搬送から検査まで！半導体製造・精密機器向け機能性コーティング
【樹脂パーツ貼付は不要】PEEK・フッ素樹脂を金属部品へ直接一体成膜！継ぎ目による異物蓄積や剥がれを防ぎ、工数とコストを大幅削減
半導体ウエハやガラス基板などの製造・検査工程において、微細な接触キズや金属微粒子の付着（コンタミ）は致命的な製品不良につながります。従来は樹脂ブロックの加工品や、金属部品へ樹脂プレートを貼り付ける対策が主流でしたが、「組み立ての微調整に膨大な工数がかかる」「継ぎ目に異物が溜まる」「剥がれや摩耗による定期交換が必要」といった多くの課題がありました。 当社の「機能性コーティング」は、金属パーツへ高機能樹脂（PEEKやフッ素樹脂）を直接一体成膜することで、これらの問題を根本から解決します。 ●本技術の利点 ・継ぎ目のない一体被膜により、異物の溜まりや剥がれリスクを排除 ・高精度な寸法管理と優れたキズ防止・耐金属汚染性を同時に実現 ・樹脂成形品の貼り付けやネジ留め工程を全廃し、製造コストを大幅削減 1点からの試作施工・テスト加工から柔軟に対応いたします。
- 企業：日建塗装工業株式会社
- 価格：応相談
