実装基板を低ストレスでカット出来るため、実装部品の破損リスクの低減が可能
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど）の破損リスクを軽減することができます。 ルータービットによる基板分割1回切断でバリがでず切断面が綺麗でヤスリ掛けなどの作業が不要です。 ※適用には一定の条件がありますのでご相談ください。 作成した切断プログラムは、サーバーで一元管理し、複数プログラムを切り替えることも可能です。 上位生産システムと接続し、運転データ収集（稼働時間、分割開始・終了時間、設備異常情報、ルータービットの寿命管理など）に対応します。（e-F@ctory対応） 装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上します。集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現します。 X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上します。 切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なので、タクト短縮が可能です。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
品番MR2535H2 対象基板最大サイズ（縦×横）250mm×350mm Mサイズ基板対応 ※Lサイズ基板はご相談ください 基板材質ガラスエポキシ（FR-4）、CEM-3等の樹脂基板 板厚0.4～2.0mm 位置規制方法治具による位置決め X-Y軸位置決め方式2軸ACサーボ制御 最大切削速度参考値 （スピンドル50,000rpm時）100mm/s（ルーター径ø3.0mm、板厚ｔ=0.4mm）（連続使用推奨値：20mm/s以下） X-Y軸移動速度最大1,200mm/s 繰り返し位置決め精度±0.01mm Z軸仕様ACサーボ駆動 100mmストローク コレットサイズø3.175mm（1/8inch） ルーターø0.8～3.0mm取付可/ルータービットを多段で使用し、ランニングコストを低減 スピンドル許容回転速度60,000rpm（連続使用は50,000rpm以下を推奨） 標準仕様ビット抜け・折れ確認機能、内蔵小型集塵機 装置外形寸法（概略）790W×1140D×1670H（タッチパネル含む、表示灯を除く） 装置概略質量約400kg
価格帯
納期
用途／実績例
多品種少量生産向けモデル
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
1979年にお客様のニーズに対応し、プリント基板加工用の穴明機械設備消耗品の工具類の販売を目的に東京マシン・アンド・ツール（株）を設立致しました。 製品基板に求められる精度、高密度化が更にすすんでおり、露光装置や検査機器など、周辺的な機器類も多岐にわたっております。当社もプリント基板の穴明工程に留まらず材料投入から製品検査までの、全工程に提案できる商品ラインアップをめざしております。営業拠点もタイ、ベトナム現法を設立し顧客ニーズに適うグローバル営業を目指しております。
