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アルマイト皮膜上に耐食性、耐プラズマ性を有するヤギマイトを開発しました。
中国電化工業株式会社は、半導体製造装置の真空部材等に用いられるアルマイト皮膜上に、高硬度で驚異の耐食性を有する封孔処理層(ヤギマイト)を開発しました。 この封孔処理層の形成により、アルマイト皮膜の性能が飛躍的に向上しました。 耐アルカリ性に優れているヤギマイトは従来の約5倍の耐食性があり、従来のアルマイト皮膜より耐プラズマ性も1.3倍向上します。 また、封孔度に優れているため、質量減もありません。 【特徴】 ○封孔処理層(ヤギマイト) ○アルマイト皮膜の性能が飛躍的に向上 ○耐アルカリ性に優れ、従来の約5倍の耐食性 ○耐プラズマ性も1.3倍向上 ○封孔度に優れているため、質量減もない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高耐食性アルマイトのヤギマイトは コスト削減と内部の腐食を減少！発生するパーティクルが抑えられます！
１．皮膜の表面に１μm程度の緻密層を形成しています。 ２．緻密層は孔表面を塞ぐカバーの役割を持っており、半導体製造装置内でのエッチングガスや腐食性を持つ溶液から皮膜を守ります。 ３．シュウ酸アルマイト（弊社処理）の約５倍の耐食性です。 ４．封孔度に優れているので、アルマイト後も、質量減はありません。 ５．塩酸浸せきにシュウ酸アルマイト（弊社処理）の４００倍以上の耐食性があります。 ６．耐プラズマ性に優れているため、シュウ酸アルマイト（弊社処理）に比べて、エッチング量が１０％以上少なくて済みます。 【特長】 ■耐久性の向上 ■コスト削減 ■内部の腐食を減少 ■発生するパーティクルが抑えられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
