更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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PIを圧縮成形した切削加工用素材
『6000シリーズ』は、PI（ポリイミド）を圧縮成形した切削加工用素材です。 PI樹脂は機械強度が高く、耐熱性、電気絶縁性や耐薬品性に優れるため、航空宇宙、自動車、電気電子分野等で幅広く利用されています。 【特徴】 ■優れた機械特性 ■高い耐熱性 ■ガラス転移温度: ~335°C ■荷重たわみ温度: ~320°C ※詳しくは公式ホームページにてPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
純日本製PI(ポリイミド)樹脂。PI部品の安定供給ご提案を致します！
ポリイミド (PI) ナチュラルグレードをPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材。 優れた耐熱性、機械強度、電気絶縁性、耐薬品性を持ち、 過酷な環境下での使用に最適です。航空宇宙、自動車、電子部品など幅広い分野で活用。
ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの縮重合！
当社が取り扱う、切削加工素材「PI樹脂(BPDA)」についてご紹介します。 ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの 縮重合による、全芳香族系ポリイミド樹脂。 圧縮成形グレードは、湿潤環境下での寸法安定性に優れる 「SCP-5000」や良好な耐摩耗性の「SCM8000」などがございます。 【SCP-5000 特長】 ■芳香族系ポリイミド樹脂SP-1に比べ剛性、衝撃強度を向上 ■耐長期高温暴露性を向上(ただしTg点 380℃あり) ■湿潤環境下での寸法安定性に優れる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA201』は、熱変形温度486℃と高いパフォーマンスを持ちながら コストパフォーマンスに優れ、より幅広い用途に適したグレードの ポリイミド成形体です。 超耐熱性(熱変形温度486℃)、高眞空特性、切削加工性良好、 低不純物濃度が特長。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性】 ■引張強さ：72MPa(規格D-638) ■伸び：4.4％(規格D-638) ■曲げ強さ：109MPa(規格D-790) ■曲げ弾性率：4.3GPa(規格D-790) ■線膨張係数：50ppm/℃(規格D-233) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃：110MPa ・条件260℃：47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃：4.0％ ・条件260℃：3.0％ ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
耐熱･絶縁コーティング／皮膜成形用、ポリイミドワニス「パイヤーM.L.」
ポリイミド樹脂は1960年代にデュポン社で開発され、その後、宇宙開発の先端材料から身近な電気、電子機器にいたるまで幅広く使用されてきました。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在もその用途が拡大されています。 当社は、1994年に、このポリイミド樹脂の皮膜成形用ワニス、パイヤーＭ.Ｌ.の製造・販売権をデュポン社から譲り受け、現在も米国NJ州、デュポン社・パーリン工場内のＩ.Ｓ.Ｔ(USA)にて生産し、世界各国に供給を続けています。 パイヤーＭ.Ｌ.は、芳香族ジアミンと酸無水物が縮重合反応したポリアミック酸溶液（ポリイミド前駆体）です。 パイヤーＭ.Ｌ.を基材にコ－ティングして高温で乾燥・焼付けすることにより、優れた特性を有するポリイミド皮膜が得られます。
1mm単位で1枚からご注文可能なポリイミド素材です。
-特徴- ■ 圧縮成形品の為安定した寸法精度 ■ 1mm単位の厚みでご注文可能 ■ 1枚からご注文可能 ■ ご注文から製品完成まで2週間程度＋航空便納期2週間 (在庫品ではなく全て受注生産品です) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PBI社のSCM8000の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『SCM8000』は、超高耐熱性ポリイミド UPIナチュラルグレードを PBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材です。 超耐熱、荷重たわみ温度は～480°C、優れた機械特性、 良好な耐摩耗性、低吸水性、帯電防止/導電性。 PBI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【条件23℃での主要物性(一部)】 ■引張り強さ：100MPa(規格ISO 527) ■引張りひずみ：2.0％(規格ISO 527) ■曲げ強さ：190MPa(規格ISO 178) ■曲げ弾性率：7.0GPa(規格ISO 178) ■シャルピー衝撃強さ(ノッチ付)：1.5kJm－2(規格ISO 179) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
★耐熱性が高いポリイミドを微粒子化できる技術がある? ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法を教えます!
講 師 独立行政法人産業技術総合研究所 コンパクト化学システム研究センター 研究員 博士(理学)石坂 孝之 氏 対 象 ポリマー微粒子、ポリイミド技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 てくのかわさき 4F 展示場 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口、JR武蔵溝ノ口駅 下車 徒歩5分 日 時 平成23年10月26日(水) 13:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し10月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※10月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
