神谷機工の製品・サービス一覧

ヒートシンクメーカーにおける、薄型成形チップソーを用いた溝加工の導入事例です。 同社では、ヒートシンクの溝が真直だとカシメ工程で歪みが発生し、加工部分が安定しない課題がありました。 さらに、冷却性能向上のため放熱板の間隔を狭くし、数量を増やしたいという要望もありました。 当社は、溝加工用のカシメ部分に角度を付ける設計を採用し、形状の安定化を実現。 独自の特殊加工機で研磨することで、従来の45°よりも鋭角な加工が可能となり、 放熱板の間隔を狭くして数量を増やすことができました。 その結果、加工精度の安定化と冷却性能の向上を両立し、さらに超硬メタルソー使用時のコスト負担も軽減できました。 ▼導入効果 ・カシメ部分の形状を安定化し加工精度向上 ・放熱板の間隔を狭め、数量増加に成功 ・超硬メタルソー使用時のコスト負担を軽減 ＜刃物のお悩み、KAMIYAで解決します！詳細は左のリンクから支援実績をご確認ください。＞

断熱材メーカーにおける、大径超硬丸ナイフ（エコナイフ）を用いたスリット加工の事例です。 同社では、チップソーでの切断時に発生する粉塵問題の解決と、歩留まり向上を求めていました。 当社は刃型をナイフ形状に変更し、設計段階から製作方法を検討。 丸ナイフ外周に超硬をロウ付け溶接する過程で、当初はチップの外れが発生していましたが、 特殊ロウ付け技術の開発と一刃ごとのロウ付け強度測定により、製品の安定化に成功しました。 その結果、粉塵問題の解消と歩留まり向上を同時に実現することができました。 ▼導入効果 ・チップソー切断での粉塵問題を解消 ・歩留まり向上を達成 ・一刃ごとのロウ付け強度管理による安定生産 ＜刃物のお悩み、KAMIYAで解決します！詳細は左のリンクから支援実績をご確認ください。＞

鋼材商社における、コールドソーを用いた切断加工の導入事例です。 同社では、丸棒1本から取れる歩留まりを向上させるため、刃をより薄くしたいという課題がありました。 しかし、刃厚を薄くするとボディの横振れや切れ曲がりのリスクが発生します。 当社はボディの腰や平面度、刃角の最適化をトライアンドエラーで追求。 その結果、薄刃化を実現しつつ切屑量を減らし、歩留まり向上に加え ドラム缶交換頻度の削減やスタッフ負担の軽減も達成しました。 ▼導入効果 ・刃を薄くして歩留まり向上 ・切屑量の減少でドラム缶交換頻度を削減 ・スタッフの作業負担を軽減 ＜刃物のお悩み、KAMIYAで解決します！詳細は左のリンクから支援実績をご確認ください。＞

建材メーカーにおける、PCDカッターを用いたVカット加工の導入事例です。 同社では、V溝加工面の仕上がりをより美しくしたい、加工後のペーパー掛けなどの二次工程を省きたいという課題を抱えていました。 そこで当社は、カッターボディの材質を変更して剛性を向上。 さらに刃数を増やすことで1刃当たりの切削量を減らし、加工面の仕上がりを改善しました。 その結果、加工面の品質が向上するとともに、刃の寿命が延び、加工コストの削減にもつながりました。 ▼導入効果 ・V溝加工面の仕上がりを美しく改善 ・二次工程（ペーパー掛け）の削減 ・刃寿命の延長によるコスト削減 ＜刃物のお悩み、KAMIYAで解決します！詳細は左のリンクから支援実績をご確認ください。＞

EVバッテリーメーカーにおける、超硬スリッターナイフのスリット加工導入事例です。 同社では、刃のはめ合いによる影響で真円精度にばらつきが生じ、加工面に不良が発生していました。 そこで当社は、独自開発の特殊冶具を使用し、刃の軸穴公差を極限まで小さく調整。 その結果、µm単位の高精度な真円度を実現し、加工不良を解消することができました。 ▼導入効果 ・はめ合いによる真円精度のムラを解消 ・加工面の不良発生を防止 ・安定した高精度スリット加工を実現 ＜刃物のお悩み、KAMIYAで解決します！詳細は左のリンクから支援実績をご確認ください。＞

半導体・電子部品メーカーにて、ダイシング加工に超硬メタルソーを導入した事例です。 同社では、加工数の増加に伴い「加工面の形状変化」「切幅のばらつき」「寿命の短さ」といった課題を抱えていました。 そこで、従来のダイシングブレードから高硬度な超硬メタルソーへ切り替えた結果、以下の改善が実現しました。 ▼導入効果 ・加工数が増えても加工面の形状変化が抑制 ・切幅の安定による歩留まり向上 ・工具寿命の大幅延長 ＜刃物のお悩み、KAMIYAで解決します！詳細は左のリンクから支援実績をご確認ください。＞