サマックの製品・サービス一覧

☆レーザクリーニングとは:- レーザ光を母材（対象物）の表面に照射することにより、 レーザアブレーションプロセスを起こさせて、 母材の表面に付着している炭化物等のコンタミを除去します <仕様用途> オーブンにこびりついた炭化物(焦げ)、オイル残渣の除去 酸化膜の除去など ＜経済的＞ ドライクリーニングで環境に配慮し経済的 ＝＞クリーニング後の水洗浄等不要

半導体封止樹脂専用　“モールドレーザクリーナＩＭＴ１２００Ｍ” ＜＜＜＜特徴＞＞＞＞ ■　モールド取外し不要 　（モールドへレーザヘッドを挿入） □ レーザによるモールドEMC汚れ除去 ■ メラニン樹脂・ゴムシート不要 □　高速モールドクリーニング 　（4モールドセット/30分以内） ■ モールド装置のダウンタイム削減 □ 低メンテナンスコスト ■　クリーニング後の廃棄物・臭気がありません □　作業者への危険性がありません ■ 完全自動プロセス □　モールドへのダメージなし

汎用性が高くあらゆる液体のろ過に最適な装置です。完全密閉構造のため、製品品質を確保しつつ作業員の健康や安全を守れます。 メッシュスクリーンのサイズは豊富。幅広い用途にお使い頂けます。 またユニークなSpiroKleneアッセンブリにより、メッシュスクリーンを常にクリーニングできるため洗浄頻度やダウンタイムを削減。何度も使用できるのでコスト削減にも繋がります。 交換も簡単。工具なしで素早く取り外し・取り付けができます。

ロジック用　レーザクリーニングシステムＩＭＴ８００ＭＶ ＜＜＜＜　特徴　＞＞＞＞ □ ブラッシング、ケミカルクリーニング不要　 ■ クリーニングプロセスへの移行が短時間で可能 □ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません ■ ソケットピン表面のダメージ、 　　不完全クリーニング排除による能力向上 ロジック用ならでは。 ●　マニュアルクリーニングプロセス ○　高速クリーニング（約10秒＠ソケット） ● プローブカードクリーニングも可能