【製作工程】 1.ガラス基板 2.サンドブラスト加工 3.膠（にかわ）塗布 4.自然乾燥・焼成・膠剥離 5.完成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ガラス

【製品概要】 電解メッキは、液相中に基板を浸して金属膜を形成するため、立体形状の ものへの加工に適しています。 例えば、穴加工された基板に、貫通部を通して両面の導通をとるスルー ホール導通といった加工ができます。 金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成や、リフトオフの犠牲層 として使用されており、さらに、パターンの一部を隆起させる事で微細 バンプの形成も可能です。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

【用途】 ■流路 ■スタンパー ■セル隔壁　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

【応用】 ■三次元フォトリソへの応用 ■セミアディティブ法への応用　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

【用途】 ■流路 ■貫通穴 ■光拡散面作成　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

【種類】 ■V溝加工 ■角溝加工 ■等方性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

【用途】 ■流路 ■スタンパー（インプリント用ガラス板） ■印刷用版　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

【加工方法】 ■抵抗加熱真空蒸着 ■EB加熱真空蒸着 ■スパッタリング　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術開発

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『高アスペクト比レジスト』のご案内です。 平面のレジストパターンに高さを与えることが実現！ ■□■特徴■□■ ■レジストパターンはエッチング工程で、メタル薄膜などを 　 エッチング液から守る膜として使用されている ■高精度のメタルパターンを実現するために、高解像度で 　 密着性・溶融性の高いフォトレジストが研究開発されている ■その他詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

• 加工受託

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『薄膜コーティング』のご案内です。 ほとんどの金属・金属酸化物をコーティングすることが可能！ ■□■特徴■□■ ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング装置を 　社内に保有 ■抵抗過熱真空蒸着 　真空中で薄膜材料（ターゲット）を加熱蒸発させ、基板面に 　 付着させる蒸着方法 ■E.B.加熱真空蒸着 　 真空中でターゲットを加熱蒸発させ、基板面に付着させる蒸着方法 ■スパッタリング 　 ターゲットにアルゴン陽イオンで衝撃を与え、衝撃でたたき出された 　 原子が基板面に到着して膜を形成する成膜法 ■その他膜種、膜厚や多層膜についてもお気軽にお問い合わせ下さい。 　 基板種・サイズなど幅広く対応が可能です。

• 加工受託

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『サンドブラスト加工』のご案内です。 ガラス・シリコン・石英など比較的硬い基板上に、 空気圧で砂をたたきつけることにより、基板表面を削って 溝や穴などを作成する技法 ■□■特徴■□■ ■基板表面にサンドブラスト用ドライフィルムレジストで 　 パターンを作り、それをマスクすることで目的とする形の 　 溝加工を施すことができる ■加工面が砂地になる ■時間を調節することで深さの制御が可能 ■その他詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

• 加工受託

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『シリコンエッチング』のご案内です。 シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する技術 ■□■特徴■□■ ■シリコンの結晶方向を利用して、溝壁面が平らな 　溝加工ができる（異方性エッチング）。 　V型の溝と、角型の溝を形成することができる。 ■エッチング液の種類によって溝壁面にＲがつく、 　等方性エッチングも可能。 ■□■加工種類■□■ ■V溝加工 ・基板表面が＜100＞のシリコン材を用いると 　V型の溝を形成する ・斜面の角度は常に同じ（54.7°） ■角溝加工 ・基板表面が＜110＞のシリコン材を用いると、 　角型の溝が形成させる ・結晶構造により、溝の向きは側面に対し54.7°に傾く ■等方性 ・全方向に等しくエッチングが進む ■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

• 加工受託

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『電解メッキ』のご案内です。 イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、液中に電気を流して 基板の表面に金属を析出させる加工 ■□■特徴■□■ ■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入 ■蒸着による成膜は通常は1μm以下だが、メッキでは数μmの膜を形成する 　 ことができる ■立体形状の物への加工に適している ■金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成やリフトオフの犠牲膜として 　 使用、パターンの一部を隆起させることで微細バンプの形成も可能 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

• 加工受託

フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『ガラスエッチング加工』のご案内です。 ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で腐食させ 溝や段彫り加工などを施す技術 ■□■特徴■□■ ■基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスが使用される ■フォトリソなどでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして 　 使用するので、高精度のパターン形成ができる ■深さ方向の寸法制御も可能 ■薬品による腐食作用なので、表面は比較的滑らかに仕上がる ■その他詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

• 加工受託

■□■特徴■□■ ■導電性のある面ならばレジスト膜を均一に形成することができる ■端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング加工が施せる ■メッキと電着レジストの技術を併せることで、三次元基板に 　 セミアディティブ法も応用できる ■詳細は、お問い合わせ下さい。

• 基板加工機