テクノアルファの製品ラインアップ

ハーメチックパッケージ内の水分・ガスを除去し、長期信頼性・耐用年数を向上 MEMS・光デバイス・センサーなどのハーメチックパッケージにおいて、 内部に残存する水分やガスは、性能劣化・長期信頼性低下の原因となります。 ・長期使用時の感度低下・特性変動 ・パッケージ内部の曇り・腐食 ・アウトガスによる不具合 ・密閉環境における信頼性確保 ハーメチックパッケージ内の水分除去、ガス対策、アウトガス低減は、長期信頼性確保のために重要な要素です。 STAYDRY ゲッターは、封止パッケージ内部に塗布・乾燥・活性化することで、水分や二酸化炭素を吸着。酸化物との化学的結合により水分を吸着するため、再放出することなく長期間安定した性能を維持します。製品自体もアウトガス放出が極めて少ない設計となっています。

セラミック基盤用厚膜ペーストを各種取り揃えています。（RoHS適合） 導体ペースト（金、銀、銀パラジューム　その他） サーミスターペースト、抵抗ペースト、誘電体ペースト、さらにガラスペーストなど多種類のペーストをご用意しています。少量でも対応いたします。お気軽にお声掛けください。

日本アビオニクス等のパルスヒート電源に対応するヒータチップ・ヒータツールの互換品で、消耗品のコスト削減に貢献します。

■ 製品概要 STAYSTIKは、熱可塑性樹脂の特性を利用した接着剤です。 所定の温度で軟化し、冷却により固化するため、加熱による接着と再加熱によるリワークが可能です。 熱硬化性接着剤のような硬化反応を伴わないため、物性変化が少なく、長期安定性に優れています。 また、常温での長期保存が可能であり、取り扱いにも優れた接着材料です。 ■ 特長 ・極低アウトガス設計 　密閉パッケージ内での汚染リスクを低減し、高信頼性に貢献 ・リワーク可能（加熱・溶剤） 　再加熱により軟化するため、部品の取り外し・再実装が可能 ・用途に応じた材料特性を選択可能（※カッコ内はフィラー） 　導電性タイプ（銀）、熱伝導タイプ（窒化アルミ）、絶縁タイプ（なし） 　各種ペーストまたはフィルムを選択可能 ・短時間接着が可能（フィルム）／Bステージ化も可 　数秒～数分の熱圧着で接合可能 ・低弾性による応力緩和 　熱応力を低減し、デバイス保護に寄与 ・高信頼性対応 　米軍規格 MIL-STD-883（5011・5021）に適合 ・環境対応 　RoHS指令対応、PFASフリー

■ 製品概要 本製品は、GaN・SiCなどの次世代パワー半導体向けに開発されたハイブリッド銀焼結型ダイアタッチ材料です。 無加圧接合でありながら、高熱伝導性と高い接合信頼性を両立し、 従来のエポキシ接着剤やはんだに代わる次世代材料として適用可能です。 また、低ブリード・低アウトガス設計により、パッケージの長期信頼性向上に貢献します。 さらに、PFASフリー設計により環境規制にも対応しています。 ■ 特長 ・無加圧接合に対応 　加圧工程を必要とせず、既存設備での適用が可能 ・高熱伝導・高信頼接合 　銀焼結に近い熱特性と接合強度により、高出力デバイスに対応 ・低ブリード・低アウトガス設計 　樹脂ブリードやアウトガスを抑制し、ワイヤボンド不良やパッケージ汚染を低減 ・各種金属基板に対応 　Cu、Ag、NiPdAuなどのリードフレーム・基板に適用可能 ・PFASフリー設計 　環境規制に対応した材料設計