MARUWAのセラミックバルブは、摺動性に優れた表面研磨加工技術によりバルブ以外の摺動部材にも対応しています。 ダイヤモンドに次ぐ強度と耐摩耗性を有し、酸やアルカリに侵されない優れた耐薬品性を持っています。 独自の材料及び成形方法で生産するセラミック応用製品は、長年蓄積した乾式プレスセラミック技術により高性能と高信頼性を実現しています。

• バルブ

MARUWAのフェライトマグネット（磁石）は、高保磁力を特長とするフェライト系マグネット（磁石）で、通信機器用・モータ用・吸着用・リレー用・各種センサ用など広汎に使用されております。 MARUWAではフェライト系マグネット（磁石）を材料から着磁まで一貫生産しています。 車載用製品、磁気医療用製品を主体とし、各種センサ用などでも使用されています。

• 磁石

誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。 サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。 カーナビ、携帯電話用のアンテナや、Bluetoothに使用されます。 カーナビ用GPSアンテナ向け基板は、25mm角及び20mm角で製造しています。 携帯電話用GPSアンテナ向け基板は9～12mm角で製造。アイソレータ用コンデンサ向け基板は50mm角サイズで各種材料を取り揃えています。

• セラミックス

携帯電話等の基地局、衛星通信等に使用されます。 高いQ値が要求されるTEモード、小型化が可能なTMモード、どちらの形状にも対応致します。 蓄積した成形、加工技術を用いて複雑形状の製作も可能です。

• セラミックス

誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。 サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。 帯域通過フィルタ（BPF）、電圧制御発振器（VOC）に使用されます。高い乾式プレス成形技術、高精度加工技術により、安定した周波数を実現しています。

• セラミックス

積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。 またCAVTY構造も可能で複雑な構造に対応できます。

• プリント基板

積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。 またキャビティ構造も可能で複雑な構造に対応できます。 高発熱チップ実装時にはその熱を逃がすことが可能な高放熱AlN材料で構成されたパッケージです。

• プリント基板

厚膜メタライズ基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合 から生まれた基板材料です。 多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 半導体レーザー、医療用レーザー等の用途に使用されています。

• プリント基板

熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。 表層には電極形成が可能なため、小型かつ多機能な基板を実現します。 また、Via構造により表裏の導通も可能です。

• プリント基板

近年の電子デバイスにかかわる器機は、高真空領域への適用・微細・高精度が強く求められています。 これに伴い、製品に適用される材料も品質向上のニーズに応えて樹脂およびガラス材からセラミックへと転換されています。 当社のセラミック気密端子は、セラミック（Al2O3等）を絶縁気密材とし、高真空領域における気密性を保ち、経年劣化への不安を解消し、高温領域への適用とその信頼性を高めています。 これによって、特に高真空・高圧力対応が求められる、宇宙・医療・原子力分野の装置や設備に幅広くご使用いただいております。

• セラミックス

セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラーは、窒化アルミニウム(AlN)本来の材料特性を限りなく活かし、こだわり抜いた高品質な材料から製品までの一貫した製造により、高い安定性と高熱伝導率で樹脂製品の特性向上が期待されます。 放熱グリスや放熱パッドなどの熱伝導材料(TIM)、金属基板のコーティング材、半導体などの封止材等に使用されています。

• セラミックス

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。

• プリント基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。

• プリント基板

アルミナ基板の表面にアルカリ、鉛フリー非晶質ガラスのグレーズを施しており表面平滑性と耐久性に優れたグレーズ加工基板です。 サーマルプリントヘッド等に使われています。

• プリント基板

厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。 MARUWAのアルミナ基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。 グレーズ加工 レーザー加工 多層 メタライズ加工 パンチング加工 表面研磨 機械加工

• プリント基板

小型・高特性・マルチバンド・ACTIVE・PASSIVEタイプなど充実した製品ラインナップ こんなGNSSアンテナはないだろうか…？ MARUWAは長年培ったセラミック技術を使用したGNSSアンテナ製品のラインナップを多数揃えています。 使用用途、設計コンセプトに合わせた使い分けが可能でお客様の多様なニーズにお応えします。 自社製誘電体セラミックにヘリカル構造を採用することで、4つの特長を有しています。 1. 広い指向性 2. 妨害電波に強い 3. 人体の影響を受けにくい 4. 小型

• アンテナ

当社のアルミナ基板は厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っております。

• プリント基板

薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、ＲＦ用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料～薄膜形成までの一貫生産を実現。 アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。

• プリント基板

スピーカー用・通信機器用・モータ用・吸着用・リレー用・医療用・各種センサ用などと広汎に使用されております。

• 磁石

窒化アルミニウムは、その高熱伝導性、高耐食性を活かして、半導体製造装置用のヒーターや静電チャック、サセプタ、クランプリング、カバープレートなどで使用されています。 また、MRI等の医療機器用の部品にも使用されています。 MARUWAでは長年培ってきた材料技術をベースに、研究開発・素材作製・機械加工まで一貫した体制を確立しています。　独自のホットプレス法と様々な機械加工を用いた生産により、半導体製造装置や医療関連における最先端の技術要求を満たすことが可能です。

• アルミニウム

セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。

• 高周波・マイクロ波部品

誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。

• 高周波・マイクロ波部品

携帯電話のニーズに応えた超小型VCOやLTCC基板を使用した小型高性能モデル、自社製同軸共振器を使用した高性能モデル等顧客ニーズに対応した製品をカスタムで対応することが可能です。

• 高周波・マイクロ波部品

自社製誘電体同軸共振器を使用し、多様化する顧客ニーズに対応した製品をカスタムで対応することが可能です。

• 高周波・マイクロ波部品

摺動性に優れた表面研磨加工技術により、バルブ以外の摺動部材にも対応しています。 自社開発のカーボンコーティングを施すことにより、さらに摺動性を向上させることが可能です。

• 駆動系部品

MIBシリーズは閉磁路を採用したパワーインダクタです。 シールドコア材にフェライトを採用し、低輻射ノイズを実現しました。

• インダクタ・コイル

構造的に残留インダクタンスが小さいため、従来のコンデンサと比較し、より高周波までノイズ除去効果があります。方向性がなく取り扱いが容易です。 RoHS指令適合製品です。

• コンデンサ

グランド電極を通常より大きくすることで残留インダクタンス(ESL)を小さく抑え、高周波帯域でのノイズ除去効果を大きく改善した製品です。大電流対応(~2A)のため、DC電源ラインのEMI対策に効果的です。

• コンデンサ

構造的に残留インダクタンスが小さいため、従来のコンデンサと比較し、より高周波までノイズ除去効果があります。方向性がなく取り扱いが容易です。RoHS指令適合製品です。

• コンデンサ

構造的に残留インダクタンスが小さい超小型(2.0×1.25)のチップ形3端子コンデンサ

• コンデンサ

構造的に残留インダクタンスが小さいため、従来のコンデンサと比較し、より高周波までノイズ除去効果があります。高容量品をラインナップすることにより、より広い周波数帯域のノイズ対策が可能です。

• コンデンサ