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サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！
電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。
マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載しています
当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察 などを掲載。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も 実験的に検証しました。 【掲載内容】 ■序論 ■フリップチップボンディング技術の概要 ■実験結果および考察 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社ダイボンダーの汎用性が非常に高いことを実感！接合材料と接合方法について解説
お客様がボンディング技術で使用する化学物質について知ることは、 いつも興味深いことです。考慮しなければならないことがたくさんあります。 低粘度や高粘度、チクソトロピックメディアなど、材料の多様性や特性は 多岐にわたるため、アプリケーションに適した材料を選択する際には、 いくつものパラメータを考慮する必要があります。 さらに重要なことは、ボンディングプロセス全体を段階的に行い、 生産プロセスへのシームレスなロードマップを保証するプロファイルを 構築できる機器に投資することです。 ここでファインテックは、お客様の研究開発にインパクトを与えることが できます。 当ブログでは、“接合材料と接合方法”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界的に有名なベルリン市庁舎の再建に向けた膨大な努力について知ることができました！
2018年5月17日、ファインテックのMicro Assembly Day 2018に、産業界と 学術界から約50名のヨーロッパのプロフェッショナルがご参加されました。 ベルリンで毎年開催されるこのワンデイカンファレンスは、 高精度パッケージングとマイクロアセンブリの新トレンドに関して、 活発な知識の共有と経験の交換行うべく開催されたイベントです。 当ブログでは、“Micro Assembly Day 2018 a Success”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
新たに台頭してきたマイクロLED市場にも、いち早くソリューションを提供することを可能に！
リワークに関するセッションに招待され、マイクロLEDなどの高度に 微細化されたSMT部品のリワーク方法について発表しました。 ファインテックは長い間、マイクロチップリワーク用の完全な ソリューションを提供するカンパニーですが、“マイクロ”“小型”の定義は 年々変わってきているような気もします。 当ブログでは、“SMTAi 2018にまつわるいくつかの「小さなこと」”について 紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.7µmの光学解像度を達成！
VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。
装置を選ぶ際に考慮すべき2つの重要な変数は、スピードとスループット！
受託製造の世界では、いつ飛び込んで来るかもしれない案件を考慮しなければ なりません。そのため、どのような装置を購入するかを判断するためには、 多くの変数（要素）を考慮する必要があります。 CMが競争しつつ高品質の製品を生産できるようにするには、適切な一連の 生産設備が必要です。 受託製造の世界では、100 個未満の小規模なものから大量の生産まで、 数十の製品を扱うことは珍しくありません。 OEMの場合には、数千個の製品を組み立てる必要が生じます。 当ブログでは、“スピード vs スループット”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
この状況を真摯に受け止めつつ私たちのビジネスは改善しつづけています！
2020年を語る上で好適な言葉は 「Perseverance（忍耐）」 かもしれません。 もちろん、この言葉は、ファインテックの献身的な従業員だけでなく 世界全体に当てはまります。 大義のために並外れた犠牲が払われ、しかもまだ終わったわけではありません。 確かにミスはありますし、学ぶべき教訓もあります。 しかし、人々の多くは正しいと思われることをしてきたはずです。 世界中にある私たちファインテックのオフィスは、中国、マレーシア、日本、 ヨーロッパ、そしてアメリカの各地域でのシャットダウンに耐えてきました。 しかし、この状況を真摯に受け止めつつ私たちのビジネスは改善しつづけています。 当ブログでは、“COVID-19による忍耐”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
購入頂いた装置の受け入れ検査までリモートで実施！さまざまなバーチャル体験を提供
COVID-19によって、画面上に自分の姿を見ることに私たちは慣れてきました。 もちろんオンラインミーティングを行うことは問題ありません。 しかし、正直なところ自分の姿を見るのはあまり好きではないのですが、 多くの方がこの気持ちに共感いただけるのではないでしょうか？ ですが、私たちのセールスチーム、アプリケーションエンジニア、 プロダクトマネージャーは、カメラを恥ずかしがらなくなりました。 当ブログでは、“私がみえてらっしゃいますか？さあデモンストレーションを 始めましょう！”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイボンディング装置の世界市場：全自動、半自動、手動、統合デバイスメーカー（IDM）、外部委託半導体アセンブリおよびテス ...
本調査レポート（Global Die Bonding Equipment Market）は、ダイボンディング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイボンディング装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ダイボンディング装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、全自動、半自動、手動を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、統合デバイスメーカー（IDM）、外部委託半導体アセンブリおよびテスト（OSAT）を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ダイボンディング装置の市場規模を算出しました。 主要企業のダイボンディング装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
