高密度実装製品【受託設計・製造事例】
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。 【事例】 ■BGA、0402サイズに対応 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。
- 企業：株式会社創成電子 本社・研究所
- 価格：応相談
実装基板 - メーカー・企業15社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年12月17日～2026年01月13日
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実装基板のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年12月17日～2026年01月13日
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- 松本加工株式会社 静岡県/樹脂・プラスチック
- 株式会社創成電子 本社・研究所 山形県/製造・加工受託
- 東洋精密工業株式会社 奈良県/電子部品・半導体
- ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 石川県/セラミックス
- ピーティーエム株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
実装基板の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年12月17日～2026年01月13日
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- 基板・電装品の防水絶縁に。《ホットメルト成形》サンプルプレゼント 松本加工株式会社
- 高密度実装製品【受託設計・製造事例】 株式会社創成電子 本社・研究所
- ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」 ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 【プリント基実装板事業】製品・サービス ヨーホー電子株式会社
- 4 【組立製造技術紹介】製品をコントロールする「デバイス製造技術」 クロイ電機株式会社 京都開発センター
実装基板の製品一覧
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ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
【プリント基実装板事業】製品・サービス
放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ヨーホー電子株式会社
- 価格：応相談
【組立製造技術紹介】製品をコントロールする「デバイス製造技術」
実装基板はすべてAOI(画像認識装置)でのチェックにより、不良流出を防止！
クロイ電機の製品をコントロールする「デバイス製造技術」についてご紹介します。 当社では、電源基板や制御基板といった電子ブロックの頭脳に相当する 部分を生産。先進のチップマウンター、アキシャル＆ラジアル複合機により、 混載基板を一度に機械実装することができます。 シリコン・ウレタン・ハヤコート等の防湿絶縁処理や充填処理を行うことで、 過酷な環境にも耐える加工も可能で、屋外用製品など、様々な製品での 実績があります。 【特長】 ■混載基板を一度に機械実装することができる ■過酷な環境にも耐える加工も可能 ■屋外用製品など、様々な製品での実績がある ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：クロイ電機株式会社 京都開発センター
- 価格：応相談
実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中
実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・コーティングについて詳しく解説した資料もございます。
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。 また、基板が固定されるため、振動から保護することができます。 ※ケースがない状態でも施工の検討は可能です。 その他にも基板表面をコーティングですることで、 ホコリ・汚れ・湿気などから基板を保護することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社東條製作所
- 価格：応相談
特殊精機株式会社 事業紹介
基板実装から組立・検査・リペア・完成品までお客様へ寄り添い、より良いご提案を心がけております
特殊精機株式会社は、長年に渡り「MADE IN JAPAN」の物づくりと 共に歩んできたEMS企業です。 大企業様との長年に渡る取引にて新製品の試作から量産完成品に至る 一貫した品質・工程の改善・同一工数での精度向上などトータルした 生産に対するノウハウ等のご提案が可能。 品質を造り込む各種設備・検査装置の活用を行い、高い品質を実現します。 【セールスポイント】 ■他企業がやりたがらない小ロット且つ高品質、高密度実装基板を先進SMT・ 各種検査設備を駆使し超短納期にて生産 ■「品質は上流より作り込む」をコンセプトとして信頼・安定感のある 物づくりを行っている ■経験豊富なスキルある多機能工にて試作～量産完成品まで一貫した管理にて 品質、効率化を追求した物づくりを実施 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：特殊精機株式会社
- 価格：応相談
【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板
（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です
光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東洋精密工業株式会社
- 価格：応相談
基板・電装品の防水絶縁に。《ホットメルト成形》サンプルプレゼント
基板・電装部品の防水、絶縁封止に採用拡大中の「ホットメルト成形」。LED基板をホットメルト成形封止したサンプルを無償プレゼント。
写真の20×20mmの基板（LED搭載）を琥珀色／黒色のポリアミド系ホットメルトで成形封止したサンプルを無償で提供します。 是非、現物で質感をご確認ください。尚、本サンプルの製作MOVIEは下のYoutube動画で公開中です。 サンプルご希望の方はご遠慮なくお問い合わせください。 《ホットメルト成形》とは？ 無溶剤1液の熱可塑性接着剤をもちいて電装部品を金型内でインサート成形する封止工法です。防水性、防塵性、絶縁性などの耐環境特性に優れ、数十秒と短時間で固化することから、ポッティングに代わる封止工法として採用が拡大しております。 また、本工法に用いる材料は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としておりサステナビリティにも優れた工法です。 《採用用途例》 ・自動車用電装部品 （車室内／外） ・電動工具電装部品 ・産業用機器の電装部品 ・各種センサー・スイッチ等 ・屋外で使用する機器部品（農機具等）
- 企業：松本加工株式会社
- 価格：応相談
MMIC実装用基板 Taclum Plus
レーザ加工可能、ワイヤ長短縮によるロス改善、銅板直接実装により放熱性改善
TACONIC社（米）が提供する Taclum PLUS（タクラムプラス）はMMIC実装用のPTFE基板です。
- 企業：ピーティーエム株式会社
- 価格：応相談
COB用PWB
ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板
「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。 また、チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成できない高い封止ダムを基板上に形成することも可能です。 【特長】 ■キャビティ内にチップを搭載 ■機器の小型化・薄型化を実現 ■電解金めっき、無電解金めっきに対応 ■安定したボンディング性 ■独自の金型により外形プレス加工後の端面からの埃の発生を抑える ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
株式会社緒方製作所 事業紹介
経験と実績に基づくノウハウを活かし『人に、自然に優しい』製品を作ります。
株式会社緒方製作所では、プリント基板への電子部品実装から、各種プリント基板組立、各種電子機器の製造・組立、成形部品加工(関連会社)、フィルムシートの加工等を行っております。 お客様の様々なニーズにお応えできる体制を整えております。 これまでの経験と実績に基づくノウハウを活かしたモノづくりで、お客様に確実な製品をお届けしております。 【事業内容】 ○各種プリント基板への電子部品実装・組立 ○各種電子機器の製造・組立(ユニット組立・完成品組立) ○フィルムシート加工(抜き・貼り合わせ・ハーフカット) ○特定労働者派遣 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社緒方製作所
- 価格：応相談
代替照明や信号機やテレビにも活用！『LED実装基板』
LED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板！
『LED実装基板』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 当製品は、発光部分であるLED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板です。 LED光を効率良く反射して利用するために、白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用し、表面処理には銀めっきや金めっきを施しています。 【特長】 ■LED素子を搭載 ■白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用 ■表面処理には銀めっきや金めっきを施す ■LEDの発光で生じた熱は、貫通孔で対策を講じることが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伸光製作所
- 価格：応相談
【設備紹介】実装技術・基板組立はお任せください
鉛フリー対応ライン、ディスクリート部品挿入機、検査装置などをご用意！
ワールド電子株式会社が保有する設備をご紹介いたします。 SMT L6ライン(鉛フリー対応ライン)には、クリームはんだ印刷機、 接着剤塗布機、高速部品実装機、異形部品実装機、 鉛フリー対応N2リフロー装置がございます。 また、高速アキシャル部品挿入機「AVK3」は、自挿可能基板サイズ(mm)が MAX508×381、MIN50×50に対応します。 【保有設備(抜粋)】 ■フロー半田付けライン ・スプレーフラックサー ・自動半田付装置：鉛フリーハンダ3ライン、共晶ハンダ1ライン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ワールド電子株式会社 第二工場
- 価格：応相談
お取引の流れ
まずは、お問合せフォーム・お電話にて、お気軽にご連絡ください！
ワールド電子株式会社のお取引の流れについてご紹介いたします。 はじめに、お問合せフォーム・お電話にて、ご連絡をいただき、 製品の種類、数量、納期など必要な情報をヒヤリング。 お聞きした内容を元に、お見積書を作成、ご提示し、同意いただけましたら ご契約です。次に試作品を作成し、ご希望の製品ができるまで真摯に対応。 試作品が完成したら、製品を製造して、希望の納期に合わせ、納品します。 【お取引の流れ】 1.お問合せ 2.ご要望ヒアリング 3.お見積り 4.ご契約 5.試作品作成 6.製造 7.納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ワールド電子株式会社 第二工場
- 価格：応相談
