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セラミックスに金属を含浸する事で割れにくさを実現。軽量・高剛性の新素材です。装置の性能アップに採用が進んでます。
SiCセラミックス多孔体にアルミニウムを含浸させた複合材です。 アルミの軽さで鉄の剛性を持ち、熱特性にも優れた材料です。 これらの特長を生かし小惑星探査機 ”はやぶさ２” へ当社MMCが搭載されました。 その他にも、アルミニウムに強化材セラミックスを添加し、鋳造法で製造する複合材もラインナップしております。 《 下段の総合カタログをご参照下さい 》
アルミのように軽く、鉄のように強い！複合材料「MMC」の総合カタログ進呈中
「アルミの軽さ」と「鉄の剛性」を両立した金属セラミックス複合材料『MMC』。 熱伝導率が高く、振動を吸収する特性を持ち、複雑形状や大型品にも対応可能！ ただ今、アルミや鉄との置き換えに好適な複合材料『MMC』の総合カタログを進呈中です！ 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
セラミックスより大型化が容易で、金属を含浸することにより破壊靭性をUPさせ割れにくさを実現
SiCセラミックス多孔体にアルミニウムを含浸させた複合材です。
画期的耐摩耗材ライナー セラミックスの耐摩耗性と金属の割れにくさを両立
SiCとアルミニウムを複合することにより、セラミックスの耐摩耗性を維持したまま、破壊靭性アップを実現しました。各種粉砕装置のライナー材に採用が進んでおります。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％ 含有させた複合材料です。 砂型鋳造、ダイカストによる鋳造法により製造致します。 SiCの含有率を調整することにより、ニーズにあった材料を提供可能です。 近年、装置の大型化、高速化に伴い急速に採用が進んでおります。 採用分野としては、液晶製造装置、半導体製造装置、各種検査装置など あらゆる分野での採用が進んでおります。 その他の複合材料についても開発可能ですので この機会にお問い合わせ頂けます様、よろしくお願い致します。
アルミニウム合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。
アルミの軽さで鋳鉄以上の剛性をもつ金属セラミックス複合材料。 抜群の比剛性と高熱伝導、低熱膨張の優れた熱特性が筐体に好適です。 ダイカスト製法、重力鋳造、低圧鋳造により多様なニーズに対応します。 その他の複合材料についても開発可能ですので この機会にお問い合わせ頂けます様、よろしくお願い致します。
複合材料MMCの接合技術により、新たな用途への展開が可能になりました。
MMC同士を接合することで中空構造体の製造が可能になりました。接合技術で形成された内部流路に冷媒やガスを流すことが可能です。高熱伝導、低熱膨張を特長とするMMCは、温度による熱変形が少なく、組み込まれる部品への悪影響を防ぎます。 ＜冷却ジャケットへの適用＞ アルミナESCとの熱膨張差低減によるアーキング防止、高熱伝導、低熱膨張によるエッチングレート向上 ＜ウエハチャックへの適用＞ 高剛性、高熱伝導、低熱膨張による安定した測定とテスト温度範囲拡大 【MMCの特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない 【接合方法】 ●ロウ付け接合：母材より融点の低いロウ材を使用し接合 ●拡散接合：部材を密着させて接合界面の原子を拡散させて接合 ※異種材料の接合も可能（接合可能材料は別途相談） ※複数枚の接合も実績あり 詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
表面に微細なセラミックスを微細分散させた高レーザ吸収型金属粉末、複雑形状を有する金属／セラミックス複合材料を作製可能！
金属とセラミックスを混合すると、互いに正に帯電する表面電位のために反発し、互いに離れた状態で分散してしまうため、複合体が形成されないといった課題があった。従来技術として、ポリビニルアルコールを主成分とするバインダーを使用して金属とセラミックスを接着しこれを焼結することで粉末の複合化を達成しているが、バインダーによる組成変化に伴う機能性低下（具体的には、機械的性質の劣化、光吸度の低下、等）や製法時のハンドリングが困難であること、等の課題があった。 本発明は、カーボンナノチューブ（CNT）を用いて、セラミックスと金属を容易に複合体化させることが可能であり、各種粉体のバルク材への適用、例えば焼結材や3Dプリンターによる複合材料への適用が期待される。また金属とCNTのみの複合体作成も可能であり、金属母材の対酸化性向上等を期待できる技術である。
軽量・高剛性・低熱膨張・高熱伝導！ MMC金属セラミックス複合材料を低価格、大量生産可能になりました。
ダイカスト製法により高性能複合材料MMCを大幅にコストダウン致しました。 ●ダイカストMMCの特長 1．軽量：アルミニウムと同等 2．高剛性：鋳鉄以上 3．低熱膨張：アルミニウムの2／3 4．高熱伝導：アルミニウム以上
圧倒的な低熱膨張、高熱伝導で放熱部材への使用が可能！！
SiCセラミックス多孔体に金属シリコンを含浸させた複合材料です。 SiCの比率を変えることにより、ニーズにマッチした熱伝導率を実現できます。 熱膨張は低く、あらゆる材料の代替素材として注目されております。
低熱膨張、高熱伝導！ 放熱性に優れた軽量高剛性材料＝金属セラミックス複合材料MMCをダイカスト製法でご提供します
ダイカスト製法により高性能MMCを大幅にコストダウン致しました。 ●ダイカストMMCの特長 １．低熱膨張：アルミの2／3 ２．高熱伝導：アルミ以上 ３．軽量高剛性：アルミ同等の軽さで鋳鉄以上のヤング率
軽量高剛性の金属セラミックス複合材料により装置性能が向上します
アルミの軽さで鋳鉄以上の剛性をもつ『金属セラミックス複合材料』 アルミは軽いがたわむ。鉄はたわまないが重い。 そんな設計者の悩みを解決する新材料です。 抜群の比剛性に加え、低熱膨張、高熱伝導の優れた熱特性が可動ステージに好適です。 マウンターや工作機械の高速可動部品にMMCの採用が進んでおります。 重力鋳造、低圧鋳造、ダイカスト製法により多様なニーズに対応します。
SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。
Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。 結晶性Siよりも曲げ剛性が高く、使用途中の割れ、チッピング等の発生がなく最後まで安定した成膜が可能となります。 結晶性Siターゲットの1.3倍の成膜レート（成膜速度）により、効率的な成膜が可能です。
JFC独自の金属セラミックス複合材料MMCによる問題解決の事例を実績より紹介します。カタログ(PDF)を参照ください。
アルミの軽さと鉄の剛性を併せ持ち、高熱伝導、低熱膨張を特長とする複合材料MMC。SiCとSiの複合材料はポアレスでパーティクル防止効果があり、ウェハチャックに適した材料です。 【主な特長】 ■軽量 ■高剛性 ■高熱伝導 ■低熱膨張 ■耐摩耗 【採用効果】 軽量・高剛性による装置性能向上やエネルギー効率向上、高熱伝導・低熱膨張による熱問題解決、鋳造製法で部品一体化による組立工数削減など、多くの効果をもたらすJFC独自の複合材料MMC（Metal Matrix Composites）は様々な分野で採用が拡がっています。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからの質問、お問合せもお待ちしております。
複合材料ＭＭＣが半導体製造装置の性能を引き上げる～高熱伝導・低熱膨張・軽量・高剛性・高精度のMMC部品が装置性能を高めます
■MMC採用効果 冷却ジャケットをアルミ製から複合材料MMC（SA701）へ変更 ・アルミナESCとの熱膨張差低減→アルミナ同等の熱膨張率7x10^-6/K ・熱伝導性向上→アルミの15%UP（熱伝導率：160W/m・K） ※MMC接合技術により冷却ジャケットに内部流路を形成します。 ■開発情報 SiC/Si-Al複合材料を開発中。 次々世代『 窒化アルミESC 』との熱膨張差を最小化します。 ■高精度加工 高精度加工技術に新設備が加わり、より高精度の大型MMC製品の提供が可能になりました ○国内最大級の測定範囲を誇るレーザー干渉計（Zygo社製）導入 ○超高精度平面研削盤（ナガセインテグレックス社製）導入 ◆「SEMICON Japan 2025」日揮グループとして出展 ◆ 会期：2025年12月17日（水）～19日（金）10:00-17:00 会場：東京ビッグサイト（西１ホール） ブース：日揮ホールディングス（小間番号Ｗ1165) 複合材料、セラミックス、半導体・環境・エネルギー領域に向けた技術開発等を展示します。来場をお待ちしております。
