当社では、丸形状や角形状のザグリ加工、インチダウンを行う ウエハーの受託加工サービスを手掛けています。 シリコンやセラミック、ガラス、石英など多様な素材のウエハーに対応し、 オリフラ付きウエハーの加工も可能です。 半導体製造装置の研究開発、試作用途などにぜひご活用ください。 【特長】 ■創業から60年近くの実績を活かし、最適な加工方法をご提案 ■最小1枚から月100枚までの対応 ■発注から最短1週間で納品する短納期体制 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 加工受託

シリコン磨り橋　すり鉢加工

• 加工受託

精度の厳しい加工品です。

• 加工受託

主にウエハーのインチダウン用の座繰り加工を行います。

• ウエハ加工/研磨装置

スパッタリング　瓦状のシリコンを何枚かつなぎ合わせて側面スパッタとして使用します。

• スパッタリング装置

薄いシリコンウエハーを面方位（ノッチ）に合わせて加工する治具です。 ウエハーのインチに合わせ多様なニーズにもお応えします。

• 加工受託

全長12mmにφ0.5を5mm　φ0.8を３ｍｍ　φ1mmを３ｍｍ　の微細加工を施しています。 中にシリコン棒を納めることも可能です。 上下からの加工が必要な為　高さ管理が重要でかなり工夫が必要です。 専門の治具を作成することもあります。

• その他半導体

マシニングセンターにより加工しますが、扱いが非常にシビヤな為、加工中の割れや加工終了後の工程などで特殊な手法を用い洗浄し部分的にはハンドリングにて作業を行います。すべての工程で細心の注意を行い梱包時も割れない対策を取って専門の入れ物にて梱包します。

• その他半導体

３０角から切り出したシリコンを特殊軸を使用して多面体に加工しました。 硝子等の精密立体加工は焼結体なので難削剤と呼ばれ加工精度が完成までにかなり工夫が必要となります。 すぐに加工傷やクラックが入ってしまうため十分な加工イメージが必要です。

• その他半導体

『ポリコートグラシン紙フクロ』は、半導体ウエハー・ペレット・水晶 ウエハー・ペレット・ガラス加工品・フェライト・金属試験片等を容積を とらずに収納密封できるように開発した包装資材です。 特製グラシン紙(約20μ)の厚みにポリチレンシート(約13μ厚み)を 離剥材を使用せずラミネート製袋した特長あるフクロ。 また、離剥材無使用のため、収納したものは現状のまま保管でき、袋の外側が グラシン紙で内側がポリエチレンなのでシーラーにより簡単に密封することが できます。 【特長】 ■離剥材を使用せずラミネート製袋 ■現状のまま保管できる ■シーラーにより簡単に密封することができる ■フチ付の表示のあるものは、袋の入口に封筒と同じ折り返しがついている ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 包装用袋
• その他 包装機器・資材・器具

『サンワックス MTC-201』は、加温によりワックスの性能が変わらない といった条件を考慮して作られた、加工用接着剤です。 超音波・スライス・ダイシング・ラッピング・センターレス等万能で、 「TXW」「CHV-101」を両社併せた効力があります。 また、除去は、アルコール又は中性洗剤煮沸除去ができます。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■超音波・スライス・ダイシング・ラッピング・センターレス等万能 ■「TXW」・「CHV-101」を両社併せた効力がある ■アルコール又は中性洗剤煮沸除去が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『サンワックス SPTC-10155』は、加工中、加工物が満足に保持されている ことを考慮して作られた加工用接着剤です。 流動性を弱めてあり、加工が終わったら溶剤、洗剤で容易に除去でき、 接着剤の使用により加工物、製品に影響もありません。 また、温度(加温)によりワックスの性能が変わらないといった特長も 備わっております。 【特長】 ■流動性を弱めてある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『サンワックス TXW』は、切断中のソーの目づまりが 小さいことなどを考慮して作られた加工用接着剤です。 セラミックを主成分とし、タンワックスの代わりとなる国産品。 また、スライス・ダイシング・ラッピング用で、アルコール 又は中性洗剤煮沸除去ができます。 【特長】 ■セラミックを主成分としている ■タンワックスの代わりとなる国産品 ■スライス・ダイシング・ラッピング用 ■アルコール又は中性洗剤煮沸除去可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

『サンワックス CHV-101』は、切断・研磨・ポリッシュ・ 超音波加工用の接着剤です。 セラックを主成分とし、震動加工に強く超音波加工に適しており、 震動伝達性と柔軟性がありますので加工末期のクラックの防止が可能。 また、中性洗剤の煮沸洗滌で容易に除去することができます。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■セラックを主成分としている ■震動加工に強く超音波加工に適している ■加工末期のクラックの防止ができる ■中性洗剤の煮沸洗滌で容易に除去できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 接着剤

株式会社産研舎では、スライス、ダイジング等に使用できる 「加工用ワックス」や、半導体ウエハー等を容積をとらずに収納密封できる 「ポリコートグラシン紙フクロ」などの副資材を取り扱っております。 高精度、高品質の製品を迅速に製造するため、生産工場には 特殊工作機械を始め、新鋭NC、MC工作機械等を導入。 ユーザーのご希望に添えるよう万全の生産体制を整えておりますので、 ご要望の際は当社までお問い合わせください。 【加工用ワックス　ラインアップ】 ■TXW ■SPTC-10155 ■スタルクワックス ■MTC-201 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 梱包資材
• 接着剤
• そのほか消耗品

当社はシリコン、セラミック、石英、フェライト等のスライス、 ラッピング加工、又副資材の製造、販売により、エレクトロニクス産業の 発展に大きく貢献する企業です。 シリコン、アルミナ、ガラス、Siウエハー、半導体化合物を高度な技術と ノウハウで精密加工。特にシリコンを用いた特殊な形状加工を行っています。 これからの発展を、お客様と共に歩めるよう日々一層のクオリティー サービスの向上を目指し、価値ある企業へ前進してまいります。 【事業内容】 ■シリコン、セラミック、石英、フェライト等のスライス、 　ラッピング加工、又副資材の製造、販売 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託
• ウエハー
• その他半導体

どの種類の立体加工にも適応した装置です。 立体加工について、お気軽にお問い合わせください。

• その他加工機械

当社の最先端プログラミングと3軸及び5軸マシーニングを駆使した製品です。 詳しい概要は当社にお問合わせください。

• その他半導体

４ウェイラッピングマシンによる極薄物ラッピングサンプルです。 詳しくは当社にお問い合わせください。

• その他梱包材

焼結体のマシニングセンタ加工中割れやカケが多数発生しますが、弊社独自の加工方法にて加工し、加工後の特殊ハンドリングにて洗浄梱包します。

• 非鉄金属