更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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デスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上！トレーサビリティにも一部対応
『SAM-CT23S』は、高速スピンドルモータに取り付けられた ルーターで高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を 安全に切断できる、カメラ搭載（画像処理機能搭載）卓上型ルータ基板分割機です。 他の分割機と治具の共用が可能で、量産だけでなく試作用途でも活躍。 エアーレス・AC100V動作のため、設置場所を選ばず使用可能です。 ルータビットの高さが自動で切り替わり、長寿命化にも貢献します。 量産だけでなく、試作にも好適です！ 【特長】 ■カメラで基板を見ながら簡単にティーチング可能 ■デスクトップタイプで省スペース化 ■画像処理機能搭載で切断位置を自動補正 ■QRコードによる切断プログラムの自動切替機能を標準装備 ■カメラによりトレーサビリティにも一部対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
２スピンドル使用による従来の分割速度の約２倍の速度で分割を行います
２スピンドル使用による従来の基板分割速度の約２倍の速度で基板分割を行います。 ＥＣＬ２０２５Ｎ−２ＳＰ型 基板サイズ最大２００×２５０ｍｍ対応 ＥＣＬ３３２５Ｎ−２ＳＰ型 基板サイズ最大２５０×３３０ｍｍ対応
プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル
各種プリント基板を製造ラインのままインラインで自動切断します。 基板分割機に常にオペレータを配置する必要がなく省人化を実現します。 【特長】 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上します。 ■捨て基板は装置下部にある捨て基板箱へ自動回収されます。 ■ツインスピンドルも選択すれば同時切断により高生産性を実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター式基板分割機で貴社の生産性・品質向上に貢献します！
『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板の 高効率分割・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品 （積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減可能です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■高剛性・高品質・低ランニングコスト化の実現！ ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を ルータービットによりカット ■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により 生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など、 短時間で切断点の設定が可能 ※インライン型、ターンテーブル型も取り扱っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板切断工程を自動化したインライン対応モデルで貴社の生産性・品質向上に貢献します！
各種プリント基板を製造ラインのままインラインで自動切断します。 基板分割機に常にオペレータを配置する必要がなく省人化を実現します。 【特長】 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上します。 ■捨て基板は装置下部にある捨て基板箱へ自動回収されます。 ■ツインスピンドルも選択すれば同時切断により高生産性を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 三菱電機名古屋製作所内で培った 自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ●実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。 ●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど） の破損リスクを軽減することができます。 ●医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応可能です。 ●切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なので、タクト短縮が可能です。
e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティーチング機能搭載可能で高剛性、高品質なスタンドアロンタイプ
『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 【特長】 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
