テクノアルファの製品ラインアップ

オランダXYZTEC（ザイズテック）社の最新モデルSigmaのベーシックモデル。一部仕様・オプションの簡素化により初期導入価格を抑えましたが、快適な操作性を実現する回転式測定ヘッド（最大6種類のセンサー搭載可能）はそのままご使用頂けます。単機能ヘッド仕様ではプルテスト/シェアテスト専用機としてのご提案も可能で、導入後の機能拡張にも対応。ワイヤプルテストはテンションゲージ等での手作業による測定も可能ですが、作業者の個人差により測定値・破壊モードのばらつきが発生します。ボンドテスターを使用することで測定ばらつきを排除し、製品不具合発生をより正確に検出することが可能になり、更に不具合発生時のトラブルシューティング等においても不確定要素を減らすことが出来ます。

ドイツPfarr社製Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ 　金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施。 　だから厳密な品質管理による、高品質の製品を納入しております。 ・鉛フリー、鉛入りを含め、13〜1770℃までの融点を持つ176種類の合金に対応 ・優れたサイズ公差 ・欧米の大手半導体メーカーへの実績で認められた真空精錬、高純度（標準純度99.99%）による高品質 ・独自加工技術によりカスタム寸法製品に柔軟に対応 ・1000種類以上の金型・プール ・Pbフリー化に対応した豊富な合金ラインアップ ・低融点ビスマス(Bi)・スズ(Sn)系合金はんだも供給

接着剤のアウトガス、熱応力、リワーク性にお困りではありませんか？ STAYSTIKは、水晶デバイスや光通信分野などで20年以上の採用実績を持つ熱可塑性接着剤です。 加熱により樹脂が軟化し、冷却によって固化するため、再加熱による部品の取り外し・再実装が可能です。 ■主な特長 ・極低アウトガス設計により、密閉パッケージ内の汚染リスクを低減 ・低弾性により、異種材料間の熱膨張差による応力を緩和 ・フィルムタイプは数秒～数分で熱圧着可能。 ・Bステージ化対応 ・導電性（銀フィラー）、熱伝導性（窒化アルミフィラー）、絶縁性（フィラー無）から選択可能 ・ペーストタイプとフィルムタイプを用意 用途や接着条件に応じた製品選定についてはお気軽にご相談ください。

当社取り扱いの『リフロー装置』をご紹介します。 当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に 好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・ 降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な構造物にも対応可能な「VPSリフロー装置」などを取り扱っております。 【取扱製品】 ■SST社製 真空・加圧リフロー装置 ■IBL社製 VPSリフロー装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Model 5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の バッチ式真空加圧リフロー装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。 【特長】 ■フラックスフリー・ボイドフリーを実現 ■最高温度 500℃ ■真空度レベル 10-5torr（10-3Pa） ■最大チャンバー圧力レベル 40psig（3.7bar、0.37Mpa） ■正確な加熱・冷却コントロールを実現 ■温度・真空・加圧を好適に制御可能なシステムを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。　真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。

超音波金属接合されたパワーモジュールの端子やバスバー、大面積のダイシェア等の接合強度が200kgfを超えるシェア強度の測定用に、欧州大手パワーモジュールメーカーの要望により開発されたモデル。高荷重対応専用設計により1000kgf荷重時にたわみ量100μmの高い堅牢性、測定精度±1%を実現。。シェアセンサーはΘ回転に対応し、サンプルをΘ回転させること無しに様々な方向のシェアテストが可能。画像認識による位置補正対応の自動測定機能により自動測定に対応。マニュアル測定時にもカメラにより容易に位置合わせが可能。テストの破片（端子）回収機能も装備。オプションのHalcon画像処理機能により、各種測定・高度な画像処理による認識にも対応します。この度のリニューアルにより、グラナイトシャシー採用により更なる高い位置精度・剛性を実現し、ソフトウェアも改良が加えられました。SEMI S2準拠のキャビネットで安全対策も万全です。

オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル（センサー）を自由に組み合わせて搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。作業者によるロードセル（カートリッジ）の付け替え、レンジ切替設定は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自動プルフック回転機能、シェアセンサーのΘ回転機構による作業時間の短縮効果は高い評価を得ております。ユーティリティは100VAC（圧縮空気も不要）のみ。世界・国内の大手半導体メーカーにも多数納入実績がございます。

オランダXYZTEC（ザイズテック）社の最新モデルのボンドテスター。6センサー搭載可能な回転式ヘッド、優れた操作性・測定精度・多機能で他社製品を圧倒。回転式測定ヘッド、高速稼働ステージ、回転式シェアセンサーにより作業時間短縮を実現。簡易パターン認識対応自動測定機能も標準搭載。オプションの画像処理機能を追加することで、より高度な自動測定・破壊モードの自動認識にも対応します。世界・日本の大手半導体、パワーデバイス、各種電子デバイス、電子材料メーカーで幅広く採用実績がございます。

こんな課題はありませんか？ ・SiC/GaNパワー半導体の発熱対策をしたい ・はんだから高耐熱接合材へ変更したい ・加圧焼結装置を導入せず銀焼結を採用したい ・ダイアタッチ層のボイドを低減したい ・薄ダイへのペースト這い上がりを抑えたい ■ 製品概要 GaN・SiCなどの次世代パワー半導体向けハイブリッド銀焼結ダイアタッチ材です。無加圧で高熱伝導・高信頼接合を実現し、低ブリード・低アウトガス設計によりパッケージの長期信頼性向上に貢献します。 ■ 特長 ・無加圧接合 　加圧工程不要で既存設備への導入が容易 ・高熱伝導・高信頼性 　高出力デバイスの放熱・接合に対応 ・低ブリード・低アウトガス 　ワイヤボンド不良やパッケージ汚染を低減 ★銀コート銅粉を用いた製品など、用途・要求特性に応じた豊富な製品ラインナップをご用意しています。 　熱伝導率や接合条件、使用環境などに応じて最適な製品をご提案いたします。 　詳細はお問い合わせください。 　参考 ・高熱伝導タイプ：75～175 W/mK以上 ・汎用熱伝導タイプ：2.5～20 W/mK