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詳しくはWEBサイトをご覧ください。
サイズ:D 200mm MAX、 L 300mm MAX 複雑形状対応可能 支持台の供給/接合対応可能 d寸法についてはお問合せください。 詳しくはWEBサイトをご覧ください。
熱伝導性に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて回路パターンを印刷、積層後、高温で焼成した基板です。 電極が形成された表層、内部の回路パターン、抵抗体や電極が形成された底面という構造により、小型かつ多機能な基板を実現しています。 詳しくはWEBサイトをご覧ください。
WEBサイトをご覧ください。
厚膜メタライズ一般仕様(印刷仕様)・基板特性値等はWEBサイトをご覧ください。
当社のセラミック気密端子は、長年培ってきたセラミックスと金属の接合封着技術を用いたもので、高気密性を有した製品です。 高気密性: 1x10-10[Pa・m3/S]以下(於Heガスのリーク量) 耐熱温度: 350[℃]以下(ベーキング温度、不活性ガスまたは真空中) 200[℃](連続使用温度) ※製品により異なりますので、お問い合わせ下さい。 高電気絶縁性: 絶縁材にセラミックを用いております。 特殊品: 新規設計・製作を承ります。 数量に拘わらず、新規設計・製作を承ります。 また、豊富な製作実績の中からお客様のご要望に適した製品をお選びいたします。
ANF-Aシリーズ ・ 狭い粒度分布 ・ 等方状粒子 ・ 高純度 ANF-Sシリーズ ・ 真球に近い粒子形状 ・ 狭い粒度分布 ・ 高充填性 ・ 高熱伝導率(アルミナフィラーの約7倍) ・ 高い電気的絶縁性
特長 アルミナ基板や窒化アルミ基板に比べ、約2倍の曲げ強度を持ちます。 アルミナやZTA基板に比べて、3倍以上の高い熱伝導率を有します。 高い電気絶縁性 シリコンに近い熱膨張係数
特長 アルミナに比べ、約7倍以上の高い熱伝導性を有します。 シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や熱サイクルに対して高い信頼性を実現。 高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。 アルミナ以上に優れた機械的強度です。 溶融金属に対する優れた耐食性を持っています。 不純物含有量が極めて少なく、無毒性、高純度です。 加工について MARUWAの窒化アルミニウム基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。 レーザー加工 積層 メタライズ加工 パンチング加工 表面研磨 機械加工
グレーズ材質及び特性値はWEBサイトをご覧ください。
微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性に優れた表面状態です。厚膜・薄膜材料との密着性にも優れています。 外形・板厚等の寸法バラツキが少ないです。 反り・曲がり・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 優れた機械強度です。更に強度を増した高強度基板も取り揃えております。 耐油・耐薬品性に優れています。 絶縁性に優れており、絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さいです。 LED用途に適した高反射率基板も有しております。 ○特性値、一般寸法公差についてはWEBサイトをご覧ください。
1. 広い指向性 サランテルアンテナは指向性が広い為、取り付け角度を選びません。 2. 妨害電波に強い ビルの谷間や森林などで電波を受信する際は、衛星から直接届く信号と、障害物により反射して届く信号があります。 GPSの場合、衛星からの距離を測定して現在位置を計算していますが、直接届いた信号と反射して届いた信号では経路の長さが異なり、両方の信号をどちらも正しい信号であると認識した場合、誤差が大きくなってしまいます。 サランテルアンテナは直接届く信号をより強く受信し、反射して届く信号に対しては極めて受信しにくい設計にしている為、妨害電波に強く、反射波の影響が少なくなることで、高精度に現在位置を計算することができます。 3. 人体の影響を受けにくい サランテルアンテナは優れた耐干渉性を発揮します。 人体の影響を受けにくい為、どの状態でも高い特性を保持しています。 4. 小型 自社製のHigh Q誘電体セラミックを採用することにより、小型化を実現しています。
【特徴】 ○表面状態は微細粒子により気孔が少なく、平滑性・平面性が良い。厚膜・薄膜材料とも密着可能 ○寸法精度も外形・板厚・スリットピッチ・スリット深さ等の寸法がほぼ一定。 ○反り・曲がり・うねりが少量 ●その他詳細についてはカタログをご覧に頂くか、お問い合わせ下さい
【仕様】 ○材質:アルミナ99.5% ○厚み:0.1mm~1.5mm/4mil~60mil ○ワークサイズ 50.8mm□(2inch□),2inch×4inch□ , 3inch ●その他詳細についてはWEBサイト・カタログをご覧に頂くか、お問い合わせ下さい
異方性フェライトマグネットは、本質的には等方性フェライトマグネットと何ら差異はありませんが、プレス形成中に外部磁界を加えて微粉末粒子を回転させ、 ○プレス方向に結晶容易磁化軸を整列 ○フェライトマグネットに比べマグネット性能が著しく改善 ○単位重量あたりの磁気エネルギーでは、ほぼ鋳造マグネットに匹敵 ●その他詳細についてはカタログをご覧に頂くか、お問い合わせ下さい
【特長】 ・金属アルミニウムに匹敵する優れた熱伝導率 ・シリコンに近い熱膨張率 ・高い電気絶縁性 ・フッ素系ガスなどに対する耐プラズマ性 ・欠陥となるボイドがない緻密な焼結体 ・目的に応じた材料選択(高熱伝導タイプ/高純度タイプ) ・半導体製造装置関連に対応したサイズ 【推奨サイズ】 φ180~380mm × 1~10mmt (将来的にφ550対応予定) ※上記サイズ以外もカスタム対応いたします。 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問合せください。
はんだ耐熱性に優れためっき電極、めっき電極はAu/Niを選択でき、 ワイヤーボンディングに対応します。 熱伝導性に優れたAl203/AlNは、高信頼性ベアチップ実装に対応可能。 自由度の高い大規模配線に対応し、10mΩ/□配線抵抗値と堅牢な基板は、ヒーター機能にも対応します。 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問合せください。
【特徴】 ○比誘電率(εr)が大きく、マイクロ波回路の小型化が可能 ○誘電損失が非常に小さいので、マイクロ波領域で高いQ値が可能 ○周波数温度係数(τf)が補償されているため、安定した回路構成が可能 ○比誘電率のバラツキが小さい(安定している)ため、良好な回路構成が可能 ○用途に応じ、種々の形状をご要望に合わせて製造可能 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問合せください。
【特徴】 ○セラミック技術を応用、開発 ○携帯電話のニーズに応えた超小型VCOやLTCC基板を使用した小型高性能モデル ○自社製同軸共振器を使用した高性能モデル等顧客ニーズに対応した製品をカスタムで対応することが可能 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問合せください。
【特徴】 ○セラミック技術を応用し、高性能バンドパスフィルターを開発 ○自社製誘電体同軸共振器を使用し、多様化する顧客ニーズに対応した製品をカスタムで対応することが可能 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問合せください。
【特徴】 ○ダイヤモンドに次ぐ硬さをもち、高耐磨耗性 ○熱伝導率が高く、高い耐熱性・耐熱衝撃性を実現 ○酸やアルカリにおかされず、優れた耐薬品性を実現 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問合せください。
シールドコアによる閉磁路構造と低損失材の採用により高効率を実現 端子電極部分に金めっきを採用したことによる、優れたはんだ耐熱性とはんだ付け性 金めっき電極と熱圧着技術を融合することにより自動化ラインを構築し、高品質を実現 RoHS指令適合製品です。 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。
【特徴】 ○構造的に残留インダクタンスが小型 ○従来のコンデンサと比較し、より高周波までノイズ除去効果保有 ○RoHS指令適合製品 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。
【特徴】 ○大電流対応(~2A) ○グランド電極を通常より大きくすることで残留インダクタンス(ESL)を抑制 ○高周波帯域でのノイズ除去効果を拡大 ●その他についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。
【特徴】 ○より高周波までノイズ除去効果があります ○方向性がなく取り扱いが容易 ○RoHS指令適合製品 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。
【特徴】 ○従来のコンデンサと比較し、より高周波までノイズ除去効果 ○大電流対応(~6A)のため、DC電源ラインのEMI対策に効果的 ○RoHS指令適合製品 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。
【特徴】 ○コンピュータ及び周辺機器,デジタルTV,などの信号ラインのノイズ対策 ○チップ積層コンデンサの技術を応用した3端子構造のSMT対応のEMIフィルタ ○従来のコンデンサと比較し、より高周波までノイズ除去効果 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。
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