更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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見えない回路配線 照光静電容量タッチセンサ用途など、高価な透明導電膜をスマートに代替します。
極細回路 グラビアオフセット印刷技術を用いて回路形成を行ったフレキシブル配線板です。 【特長】 ■ITOフィルムに比較して低抵抗となります。 ■ITOフィルムに比較して曲げ性に優れます。 ■メッシュ化により透明電極として使用出来ます。 ■高密度配線が可能になります。 ■額縁回路と透明電極（メッシュ電極）部を同一 工程で形成可能です。 【用途】 照光静電タッチキー用電極 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
-269℃の極低温で動作する超伝導デバイス（超伝導回路評価用）フレキの事例 ※出典：横浜国立大学
当社が行った、-269℃の極低温で動作する超伝導デバイスフレキの製作事例をご紹介します。 超伝導環境下でも動作するフレキ材を用いて、超伝導デバイスで、 単一磁束量子回路(SFQ回路)、断熱磁束量子パラメトロン(AQFP)など、 超伝導回路の動作検証評価用フレキを製作。 デバイス電極部の許容公差都合によりLaser加工を施しました。 【事例概要】 ■採用材 ・2層材(2種) ・3層材(2種) ※検証実験後に材料決定 ■デバイス電極部の許容公差都合によりLaser加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際に、 押さえておくべきポイントを絞ってお伝えします。
ガラエポ基板などのリジット基板の場合は、電子回路を設計するエンジニアの方々のほとんどが設計経験があり、さらに先輩や同僚にもアドバイスを受けられる、という事もあり、開発・設計においてはさほど大きなハードルにはなりません。 しかし、フレキシブル基板については、経験値や知見が圧倒的に少ないケースが多く、フレキ基板を使った開発を進める際には、戸惑うことも多いのではないでしょうか。 実際、フレキシブル基板はリジット基板と違って、基板仕様を伝えたとしても、製造プロセスを考慮してメーカー側でかなりの編集・変更を行うので、開発・設計者は基板の仕様書や図面・回路パターンを送付するだけでなく、どこが重要なポイントかを明示し、フレキシブル基板の仕様を事前にしっかりとすり合わせることが必須になってきます。 このコラムでは、フレキシブル基板に携わったことが無い方・少ない方向けに、フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際には、まずどういった事を押さえておくべきか、何を明確にすべきかをポイントを絞ってお伝えしていていきます。
フレキの厚みを考慮（L/S ピッチを補正調整）した回路を形成。モータ用界磁巻線用(高電磁場発生用)フレキ※出典：群馬大学
当社が行った、フレキシブル基板を用いた界磁巻線の設計・製作事例をご紹介します。 主極片に旋巻する為、コイル配線部が同位置で重なる様に フレキの厚みを考慮（L/S ピッチを補正調整）した回路を形成。 長尺構造の為、フレキ材による収縮特性や導体のエッチングファクターを 考慮した補正処理を実施し、極薄銅箔材を利用しました。 【事例概要】 ■L/S=100μ/100μ ■仕様：両面構成 ■ベースPI厚：25μ（無接着材） ■Cu厚：2μ（Cuメッキ厚含まず） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導体抵抗値が低く、伸縮時の導体抵抗値の変化が小さい！従来では適用が困難であった用途に！
当社のEMS(設計・製造受託サービス)を活用した、衣類への ウェアラブルデバイス配線によりIoT化を支援した事例をご紹介します。 お客様の課題は、自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい というものでした。 回路導体に銅箔を用いているため、導体抵抗値が低く、また伸縮時の 導体抵抗値の変化が小さいという特長を有します。 この特長により従来では適用が困難であった用途にも広くお使い頂けます。 【課題】 ■自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい ■従来のフレキシブル基板は伸縮性に欠ける問題がある ■自社の求めるウェアラブルデバイスが実現できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供可能
『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供いたします。 モバイル機器、ウェアラブルデバイス、医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数：片面・両面 ■板厚：ベース厚み 25μm・50μm ■表面処理：耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■インピーダンス精度：標準±10％以内、高精度±5％以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。
大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
