レーザーシステム:- ・韓国製 ・照射幅400mmまで広げれます ・ファイバーレーザーシステムを適応 ・装置のアベレージパワー20W-1000W

半導体封止樹脂専用　“モールドレーザクリーナＩＭＴ１２００Ｍ” ＜＜＜＜特徴＞＞＞＞ ■　モールド取外し不要 　（モールドへレーザヘッドを挿入） □ レーザによるモールドEMC汚れ除去 ■ メラニン樹脂・ゴムシート不要 □　高速モールドクリーニング 　（4モールドセット/30分以内） ■ モールド装置のダウンタイム削減 □ 低メンテナンスコスト ■　クリーニング後の廃棄物・臭気がありません □　作業者への危険性がありません ■ 完全自動プロセス □　モールドへのダメージなし

コンパクトな設計であるため設置スペースを取りません。既存設備ラインへの組み込みや後付けができます。 操作やメンテナンスが簡単。騒音レベルが低く平均75dBと静か。作業員の安全や健康を守れます。 デザインは3種類。用途に応じてお選び頂けます。 1.オンラインタイプ RUSSELLマイクロスクリーン（ファインホール）使用 ポンプ等により圧送された製品は、上方から入ってスクリーンの内側から外側へ通りぬけ、下方から出ていきます。保温を必要とする材料用はこちらです。 2．インラインタイプ 新しく開発されたインライン方式で、RUSSELLマイクロスクリーン、ウェッジワイヤスクリーンのどちらでも装着可能。すぐれたスペックを持った装置ですが価格はリーズナブルです。 温度コントロールの必要がない材料向きです。 3．水平タイプ オンラインシステムを水平にしたタイプ。 設置場所上部に十分なスペースがない場合や製品の特性により扱いやすい場合に便利です。

ロジック用　レーザクリーニングシステムＩＭＴ８００ＭＶ ＜＜＜＜　特徴　＞＞＞＞ □ ブラッシング、ケミカルクリーニング不要　 ■ クリーニングプロセスへの移行が短時間で可能 □ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません ■ ソケットピン表面のダメージ、 　　不完全クリーニング排除による能力向上 ロジック用ならでは。 ●　マニュアルクリーニングプロセス ○　高速クリーニング（約10秒＠ソケット） ● プローブカードクリーニングも可能