DLC成膜(ダイヤモンドライクカーボン)
磨耗に強いダイヤモンドライクカーボンです
ダイヤモンド状炭素(ダイヤモンド ライク カーボン・DLC)膜の優れた特長を広くご活用いただける、表面処理加工を行います。
- Company:東製株式会社
- Price:応相談
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磨耗に強いダイヤモンドライクカーボンです
ダイヤモンド状炭素(ダイヤモンド ライク カーボン・DLC)膜の優れた特長を広くご活用いただける、表面処理加工を行います。
Y5O4 F7膜は表面フッ素量変化が小さいのでエッチング装置のエージング時間を大幅に短縮できます。透過率特性も優れています。
半導体製造工程の一つであるドライエッチングプロセスにおいてウェハ処理を行うと、プロセスガス自体からの生成物やエッチング時の副生成物がチャンバ内壁やチャンバ内のパーツ表面に付着するといった現象が発生すします。これら堆積物の付着によってプロセスの初期と処理後のチャンバ内表面状態が変化することにより、プロセス条件の変動が発生します。このようなプロセス条件の変動を緩和するため、従来技術では製品処理前に類似ウェハを処理して堆積物をコーティングすることによってチャンバ内表面状態を安定させる手法(エージング)が適用されていました。Y5O4 F7膜はY2O3膜に比べてプラズマ処理前後の表面フッ素量変化が小さいのでエッチング装置のエージング時間を大幅に短縮し、装置稼働時間を上げることに寄与します。
0.1~50μmの範囲で任意に細孔径を指定でき、細孔分布が狭く、気孔率が大きいのが特徴の、機能性多孔質ガラスです。
南九州に多く堆積するシラス(火山灰)の有効利用として、原料にシラスを用いたガラスのミクロ相分離を活用し、ミクロンオーダーの均一な連続した細孔を自在に設計できる多孔質ガラスを1981年に宮崎県工業技術センターが、開発しました。これが、SPG「Shirasu Porous Glas(シラス多孔質ガラス)」です。 ・精密に制御された無数の連続した細孔(モノリス構造)が存在します ・細孔の大きさを0.1μmから50μmの比較的マクロな細孔に至る幅広い範囲で、任意に設計ができます ・狭い細孔分布 ・圧力による細孔の変形がありません ・優れた耐熱性(Max500℃) ・表面化学修飾により表面を親水化ないしは疎水化したり、種々の有機官能基を導入することが可能です ・多孔質にもかかわらず機械的強度が非常に高く、耐熱性と断熱性にも優れています ・強アルカリとフッ酸を除く大部分の試薬に侵されません