フォトプレシジョンの製品・サービス一覧

『グルーチップガラス（結霜硝子）』は、表面に羽毛のような形状の模様を あしらったガラスです。 アンティーク調のガラス製品の装飾や、ステンドグラスなどに使用。 その模様の霜のような形状から結霜（けっそう）硝子と呼ばれたり、 また、製作工程に膠（にかわ）を使うことから膠硝子と呼ばれたりもします。 膠が乾燥する時の応力から作られる模様は、同じものが二つとない 美しいレース模様となります。 【特長】 ■表面に羽毛のような形状の模様をあしらったガラス ■アンティーク調のガラス製品の装飾や、ステンドグラスなどに使用 ■同じものが二つとない美しいレース模様となる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ガラス

『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりました。 【特長】 ■導電性のある面であればレジスト膜を均一に形成 ■「電解メッキ」を利用 ■端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング加工可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

当社では、パターン線幅と膜の厚さ（＝高さ）の縦横比が高い 『高アスペクト比レジスト』による加工が可能です。 アスペクト比1：5の加工実績がございます。 当技術により、レジストパターンは単なる防御膜としてだけではなく、 微細な立体構造そのものとなり、使用用途も広がりました。 【特長】 ■アスペクト比1：5の加工実績 ■幅広い使用用途 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、 液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。 蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μｍの膜を形成 可能です。 また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する 「セミアディティブ法」という技術もございます。 【特長】 ■液中に電気を流して基板の表面に金属を析出 ■精密加工の分野では金属膜の厚みをかせぐために使用可能 ■数μｍの膜を形成可能 ■微細なメッキパターンを形成する「セミアディティブ法」に応用可能 ■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

『サンドブラスト』は、ガラス、シリコン、石英など比較的硬い 基板上に、空気圧で砂をたたきつけることにより、基板表面を削って 溝や穴などを作成する加工技術です。 基板表面にサンドブラスト用ドライフィルムレジストでパターンを 作り、それをマスクとすることで目的とする形の溝加工ができます。 【特長】 ■基板表面を削って溝や穴などを作成 ■ブラスト加工では加工面が砂地になる ■時間を調節することで深さも制御可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体 構造を形成する加工技術です。 シリコンの腐食には、一定方向に進むもの（異方性）と、全方向に進む もの（等方性）とがあります。 異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、 エッチング液にはKOH水溶液などを用います。 単結晶のシリコンウエハは、結晶方向によって種類分けされていて、 これを選ぶことで、溝加工の種類を選択することができます。 また、エッチング液の種類によって、等方性エッチングもできます。 【特長】 ■シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成 ■結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能 ■エッチング液の種類によって、等方性エッチングも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

『ガラスエッチング』は、ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で 腐食させ、溝や段彫り加工などを施す加工技術です。 基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用。 また、フォトリソなとでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして 使用するので、高精度のパターンが形成可能です。 【特長】 ■基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用 ■フォトリソなとでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして使用 ■高精度のパターンが形成可能 ■深さ方向の寸法制御が可能 ■表面は比較的滑らかに仕上がる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

当社では、PVDに属する、抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、 スパッタリング法での成膜加工ができます。 これらの加工技術を使い分けることで、ほとんどの金属、金属酸化物、 誘電体膜をコーティングできます。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング法での 　成膜加工が可能 ■ほとんどの金属、金属酸化物、誘電体膜をコーティング可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『高アスペクト比レジスト』のご案内です。 平面のレジストパターンに高さを与えることが実現！ ■□■特徴■□■ ■レジストパターンはエッチング工程で、メタル薄膜などを 　 エッチング液から守る膜として使用されている ■高精度のメタルパターンを実現するために、高解像度で 　 密着性・溶融性の高いフォトレジストが研究開発されている ■その他詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

• 加工受託

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『薄膜コーティング』のご案内です。 ほとんどの金属・金属酸化物をコーティングすることが可能！ ■□■特徴■□■ ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング装置を 　社内に保有 ■抵抗過熱真空蒸着 　真空中で薄膜材料（ターゲット）を加熱蒸発させ、基板面に 　 付着させる蒸着方法 ■E.B.加熱真空蒸着 　 真空中でターゲットを加熱蒸発させ、基板面に付着させる蒸着方法 ■スパッタリング 　 ターゲットにアルゴン陽イオンで衝撃を与え、衝撃でたたき出された 　 原子が基板面に到着して膜を形成する成膜法 ■その他膜種、膜厚や多層膜についてもお気軽にお問い合わせ下さい。 　 基板種・サイズなど幅広く対応が可能です。

• 加工受託

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『サンドブラスト加工』のご案内です。 ガラス・シリコン・石英など比較的硬い基板上に、 空気圧で砂をたたきつけることにより、基板表面を削って 溝や穴などを作成する技法 ■□■特徴■□■ ■基板表面にサンドブラスト用ドライフィルムレジストで 　 パターンを作り、それをマスクすることで目的とする形の 　 溝加工を施すことができる ■加工面が砂地になる ■時間を調節することで深さの制御が可能 ■その他詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

• 加工受託

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『シリコンエッチング』のご案内です。 シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する技術 ■□■特徴■□■ ■シリコンの結晶方向を利用して、溝壁面が平らな 　溝加工ができる（異方性エッチング）。 　V型の溝と、角型の溝を形成することができる。 ■エッチング液の種類によって溝壁面にＲがつく、 　等方性エッチングも可能。 ■□■加工種類■□■ ■V溝加工 ・基板表面が＜100＞のシリコン材を用いると 　V型の溝を形成する ・斜面の角度は常に同じ（54.7°） ■角溝加工 ・基板表面が＜110＞のシリコン材を用いると、 　角型の溝が形成させる ・結晶構造により、溝の向きは側面に対し54.7°に傾く ■等方性 ・全方向に等しくエッチングが進む ■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

• 加工受託

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『電解メッキ』のご案内です。 イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、液中に電気を流して 基板の表面に金属を析出させる加工 ■□■特徴■□■ ■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入 ■蒸着による成膜は通常は1μm以下だが、メッキでは数μmの膜を形成する 　 ことができる ■立体形状の物への加工に適している ■金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成やリフトオフの犠牲膜として 　 使用、パターンの一部を隆起させることで微細バンプの形成も可能 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

• 加工受託

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『ガラスエッチング加工』のご案内です。 ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で腐食させ 溝や段彫り加工などを施す技術 ■□■特徴■□■ ■基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスが使用される ■フォトリソなどでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして 　 使用するので、高精度のパターン形成ができる ■深さ方向の寸法制御も可能 ■薬品による腐食作用なので、表面は比較的滑らかに仕上がる ■その他詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

• 加工受託

3次元フォトリソとは、立体構造の電極形成に適した、3次元パターン形成技術 次世代の基幹技術と目されるMENSデバイスでは、立体構造に複雑かつ繊細な パターンを加工する技術が要求されます。 弊社では、液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる 電解メッキ方式を利用した、3次元フォトリソ技術をご提供いたします。

• 基板加工機