【動画公開 LED向けレンズモールド塗布】
ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 新たな工法を開発!金型レスの為、コスト削減に成功!
・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:3~8倍の処理能力) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP!
- 企業:株式会社進和 メカトロシステムセンター
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年01月28日~2026年02月24日
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ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 新たな工法を開発!金型レスの為、コスト削減に成功!
・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:3~8倍の処理能力) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP!
自社の強みと弱みが把握できる!過去実績による他企業との比較を簡単に実施できます。
自工場のレベルをセルフチェックできるツールとして、テクノ経営にて4,000事業所のコンサルティング実績をもとに編集・開発しました。 自工場だけでなく他工場との比較や、幹部職、管理職、現場リーダとの階層別での認識(目線)確認も行えるツールとなっておりますので、今後の取組みの参考に是非実施してみてください。
背圧は2~10%程度弱く。セルパージを使用した背圧の設定についてご紹介
「セルパージ」を使ってのパージの方法としては、計量値を小さくして、 計量・射出を繰り返すやり方をお勧めしています。 これは、できるだけ樹脂の流れの方向を変えて、デッドスペースに溜まった 樹脂を取り残さないためです。 背圧を上げて樹脂を流す、いわゆる"背圧パージ"でも十分効果はありますが、 中途半端に弱い圧力で「セルパージ」が漏れてしまうと効果がありません。 そのため、計量・射出操作でパージする場合には、ノズルから あまり漏れないように、背圧は2~10%程度弱くかけてください。 ※サンプルをご希望の方はお問い合わせいただくか、サンプル請求用紙をダウンロードしていただき、FAXにてお気軽にお申し込みください。
限定した条件での計算式を紹介!De数の自然現象への適用例なども解説しています
プラスチックなどの高分子溶融体は流動時に弾性の性質を示し、 特にダイ末端から押し出された際に弾性回復によって膨らむことが 知られています。 この現象はDie SwellやBarus効果とよばれます。 実際にはダイから出たあとの樹脂の冷却や重力の影響が加わりますが、 当コラムでは非常に限定した条件での計算式を紹介します。 【掲載内容(一部)】 ■前提条件 ■粘弾性流体の無次元数とDie Swell ■ワイセンベルク(Weissenberg)数:We ■デボラ(Deborah)数:De ■計算例 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
フォルテのサービスに関してのお見積もりのご依頼
・お見積もりは無料でお受けいたします。 ・ご連絡は約24時間以内に致します。(但し、土、日、祝日を除く) ・料金に関する一般情報につきましては、「料金とお支払い」をご覧ください。
データ活用×人材育成で製造現場に変革を! ~製造DX実現のためのステップアップ術~
本イベントは終了いたしました。たくさんのご参加ありがとうございました。 次回のイベントもぜひご期待ください! DX実現が叫ばれる昨今、データを収集し、活用の幅を広げるには、人材や組織の”育成”が鍵となります。 第21回SONAR研究会では、DX実現を視野に入れたデータ活用に伴う”育成”をキーワードに様々な実例を織り交ぜたコンテンツをご提供します。 さらに、今回は、登壇企業様や幹事企業様とリアルタイムでコミュニケーションを取っていただける場をご用意しております。 ◆開催日時:2024年10月07日(月 )~10月08日(火)/10:30~17:00 ◆参加費:無料
Company Profile
JISSEN KANKYO KENKYUSHO Co.,LTD.(Practical Environmental Institute)
「どんな装置が製作できるの」「仕様書がなくても製作できるの」等オーダーメイド装置について寄せられる質問とその回答をご紹介!
当資料は、日東公進株式会社が取り扱う、オーダーメイド装置に関するQ&Aを掲載しています。"どんな装置が製作できるの?"をはじめ、"納期はどれぐらいかかる?""アフターフォローはしてくれる?"など様々な疑問にお答え。 省人化・省力化を自動化装置の導入でご検討されてますお客様のご相談にお答え。 些細なことから難易度の高いものまで、何でもご相談ください。 先端技術と豊富な実績で、お客さまのモノづくりを全力でサポートします。 【掲載内容(抜粋)】 ■どんな装置が製作できるの? ■仕様書がなくても製作できるの? ■納期はどれぐらいかかる? ■納品までの流れは? ■低コストでの導入はできるの? … ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モノづくり・設備管理
1969年に創刊した雑誌「プラントエンジニア」は、2025年4月1日より、WEBサイト「プラントエンジニアデジタル(PED)」とし て再スタートしました。 産業界に資するコンテンツの充実につとめるとともに、WEBサイトならではの利便性を活かした情報を発信します!
トークシステムの広報誌「TALKファン」をイプロスでご覧いただけます!
今月もお役立ち情報・新商品情報が満載です! ***【10月号のラインアップ】(☆…注目記事)*** ☆M-Tech関西 ご来場のお礼 ☆【施行半年前!】トップランナーモータ規制 各社対応状況 ☆クイッククランパー採用事例・使用例(No.3)「サプライスタンド」 ・はじめての灯かり入門(Section4 これまでの復習)「1.単位の基礎知識の復習」 ・展示会ガイド(10月/11月) ・言葉遺産(第36号)「パブロ・ピカソの名言」 ・カラフルスケッチ(5色目)「柿」 ・みてひとやすみ「空」 **********************
トークシステムの広報誌「TALKファン」をイプロスでご覧いただけます!
***【6月号のラインアップ】(☆…注目記事)*** ☆機械要素技術展M-Tech出展 ☆水集積ユニットWXU series(CKD) ☆HPビデオギャラリー新作動画公開「自在ロボットハンド」 ・TALKファン7周年のお礼 ・トークシステム事業所紹介(長岡営業所) ・クイッククランパー基礎講座(6時限目)「負荷荷重と移動量」 ・展示会情報 ・言葉遺産(第57号)「世界のことわざ3」 ・カラフルスケッチ(25色目)「紅碧」 ・みてひとやすみ「傘」 **********************
URL:https://www.fca-fuji-techno.com
弊社のWEBカタログでは自社設計開発品、各油圧機器メーカーの製品や配管部品、加工部品など、幅広くご紹介しており、お客様のニーズにワンストップでお応えします。 是非ご覧くださいませ。
レベル制御部は窓等が無くてもOK!自動切替弁機構で瞬時にA、B材の切り替えが可能
エム・エル エンジニアリング株式会社で取り扱う、『COLOR ACE Mini』を ご紹介いたします。 自動切替弁機構で瞬時にA、B材の切り替えが可能。 脱着標準はネジ式で、オプションでワンタッチ脱着(スライド等)に できる製品です。 混合羽根を持たないので、押出機シリンダーに直接投入可能です。 また、容積式・重量式の両タイプ準備しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
私たちは、お客様のお困り事を解決し実現いたします。
私たちは、お客様のお困り事を解決し実現いたします。 大手エンジニアリング会社様、地元群馬のエンジニアリング会社様と共に、それぞれの強みを生かしたきめ細やかな営業活動を通しお客様へ貢献してまいります。
10年におよぶフィリピンの日系製造業の現場を見て考えたリスク管理の決定版!
東南アジア進出を考えている企業のご担当者、またすでに進出済みの企業のご担当者の方のお役に立つことができればと思い、箇条書き形式で読みやすくまとめてあります。現場でのリスク、ローカルスタッフにかかわるリスク、または日本人出向員にかかわるリスクなどの事例を交えてまとめてあります。地方の商工会議所にて海外進出リスクのセミナーを行った際つかいましたレジュメを編集しております。
塗料専門商社としての経験と技術を活かしたあらゆる「解決策」を提案します。
株式会社アックは、商品のアピールだけではなく課題解決への意識をコミュニケーションすることで、お客様に応援されたり愛されたりすることが重要だと考えます。 お客様のなかで困りごとが何か必ずあるはずで、ならばそれを解決するために自社の商品やサービスが使えないだろうか、と発想する。アックは、塗料専門商社としての経験・技術はもとより考え発想することであらゆる解決策を提案いたします。
世界の96億人に食糧を供給するためにテクノロジーが担う重要な役割
アルファ・ラバル インターナショナルマガジン No.33 here『世界への食糧供給におけるテクノロジーの役割』をご紹介します。 世界で非常に多くの人が豊かな生活を送る一方で、多くの人が飢えに苦しんでいるということはこれまでありませんでした。 人口が爆発的に増え、都市化が急速に進む時代においては、これまでより安全かつ効率的に食糧を生産し、十分な量を確保することが非常に重要です。 それを実現するソリューションの重要な役割を担うのがテクノロジーです。 【課題】 ○安全かつ効率的に食糧を生産する ○現在の人口に食糧を供給できるかどうか ○十分な量を確保することが非常に重要 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ユーザー向けに、あらゆるジャンルのメディアサイトを運営し企業及び店舗様とユーザーに価値のあるメディアとして提供しています。
企業及び店舗様には、事業およびサービスの紹介、イベント情報などを情報発信できるインターネットサービスを提供し、ユーザが利用するメディアサイト(ポータルサイト)と連動する事で売上相乗効果が期待できます。
3Dデータが売れる・買える!委託販売も可能です。
建築パース・車・照明器具などの3Dデータのフリーダウンロード、販売サイト です。 作品例として車両をいくつかご紹介します。
製品接着の再現性と精度を向上!手作業による製造プロセスの課題を解決した事例をご紹介
自動接着マシンにより、生産能力が向上した事例をご紹介いたします。 これまでの手作業による製造プロセスにおいて、月数十万個の製品を安定的に 生産することに課題がありました。 ディスペンサーは接着剤を正確に供給し、パーツフィーダーは部品を適切に 供給することで、製品接着の再現性と精度を向上させました。 【課題】 ■製品接着の工程では一貫性が欠け、材料ロスや品質の安定性に影響を与える 可能性があった ■工数の多さや人的ミスのリスクも懸念されていた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【メールマガジン登録受付中!】当社のサービスポイントを教えます
お客様が求める高品質を実現するサービスのポイントをお伝えする「OEGニュースメール」 『OEGニュースメール』ではOKIエンジニアリングからの専門的な技術解説、新サービス、キャンペーン、イベントなどの新情報を随時電子メールでお届けいたします。『OEGニュースメール』の配信をご希望の方は、『新規登録』リンクよりお申し込みフォームにお進みの上、配信先のメールアドレスなどをご記入ください。皆様のお申し込みをお待ちしております。
ストカスティック演算に基づく量子モンテカルロ計算アルゴリズムによるデジタルコンピュータでの最適化問題処理
組合せ最適化問題は近年様々な社会課題を解決可能な手法として注目されており、その解を高速に探す手法として量子によるアニーリング手法(QA)が期待されている。しかし、現状のQA は実装規模に制限があったり、専用のシステムを用意必要があるなど、大規模な問題を解くのに不向きであった。また、現在研究されている確率情報に基づく演算手法のストカスティックを用いたシミュレーテッドアニーリング法(SC-SA)は、古典系で動作するため問題に制約がなく,省電力ではあるが、大規模化に伴い低速であり、導入においてハードルがあった。 そこで本技術は、ストカスティック演算に基づく新たなアニーリング法である量子モンテカルロ(SC-QMC)を用いることで、実装規模の制限や導入コストの少なくし、高速に、QAに比べて2桁以上の省電力で、最適化問題の解法を実現した。
地図アプリ上に1km2毎のピンポイント表示
高温環境下のコンクリート工事では、セメントの水和反応が促進されるために、JASS5に暑中期間が定められている。これは作業時間を通常120分以内から暑中90分以内に制限するもので、不十分な措置により強度低下の恐れがある。上記適用期間は主要都市に目安を示すにとどまり、工事を行う地点ごとに現実に必要な期間を正確に適用できていない恐れがある。 本発明は、上記の適用期間を1km2の格子状に推定し、地図アプリ上に色分けして表示するプログラムであり、適用期間の判定作業の効率化、施工計画の合理化(コスト減)に効果的である。
心地よい対応と正確な修理をスピード感のある対応で行います!
サンニクスでは、ご依頼メーカー様の最良のパートナーとして、様々な ご要望に前向きにお答えし、ユーザー様には、心地よい対応と正確な 修理でスピード感のある対応をいたします。 また、メーカー様のアフターフォローサービス業務をサンニクスサービス センターが、メーカー様に代わり高い意識をもち、良質なサービスを提供 します。 【サービス内容】 ■アフターフォロー業務 ■クレーム処理・新商品につながるインフォメーション ■新規事業・輸入商品のコンサルテーション ■サービスセンターシステムの構築プランの提案 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体・シリコン・パッケージング・設計・レチクルに関する重要なデータセット
半導体市場、エレクトロにクス市場、半導体装置市場の需要予測をご提供するというサブスクリプションサービスです。 こちらのサービスでは、上記以外でもPackaging Demand Analysis(Type別、Lead数別)や、Advanced Packaging Deman Analysis(Type別、Demand Application別)、 あるいはSilicon Wafer Demand(半導体需要予測個数別、$別ではなく、Wafer Demandとして算出ご提供) 更にManufacturing Database(主要Foundry、Memory Maker、IDMのキャパシティー、Production、稼働率の予測データをご提供)を含んでいる為、 半導体の製造に関して、前工程、後工程共に材料、または基材をご提供されている会社様にとりましてご興味のあるデータかと考えております。