【DL可】FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製
FIBで微小対象物(例えばICコンタクト部)の任意箇所、ここという場所を狙って断面を作製できます
弊社保有のFIBFIB(Focused Ion Beam：集束イオンビーム)装置では、0.1μm程度の対象物であれば、狙って断面を作製することが可能です。 この技術を用いて、正確な位置でのTEM観察用薄片試料の作製が行えます。 この事例では 「FIB装置によるICコンタクト部の断面作成・断面観察」 を紹介しています。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおり ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいています。 その他、FIBの関連技術として 『FIBによるめっき層内の異常個所発見方法』 の事例があります。 FIB装置のご活用についてお気軽にご相談いただければ幸いです。 ※詳細が必要であればお気軽にお問い合わせ下さい。 セイコーフューチャークリエーション 公式HP https://www.seiko-sfc.co.jp/
- 企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社
- 価格：応相談
