肉薄リング加工のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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肉薄リング加工 - メーカー・企業と製品の一覧

肉薄リング加工の製品一覧

1~10 件を表示 / 全 10 件

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【厚み10mm対応】高精度肉薄リング加工

幾何公差0.01~を実現!精密測定による高信頼品質

林田技研は、肉薄リング加工において高精度と安定品質を両立。 チタンやステンレスをはじめとした難削材も、反りや歪みを最小限に抑え仕上げます。 3次元測定機による徹底した検査体制で、半導体・光学装置向けの厳しい要求にも対応可能です。 【特長】 ■幾何公差:0.01~0.05程度、板厚:10mm前後、外径:~φ400程度  (形状や材質、加工内容によって異なります) ■対応材質:チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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全数測定による安心品質!肉薄リング加工

反り・歪みを抑え、安定した精度を提供

林田技研は、肉薄リング加工において徹底した品質管理を実施。 投影機や3次元測定機を用いて1マイクロ単位の精密測定を行い、全数検査で安定した製品をお届けします。 単品から量産まで短納期で対応可能です。 【特長】 ■幾何公差:0.01~0.05程度、板厚:10mm前後、外径:~φ400程度  (形状や材質、加工内容によって異なります) ■対応材質:チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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1マイクロ単位で測定可能!肉薄リング加工

3次元測定機・投影機による徹底品質保証

林田技研は、精密測定技術を駆使して肉薄リング加工を行います。 幾何公差0.01~を満たす精度を確保し、全数検査で信頼性を保証。 高精度部品を求める半導体・光学分野のお客様に選ばれています。 【特長】 ■幾何公差:0.01~0.05程度、板厚:10mm前後、外径:~φ400程度  (形状や材質、加工内容によって異なります) ■対応材質:チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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難削材にも対応する肉薄リング加工のご提案

精度・品質・スピードを兼ね備えた加工技術

林田技研は、肉薄リング加工において精度・品質・スピードを両立。 厚み10mm前後、外径φ400まで対応可能で、チタンやSUSなど難削材も高品質に仕上げます。 単品試作から量産まで柔軟に対応し、半導体・光学分野の高要求にも応えます。 【特徴】 幾何公差0.01~0.05対応 厚み10mm前後、外径~φ400まで加工可能 チタン・SUS・アルミ・真鍮対応 3次元測定機による1μ単位での検査 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【厚み10mm】肉薄リング加工

加工ノウハウを駆使し、反り・歪みを抑えた高精度加工を実現。半導体装置・光学装置関連の依頼にも対応可能

林田技研は、難削材・レアメタル・半導体装置関連で 豊富な加工実績を持つ精鋭のプロ集団です。 当社は「肉薄リング加工」も行っており、チタンやSUSなどの 難削材に対しても高い寸法精度と幾何公差を実現することが可能です。 高い技術力とノウハウを駆使し、反りや歪みを抑えた仕上がりを提供。 全ての寸法測定を行うなど徹底した品質管理体制を整えています。 【特長】 ■幾何公差:0.01~0.05程度、板厚:10mm前後、外径:~φ400程度  (形状や材質、加工内容によって異なります) ■対応材質:チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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難削材の肉薄リング加工なら林田技研へ

チタン・SUS・アルミ・真鍮まで幅広く対応!

当社は肉薄リング加工に強みを持ち、厚み10mm前後の薄肉部品を高精度に仕上げます。 難削材とされるチタンやステンレスにも対応し、幾何公差0.01~0.05程度を確保。 反りや歪みを抑えた加工品質で、半導体装置や光学分野のニーズに応えます。 【特長】 ■幾何公差:0.01~0.05程度、板厚:10mm前後、外径:~φ400程度  (形状や材質、加工内容によって異なります) ■対応材質:チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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半導体・光学装置向け 肉薄リング加工

精密分野に求められる高精度・高品質を実現

林田技研では、半導体装置や光学装置向けの精密部品として肉薄リング加工を行っています。 難削材加工の豊富な経験と独自ノウハウを活かし、反りや歪みを抑えた仕上がりを提供。 試作から量産まで、幅広いニーズにお応えします。 【特長】 ■幾何公差:0.01~0.05程度、板厚:10mm前後、外径:~φ400程度  (形状や材質、加工内容によって異なります) ■対応材質:チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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豊富な実績を誇る肉薄リング加工

難削材の加工経験を積み重ねた確かな技術

林田技研は、難削材・レアメタルの加工で長年培った実績を活かし、肉薄リング加工を高精度に仕上げます。 幾何公差0.01~0.05程度を達成し、厚み10mm前後・外径φ400程度まで対応可能。 研究開発や量産まで、幅広くご利用いただけます。 【特長】 ■幾何公差:0.01~0.05程度、板厚:10mm前後、外径:~φ400程度  (形状や材質、加工内容によって異なります) ■対応材質:チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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高精度を実現する肉薄リング加工の特長

歪みを抑えた仕上がりと多材質対応力

林田技研の肉薄リング加工は、以下の特長があります。 幾何公差0.01~0.05対応 厚み10mm前後、外径~φ400まで加工可能 チタン・SUS・アルミ・真鍮対応 3次元測定機による1μ単位での検査 単品から量産まで、高精度な仕上がりをご提供します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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反り・歪みにお悩みなら肉薄リング加工

加工ノウハウで品質課題を解決!

薄肉部品の加工で発生しやすい「反り」「歪み」の問題。 林田技研は、独自ノウハウによりそれらを最小限に抑え、精密な肉薄リング加工を実現します。 難削材・多品種小ロットにも対応可能です。 【特徴】 幾何公差0.01~0.05対応 厚み10mm前後、外径~φ400まで加工可能 チタン・SUS・アルミ・真鍮対応 3次元測定機による1μ単位での検査 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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