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『TGシリーズ』は、使いやすいケースタイプコンセプトで、高信頼性を 追求したDC/DCコンバータです。 出力が12V/14Aの「TGS150-12SC-110」と24V/7Aの「TGS150-24SC-110」を ラインアップ。 -40℃の低温起動を保証し、40℃100％負荷にて10年の期待寿命設計です。 【特長】 ■広い入力範囲を実現：exDC110V入力品：DC60～145V ■強い温度ディレーティング：50℃/100％ ■長寿命設計：40℃100％負荷にて10年の期待寿命設計 ■低温起動保証：-40℃の低温起動保証 ■無負荷時低待機電力設計：無負荷時＜1Wの待機電力 ■ON/OFF制御：外部ON/OFFコントロール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』は、端子部分の 特殊加工により、確実なはんだフィレットの形成ができる パッケージです。 高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性が向上する 特許技術を使っております。 標準的なノンリードパッケージではリードフレーム端子の露出部 は酸化しやすく、はんだ濡れ性が低下しますが、ビアホールの 形成によりビアホールのめっき部からはんだが濡れ広がるため、 信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性は車載向けパッケージに 適しています。 【特長】 ■確実なはんだフィレットの形成 ■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性 ■特許技術を使ったパッケージ ■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ビアホール付きパッケージ』は端子部分の特殊加工により 確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の 実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使ったパッケージ です。 標準的なノンリードパッケージではPCBの端面には端子が無く フィレットが形成されません。 また、ビアホールの形成によりビアホールのめっき部からはんだが 濡れ広がるため、信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性が 得られるパッケージです。 【特長】 ■確実なはんだフィレットの形成 ■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性 ■特許技術を使ったパッケージ ■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の パッケージを実現する製品です。 新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に より開発・提供を予定しております。 【特長】 ■超低背パッケージを独自技術により開発・提供 ■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造 ■超低背・低抵抗配線のパッケージ ■端子部の窪み加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『電子部品 バラ取り収納受託』は、各種半導体やセンサの 用途・特性に適したパッケージングを提供しています。 目的に合わせてデバイスや部品の一部を露出させることの出来る 『部分露出パッケージ』をはじめ、『中空パッケージ』や 『コネクションタイプパッケージ』など、用途に応じた幅広い ラインアップをご用意しております。 【ラインアップ】 ■部分露出パッケージ ■中空パッケージ ■コネクションタイプパッケージ ■透明樹脂封止パッケージ ■ノイズ対策パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『電子部品 バラ取り収納受託』は、様々な寸法・形状のパッケージを ステージ上のバラ供給状態から画像認識によりご指定の梱包形態へ 収納するサービスを掲載しています。 テープリング搭載により再テストを行うことができ、工程の抜き取りや 信頼性試験等、再テスト時の煩わしいマニュアル作業を解消いたします。 【特長】 ■指定の梱包形態へ収納 ■テープリング搭載により再テストを行うことが出来る ■再テスト時の煩わしいマニュアル作業を解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、リードと封止樹脂間の応力緩和材により基板反りやねじれ等の 機械的負荷への耐久性が向上する特許技術を使った、実装信頼性が高い ノンリードパッケージを提供いたします。 高い実装強度はガルウィングタイプパッケージからの代替を可能とし、 車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的です。 【特長】 ■特許取得技術 特許2015-139062（出願日:2015年7月10日） ■ガルウィングタイプパッケージと比較して押し強度が57％向上 ■リード－封止樹脂間の応力緩和材により基板曲げ耐性が66％向上 ■高い実装信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMT回路基板組立加工のニーズがさらに軽薄短小へ移行するなか、製造技術のノウハウを生かして、あらゆる高密度表面実装基板を装着から組立、調整、完成まで一貫生産をサポートします。お客様から長年ご信頼をいただいている製造技術と、研究による新たな表面実装技術により高品質な製品をお届けいたします。
最新の設備を備えたLSIテストセンター（2006年竣工：福島県本宮市）にてウェハーのテスティングおよびレーザートリミングの加工を行います。最新の環境・設備により、お客様が満足される品質とサービスをご提供いたします。
アルス電子は、妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する半導体組立（アセンブリー）ソリューションを提供します。半導体（IC/LSI）の後工程となるダイシング、ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、モールド封止、ファイナルテストを先進の設備で製造いたします。そして一貫した生産体制の中で、お客様の多種多様な要求に対して柔軟かつ最適にお応えいたします。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
