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EB源増設ポート付！4インチ基板対応で、基板加熱機構と膜厚制御機構を備えています！
当製品は、金属材料を対象とした3源切り替え式抵抗加熱蒸着装置です。 角型チャンバーにより、メンテナンス性が向上。 4インチ基板対応で、基板加熱機構と膜厚制御機構を備えています。 【特長】 ■基板寸法：100×100 ■基板加熱温度：常用600℃ ■基板回転ホルダー ■水晶式膜厚計 ■EB源増設ポート付 ■抵抗加熱源：100A 3源切替式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
拡張性、操作性、安全性はSDタイプ同様に充実しています。
DH300HD（G/M）は低騒音タイプの磁気浮上型TMPを搭載したハイグレードタイプで、メインのアングルバルブと粗引きラインを配置することによりTMPの汚染を防止するとともに、ポンプを停止することなく試料交換を行うことが可能です。さらに蒸着モニタを標準装備していますので、より精度の高い膜厚制御や自動成膜を行うことも可能となります。
蒸着源はボートタイプ！基板は支柱上のプレートに取付けられており高さは任意に変更可能
『2次元抵抗加熱蒸着装置』は、簡単に2つの材料を抵抗加熱により蒸着出来る 装置です。 蒸着源はボートタイプで、基板は支柱上のプレートに取付けられており、 高さは任意に変更可能。 排気系は、DPとRPを併用しておりますので、短時間で高真空が得られます。 【特長】 ■SUS製上チャンバーには、CF70ポートが2式、50φの窓が2式、 又下チャンバーはCF70ポートが6式標準装備されている ■上チャンバーは電動にて上下する機構を有している ■標準で膜厚計を装備するとともに、ガス雰囲気にする事も可能 ■2元の材料を簡単に蒸着出来る ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
標準仕様は抵抗加熱蒸着源タイプでSDGはガラスベルジャSDMはメタルベルジャ（いずれもマニュアルハンドリング）仕様となります
DH300SD（G/M）は立上りの早い広帯域TMPを搭載させたφ300のベルジャ型高真空排気装置に蒸着源を組み込んで構成された汎用型の小型蒸着装置です。イニシャルのコストパフォーマンスに重点をおき、半導体や光学、電子部品など広範囲の用途において研究開発や準生産向けに拡張性を持たせたシステムとして構成しています。
