【厚み10mm】肉薄リング加工
加工ノウハウを駆使し、反り・歪みを抑えた高精度加工を実現。半導体装置・光学装置関連の依頼にも対応可能
林田技研は、難削材・レアメタル・半導体装置関連で 豊富な加工実績を持つ精鋭のプロ集団です。 当社は「肉薄リング加工」も行っており、チタンやSUSなどの 難削材に対しても高い寸法精度と幾何公差を実現することが可能です。 高い技術力とノウハウを駆使し、反りや歪みを抑えた仕上がりを提供。 全ての寸法測定を行うなど徹底した品質管理体制を整えています。 【特長】 ■幾何公差：0.01～0.05程度、板厚：10mm前後、外径：～φ400程度 （形状や材質、加工内容によって異なります） ■対応材質：チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：株式会社林田技研
- 価格：応相談
