【鉄道規格準拠】 ■振動 ・IEC61373(JIS E4031) 区分1 等級B 準拠 ・JIS E3014 準拠：鉄道信号準拠 ■衝撃 ・IEC61373(JIS E4031) 区分1 等級B 準拠 ・JIS E3015 準拠：鉄道信号準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• コンバーター

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【ラインアップ】 ■4pin ■32pin ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【受託工程】 ■テープリング搭載 ■テーピング ■トレイ収納 ■再テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【基板仕様】 ■基材：ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板 ■層数：4層 ■銅箔厚み：外層35μm／内層18μm ■基板サイズ：130mm×30mm ■基板厚み：1.6mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他の自動車部品

【特長】 ◯小ロット生産も早く、良いものをお届けできる柔軟な対応が可能です。大型・厚物基盤も多くの実績があります。 ◯鉛フリー対応、特殊部品の手作業取り付け等の特殊案件にもお応えします。 ◯カーナビ、ガジェット（デジカメ、携帯電話 等）の実装から完成品試験まで対応します。 ●詳しくはお問い合わせください

• 加工受託
• 製造受託

【特長】 ◯100mmから300mmまでをカバーする最適なテスティング環境を備えています。 ◯レーザーリペア・トリミングや、ベーキングを含む多工程のプロービングテストは同一フロア内に集約されます。これにより更なる短TATでの対応が可能になります。 ◯テスト環境の設定やテスターの稼動情報は、無線端末からオンラインで管理されます。 ◯半導体後工程（パッケージ組立）や電子機器組立（基板実装）との一貫した対応もいたします。 ●詳しくはお問い合わせください

• 加工受託
• 受託検査

【特長】 ◯変量多品種から大量生産品まで柔軟にお応えする半導体のパッケージ組立。 ◯お客様と共に設計開発から試作、量産までを行います。 ◯既存パッケージへの新たなご提案や、新規開発品へのご協力をいたします。 ●詳しくはお問い合わせ下さい。

• その他半導体