名：AIMB-213N-S6A1E オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。
