ファンレス組み込みコンピュータのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ファンレス組み込みコンピュータ - メーカー・企業12社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

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ファンレス組み込みコンピュータのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社CASO 東京都/IT・情報通信
  2. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  3. 株式会社連基 東京都/商社・卸売り
  4. 4 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
  5. 5 株式会社コンテック 大阪府/産業用電気機器

ファンレス組み込みコンピュータの製品ランキング

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  1. CAF-1020 株式会社CASO
  2. ファンレスIPC 【TASK 3I130DW】 株式会社連基
  3. 小型ファンレス組込みコンピュータ NET-III 2I640DW 株式会社連基
  4. 4 アドバンテックのファンレス組込みコンピュータ製品 アドバンテック株式会社
  5. 5 ファンレス組み込み用コンピュータ 拡張2スロットモデル 株式会社コンテック

ファンレス組み込みコンピュータの製品一覧

1~30 件を表示 / 全 34 件

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ファンレス組み込み用コンピュータ 拡張2スロットモデル

ハイパワーCPU搭載のボックスコンピュータ(R)「BX-M4600シリーズ」に拡張2スロットモデルが新登場!

 本製品は、デスクトップPC用のハイパワーCPUである第12/13世代 インテル Core プロセッサ (Alder Lake-S/Raptor Lake-S) を搭載しながらファンレス動作を実現、ボックスコンピュータ(R) BXシリーズ最上位となるハイパフォーマンスモデルに、拡張スロットを装備したモデルです。 【主な特長】 ●第13世代 Core i7, Core i5, Core i3, 第12世代 Celeronプロセッサ採用 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト(R)」※1 (日本モデル) ●コンテック設計のBIOSによる便利なユーティリティー※2 ●保守点検業務を軽減するファンレス設計 ●周辺機器を自在に拡張する豊富なインターフェイス ●ケーブル抜けによるトラブルを回避する抜け防止金具や固定用結束バンドを用意 ※1 海外モデルはオプションでの対応 ※2 詳細についてはリファレンスマニュアル「BIOSの設定」章の各項目をご確認ください。

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Rockchipプロセッサ Armベースエッジコンピューティング

1 GigE LAN,1 USB 3.1,1 USB 2.0, 2 COM,-20~70°C 拡張温度,ワイドDC電源9~55V

【Vecow EIC-1000 特長】 ■幅136×高さ46.8×奥行110mm 0.7リットル ■Rockchip RK3399 Arm Cortex-A72 2GHz + Cortex-A53 1.8GHz、ファンレス動作 ■2GB DDR3L-1066MHz ■2 COM, 1 USB3.1 + 1 USB2.0 ■拡張温度対応 0~70℃ ■ワイドDC入力9~55V

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【カタログ】ファンレス組込みコンピュータセレクションガイド

手のひらサイズから拡張対応、車載モデルまで アドバンテックのファンレス組込みコンピュータ

アドバンテックのARKファンレス組込みシステムは、高度なソフトウェアおよびハードウェアテクノロジーを統合し、お客様のIoTアプリケーション実現を可能にする自己検知型のインテリジェントなデバイスです。これらのシステムは自己管理、シームレスな通信、自己保護の機能を備え、接続された周辺機器のリアルタイムの監視および制御、自動データ収集、異常報告などに使用できます。本カタログでは、豊富なラインナップを備えたファンレス組込みコンピュータをご紹介いたします。

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車載監視向け産業用ファンレス組込みコンピュータARK-2231R

EN50155Intel Atom E3845 SoCローリングストックファンレスシステム

・Intel E3845クアッド・コア1.91 GHz SoC ・スタック可能な拡張設計、アプリケーション用オプション拡張キット ・DC 24V EN50155 S2 / C1準拠、DC 48/72 / 110V対応 ・EN50155 TX準拠の-40~70℃の広範囲温度対応 ・LAN / USB / Audio / COMと電源入力のための無接点接続 ・耐振性/耐衝撃性、IEC61373カテゴリ1、クラスB ・アドバンテックリモート管理ソフトウェアWISE-PaaS / RMM搭載

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ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-5100】

バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ

第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-5100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-5100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティセグメントのパフォーマンスクリティカルなアプリケーションに信頼性の高い長時間動作を提供します。

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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-5200】

バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ

ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-5200シリーズ ファンレス組込みコンピュータは、高解像度医療画像の高速診断、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識、危険防止と管理のための労働者の移動追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの向上を実現します。

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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-6200】

バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ

ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-6200シリーズ組込み型拡張可能コンピュータは、迅速な診断のための計算集約的な高解像度医療画像の高速化、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識の展開、危険防止と管理のための労働者の動きの追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの強化を提供します。

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Jetson Orin SoM搭載ファンレス組込みコンピュータ

鉄道、車両搭載対応AIコンピュータ

EN50155およびE13規格に準拠した頑丈な鉄道グレードのコンピューターであり、重要な鉄道および車両アプリケーションに信頼性と安全性を確保します。NVIDIA Jetson Orin NXおよびNano (Super) モジュールを搭載し、40~100 TOPSのAIパフォーマンスを発揮し、エッジにおけるAI駆動のビデオ演算集約型タスクに最適です。 また、5 x GbE LAN(4 x PoE)、1 x DisplayPort、1 x Nano SIM、6 x M.2スロット、2 x USB 3.1、1 x USB Type-C、1 x USB 2.0、2 x 絶縁RS232/485/422ポート、1 絶縁型CANBus、およびオーディオ出力。オンボードのLPDDR5メモリ、ISOワイドレンジ9~36V DC入力、電源点火遅延オン/オフ制御、オプションの耐振動キットにより、電圧変動や過酷な輸送環境にも耐える設計となっており、信頼性と安定した動作を保証します。

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超小型ファンレス組み込みコンピュータ『POC-40/400』

Intel Atom x6000Eシリーズ搭載。豊富なI/OでAGVからサイネージまで幅広く活躍

『POC-40』および『POC-400』は、Intel Elkhart Lake Atom CPU搭載の 超小型ファンレス組み込みコンピュータです。 小型設計と高い性能が特長で、-25~+70℃の動作温度範囲を実現。 AGV、産業用ロボット、サイネージ端末など様々な用途に好適です。 【POC-40】 ■52×89×112mmの超小型サイズ(2.5インチ) ■GigEポート、USB3.1 Gen1ポート、USB2.0ポートを2つずつ搭載 ■Wi-Fi5/Wi-Fi6モジュール用M.2 E キーソケットを搭載 【POC-400】 ■4Kディスプレイポート、USB3.1 Gen1ポート、USB2.0ポートを2つずつ搭載 ■フロント面にI/Oを集結した、マウント型DINレールを採用 ■MezIOインターフェイスにより、RS-232/422/485規格など機能拡張が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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ファンレス組込みコンピュータ『Nuvo-9531シリーズ』

ホットスワップ可能なHDDトレイを搭載!優れた演算性能と豊富なI/O接続を提供します

『Nuvo-9531シリーズ』は、Intel 12th-Gen Alder Lakeプラットフォームを 採用したコンパクトなファンレス組込みコンピュータです。 サイズはわずか212×165×63mmで、ロボットアームやAMRアプリケーション など、限られたスペースに設置することが可能。 優れた演算性能と豊富なI/O接続を提供します。特に設置スペースが 限られている様々な産業用アプリケーションに適しています。 【特長】 ■212×165×63mmのロープロファイルデザイン ■インテル第12世代Core 35W/65W LGA1700 CPU ■25℃~60℃のファンレス動作の堅牢性 ■4x GbEおよび4x USB3.2 Gen 1(スクリューロック付き) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『Nuvo-7501』Coffee Lake 搭載超小型 IPC

Intel 第8/9世代Core プロセッサ対応、2x GbEと最大6x COMを搭載された超小型ファンレス IPCです。

■特徴 ・インテル 第8/9世代 Core プロセッサ 35W LGA1151 CPU対応 ・255 x 173 x 76 mmのコンパクト設計 ・堅牢性ファンレス駆動(-25℃~60℃の温度範囲で) ・GbE x2、USB3.0 x4 搭載 ・最大 COMポート x6(1 ~ 4ポートオプション独立) ・VGAと DVIデュアルディスプレイ出力 ・1x 3.5"または2.5" HDD/ SSDが搭載可能 ・8-CH絶縁DIと8-CH絶縁DO (Nuvo-7505Dのみ)

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ファンレス組込みコンピュータ『Nuvo-11000』

Intel Core Ultra 200シリーズファンレス組込みコンピュータ

Intel Core Ultra 200シリーズ24C/ 24T 35W/ 65W LGA1851 CPUをサポート 堅牢な-25°C~70°Cのファンレス動作 最大2.5GbEポートx5とGigEポートx1、オプションでPoE+、9.5 KBジャンボフレームをサポート 最大USB 3.2 Gen2ポート x8 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO オプションで10GBase-Tイーサネット x1 PCIeとアドオンカードを格納する拡張カセッ MezIOインターフェースで手軽に機能拡張 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Atom/Celeronプロセッサー搭載のファンレスシステム

超低消費電力、ファンレス設計のマルチディスプレイシステム、頑丈な設計により、衝撃/振動から保護されます。【IEC-3300】

【製品特長】 ・超低電力及びファンレス設計 ・VGA/HDMI出力対応 ・オプションでWi-Fi接続をサポート ・衝撃/振動から保護する頑丈な設計 ・設置・メンテナンスが簡単

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Intel(R) Atom(TM) 1.1GHz/1.6GHz搭載ファンレス組込みコンピュータ FCシリーズ

コンパクトサイズ!ファンレス組込みコンピュータ FCシリーズ

コンパクトサイズで装置組込みに幅広く使用できる ファンレス組込みコンピュータ FCシリーズ ■□■特徴■□■ ■リアルタイムOS (T-Kernel) +省配線A-Link (I/O拡張) で FAコントローラを実現 ■高い信頼性のCPU搭載 超低消費電力プロセッサ(Intel AtomTMCPU)搭載で、 ファンレス・ディスクレスの高信頼性を実現 ■OSが選べます Windows Embedded Standard 2009・Linux(Algonomix3) PMC T-Kernel(x86) ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード  もしくはお問い合わせ下さい。

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最新CPU Corei7搭載 ファンレス組込みコンピュータ FCシリーズ

2.0GHz最新Core i7搭載!RAID対応&ECCメモリ採用

<概要> 高性能でファンレスのコンパクトFAコンピュータに 待望のIntel Core i7 620LE(2.0GHz)搭載モデルと Intel Dual-Core Atom D510(1.66GHz)搭載モデルが新登場しました。 高い信頼性のCPU搭載に加え、FANレスの実現やECCメモリ採用と RAID機能搭載により過酷なFA環境でも安心してご利用いただけます。 <特長> ○高い信頼性のCPU搭載(Intel Core i7) ○3つのOSから選択可能 ○入力6点、出力4点を標準搭載 ○割込みタイマ機能搭載(最小1msから設定可) ○ECCメモリ搭載 ○I/Oネットワーク・モーションネットワークを構築可能 ○RAID機能搭載 ○豊富なインタフェースと拡張性  (LAN/A-Link/USB/SDHC/音声出力/汎用I/O 他) ◆各モデルの比較表、詳細な仕様はカタログをご覧ください。 (直接お問い合わせの際は、「イプロスを見た」と           お伝えいただくとお話がスムーズです。)

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組み込み用ファンレスPC 手のひらサイズ BX-321シリーズ

小型でありながら、PCI/PCI Express拡張ボード用拡張シャーシとケーブル接続できる外部拡張コネクタを装備しています。

 BX-321シリーズは35mmDINレールに設置可能な手のひらサイズのファンレス小型組み込み用コンピュータです。従来製品 BX-320からのシステムリプレースのニーズにお応えする後継製品です。外形を同一寸法としています。また、従来製品と同様にF&eITシリーズのデバイスモジュールを接続することでデジタル入出力などの機能拡張が可能です。CPUにIntel Atom(R)プロセッサE3845を採用し、十分なパフォーマンスを確保しながら一層の低消費電力化と高速化を実現しています。PCI/PCI Express拡張ボード用拡張シャーシとケーブル接続できる外部拡張コネクタを装備しています。 【主な特長】 ●装置の小型化に貢献。小型(94.0(W)×120.0(D)×74.7(H))サイズにパソコン機能と拡張性を凝縮 ●F&eITシリーズの計測/制御/通信デバイスのコントローラとして使用可能 ●PCI・PCI Expressボード増設可能 ●35mmDINレールに取り付け可能 ●10.8~31.2VDCのワイドレンジ電源に対応 ●組み込み用途に必要な安心設計

  • bx-320_l1_rgb_96dpi_500x500.jpg
  • bx-320_din2_rgb_96dpi_500x500.jpg
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車載監視向け産業用ファンレス組込みコンピュータARK-2151V

第4世代 Intel Core i5 4300U / Celeron 2980U SoCファンレス組込みPC

・Intel Celeron 2980U 1.6GHz / コアi5-4300U 1.9 GHz SoC ・メインストリームIPカメラ対応4ポートPoEポート ・ダイバーシティ通信拡張可能 例:WLAN、WWAN ・GISアプリケーション用のGPSおよびGセンサ搭載 ・インテリジェント・ビークルのパワーイグニッション ・9~36 VDCのワイドな電源入力、アイソレーション付属 ・リムーバブル2.5インチドライブベイ×1 ・iManager、SUSIAccess、組み込みソフトウェアAPI対応

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超小型ファンレス組込みコンピュータ【ARK-11】

Intel Celeron N3350 DC SoC搭載ファンレスボックスPC

・Intel Celeron N3350デュアルコア1.1 GHz ・前面ベゼルに必須なI / Oポートを備えたDINレールシステム ・I-Grade 4G DDR3Lメモリと64G SSDを内蔵 ・Windows 10 IoT Enterpriseを内蔵 ・アクセサリボックスに同梱された60Wアダプタ ・最大4K解像度のデュアルHDMIディスプレイ ・SIMホルダー付き1xフルサイズmPCIeおよびWIFI用1xM.2 2230 ・12V〜28V広範囲の電源入力 ・-30〜70°Cの拡張動作温度 ・アドバンテックWISE-PaaS / DeviceOnサポート

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アドバンテックのファンレス組込みコンピュータ製品

《最新テクノロジーで迅速なアプリケーション開発を実現》アドバンテックのARK製品・産業用ファンレス組込みPCをまとめてご紹介。

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込みIoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【カタログ目次】 ■ARK-1000シリーズ 超小型 ■ARK-2000 シリーズ コンパクトで拡張可能 ■ARK-3500 シリーズ 高性能/マルチ拡張 ■ARK-1500 シリーズ スリム&マウンタブル ■ARK-6300シリーズ バリューモデル ■ARK-S、ARK-V、ARK-Rシリーズ 監視/車載/鉄道車両 ■アプリケーション事例 ・ロボットによる自動車の製造 ・自動貸出機器による図書館のスマート化 ・顔認識セキュリティ ・効率的な海上通信 ・スマート発券、フリート管理 ・風力ファームの遠隔モニタリング・制御 ・乗客用インフォメーション、エンターテイメントターミナル ・インテリジェント・ホテル集中管理 ■製品ラインナップ

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Axiomtek tBOX300-510-FL

Heavy Dutyなファンレス組込みPC

車載、鉄道、船舶向け組込みPCです。

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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-5000シリーズ】

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。 第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30%のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、 および一般的な組み込みアプリケーションなど多種多様な場面に最適です。

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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-6100】

バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ

第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-6100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-6100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティセグメントのパフォーマンスクリティカルなアプリケーションに信頼性の高い長時間動作を提供します。

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ファンレス組込みコンピュータ MXC-6600シリーズ

拡張型ファンレス組込みコンピュータ

第9世代インテル Xeon、Core i7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータです。ファクトリー&マシンオートメーション、監視、鉄道、海洋オートメーション、車両交通システムなどのアプリケーションに最適です。

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統合型ファンレス組込みコンピュータ【MXE-310】

第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム

MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃~60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力(Type-C、DisplayPort、HDMI)と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット(B-Key、E-Key、M-Key)やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。

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統合型ファンレス組込みコンピュータ【MXE-1500シリーズ】

インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

ADLINKのベストセラー、MXE-1300シリーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインタフェースとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするインテルの最新世代CPUであるインテルCeleron(Braswell)プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90%向上させ、3つの独立したディスプレイをサポートし、MXE-1500は産業オートメーションアプリケーションや大量輸送オペレータに最適です。

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統合型ファンレス組込みコンピュータ【MXE-5600シリーズ】

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0)などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。

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ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3100】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU(LGA 1700ソケット)を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します: ・堅牢な耐熱性: -20℃~60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O:ADLINKのAFM(Adaptive Function Module)スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション:シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3120】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU(LGA1700ソケット)を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性:-20℃~60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O:ADLINKのAFM(Adaptive Function Module)スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション:シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性:ADLINKのAFM(Adaptive Function Module)スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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小型ファンレス組込みコンピュータ NET-III 2I640DW

Intel Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載したファンレス小型組込みPC

NET-III 2I640DW は、35 x 110 x 135 mm と非常にコンパクトなファンレス DIN レール対応コンピュータです。Intel Elkhart Lake Atomプロセッサーを搭載し、工場におけるデータ収集、AIot、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに最適です。 本機は、HDMI 2ポート、2.5 Gb 3ポート、USB 3.0 2ポート、COM 2ポートなどの多くの I/O を備え、産業用通信および制御を行うことができます。また、M.2スロットの採用により、本機はWiFi 6、4G/5G無線通信の帯域をフル活用し、AIoTやエッジゲートウェイアプリケーションに広域カバーとリアルタイムデータ伝送を提供することができます。 また、低消費電力と軽量な筐体設計により、インテリジェントロボット制御、スマート交通、スマート医療、視覚検査および分析などのスペースに制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションを必要とするプロジェクトに最適なソリューションとなります。

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ファンレスIPC 【TASK 3I130DW】

高性能Edge AIソリューションを提供するために設計!コンパクトで堅牢な筐体設計

『TASK 3I130DW』は、210W x 125D x 77H mmのファンレス組み込み コンピュータです。 M.2スロットに各種通信モジュールを搭載することで、WiFi6、 4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用。 AIoTやエッジゲートウェイアプリケーション向けに広域カバレッジと リアルタイムデータ伝送を提供することができます。 【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-P/ Raptor Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■Intel 12th Gen Alder Lake-P / Alder Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■2 x DDR5 SODIMM (Max. 64GB) ■Multiple Independent display:2 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • TASK 3I130DWサブ2.PNG
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