弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,

• プリント基板
• 基板設計・製造
• EMS

弊社はプリント基板のエッチングやめっき技術のみならず、 真空蒸着・スパッタリング加工技術による様々な金属導体の薄膜成膜加工等、 業界を超えた技術の応用で、フレキシブル基板の試作・量産のご提案をしております。 サブトラクティブ法での回路形成のみならず、 MSAP （MSAP：Modified Semi-Additive Process）での微細配線にも対応しております。 透明フレキ基板等のフレキシブル基板上の回路形成を主に、 ガラスや、フィルムITO、メタルフィルムへのパターンニング加工等、 薄膜形成技術とエッチング技術、更にはめっき技術を組み合わせてご提案しております。 また、微細・狭ピッチのバンプ形成や、ウェハーレベルパッケージ（WLP：Wafer Level Package）への再配線（RDL）等、ファインパターン加工の対応をさせて頂いております。

• 加工受託
• 基板設計・製造
• EMS

■基幹システム、インフラ構築等のシステム環境づくりを通して、更なる開発力向上の実現を支援します。 〇昨今の顧客ニーズの多様化に伴い、お客様である開発担当者様の抱える業務が多岐にわたります。 基板開発支援のみならず、周辺業務を含めた省力化のご提案を行う事がサーテックの使命であると考えます。 基幹システムの提案、インフラ構築の支援等の、DX化を推進し、お客様の開発環境づくりを支援する事で、一層の開発力向上につながると考えます。 〇お客様が抱える経営課題や、業務遂行する上での問題点を共有。 積極的にご提案する事が大切なお客様に寄り添う事だと確信しています。

• サーバー
• ストレージ・バックアップ
• その他セキュリティ

■得意分野/保有技術 　・Java ソフトウェア開発 　・Oracle ソフトウェア開発 　・Citrix Presentation Server META 開発 　・IoT開発（RaspberryPi 等） 　・ハンディーターミナル開発 　・マイクロソフト .NET 開発 　・Web アプリケーション開発 　・apple Objective-C (iPhone/iPad) アプリ開発 　・Andoroid　アプリ開発（Java） 　・マイクロソフト Kinect 開発 　・マイクロソフト Windows ソフトウェア開発 　・その他　レガシー系システム開発全般 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA（PLD)受託開発, 基幹システム, 生産管理システム, 受発注システム

• 携帯電話・PDA用組込みアプリ
• SFA・営業支援システム
• EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

■業務効率化 / 合理化の為のシステム提案 ■売上及び利益向上の為のシステム改善提案 ■情報共有環境の構築 ■既存ソフト資産の有効活用支援 ■経営戦略支援システムの提案 ■企業内サーバーおよびネットワーク構築 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA（PLD)受託開発, 基幹システム, 生産管理システム, 受発注システム

• その他基幹システム
• 統合運用管理
• 生産管理システム

【サーテックだからできる強固のパートナーシップで積極営業提案】 最先端技術、最新電子機器に携わるサーテックですが、「故きを温ねて新しきを知る」「アナログとデジタルの融合」という基本的考えを持っています。 積み上げてきた経験は財産です。高額な費用を掛けた環境づくりをしても、活用されなければ意味がありません。 お客様と深く関わり、情報収集し現状調査を行い、その分析結果や予算、制約などを十分に考慮した上で、お客様にとって最適なシステムのご提案及び設計を致します。 急速な技術革新によるシステム環境の多様化/複雑化のなかで、安定的で高品質なシステム運用環境の実現を支援致します。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

サーテックでは、使用部品の含有化学物質調査から製品の環境負荷データ作成まで代行致します。 お客様に代わってご購入先(代理店/メーカー)への調査依頼や、chemSHERPAデータ作成を実施。 本来の業務(回路設計や動作確認)の合間を縫って対応されている開発者様の業務負担軽減をお手伝い致します。 FPC フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド, MEMS、chemSHERPA

• 基板設計・製造
• その他受託サービス
• カタログ・マニュアル作成

●設計基準・評価基準の設定 　複数のパター幅のフレキシブル基板（FPC/フレキ基板）を作成、 　数パターンの電流を印加しサーモビューアにて温度分布と、 　パターン電圧降下を測定する。 FPC

• 試作サービス

一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の 個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、 ・タッチパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

FPC配線上にCi-Niバンプを形成しました。 主に、フリップチップ実装等のベアチップ実装、 ファインピッチ端子の導通検査、試験用冶具としてご使用頂いています。 FPC

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

伝送信号の高速化による、 FPCの放射ノイズに対する、ノイズ対策構造のフレキシブル基板です。 高速回路の影響で放射されるノイズの抑制が重要です。

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

薄さ・軽さ・柔軟性・耐屈曲性・耐折性等、様々な特性に優れています。 優れた特性によって摺動や捩じり等の可動部にご使用頂いています。

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減（配線効率向上）をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

・生体医工学分野研究開発 ・研究用カスタマイズ製品の設計製造 ・着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造 　（モノポーラ電極/ECoG電極・脳波電極） ・各種金属薄膜回路形成 ・パリレンコーティング ECoG電極(研究用)等の実験動物の生理学実験に必要な センサーや電極を設計・製作します。 臨床研究中核病院や研究室で必要な医療機器の開発を行います。 FPC

• 基板設計・製造
• プリント基板
• 製造受託

プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績：車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等） ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を用いた材料開発

• 基板設計・製造
• プリント基板
• 製造受託

・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

■JTAGバウンダリスキャンテスト 　・デバック作業効率が飛躍的に高まります。 　・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。 　・高密度実装基板（BGA搭載）を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット 　・多層基板の内層信号まで可視化できる。 　・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。 　・FPGA・CPUの端子を自由に動かすことができる。 　・I/Oを動かすだけならプログラムを書き換える必要が無い。 　・プローブを物理的に接触させる必要が無い。 　・ソフトウェアがない状態でデバックができる為、 　　問題発生時、ソフト or ハードのどちらが問題か検証不要。 　・フィクスチャー等の初期投資を大幅に削減できる。

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

・基板解析サービス（回路調査、部品調査、仕様調査等） ・信頼性、環境試験サービス ・コンサルティングサービス（熱解析・対策構築、FPC立上げ支援） ・開発、生産支援ツール提案販売（JTAGバウンダリスキャンテストシステム） ・テストクーポン開発提案 FPC 樹脂、金属切削、

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

・高耐熱メンブレンスイッチ ・製造工程内で使用する各種ツールの調達 ・電子部品調達 ・実装治具設計及び調達（検査冶具/パレット等） ・樹脂及び金属ケースの設計及び調達（切削/3Dプリンタ） ・JTAGバウンダリスキャンテストシステム提案販売 ・メンブレンスイッチ製作販売 ・専用ファンクションテスタ製作販売 ・カスタムソケット製作販売 ・ケーブル製作販売 FPC

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証

• 基板設計・製造
• 製造受託
• 受託解析

・リジット基板 ・フレキシブル基板（フレキ基板　FPC） ・リジットフレキ基板 ・インピーダンス制御基板 ・放熱基板（厚銅基板、銅インレイ基板、メタルベース基板） ・セラミック基板（アルミナ基板） ・ガラス基板 ・テフロン基板 ・端面スルーホール ・キャビティ基板 ・部品内蔵基板 ・ストレッチャブルフレキ基板 FPC

• 基板設計・製造
• プリント基板
• 製造受託

・LEDベアチップ実装 透明ポリイミド基板 ・微細、狭ピッチフレキシブル基板 ・極薄 高屈曲フレキシブル基板 ・シールド付 ノイズ対策フレキシブル基板 ・フライングリード フレキシブル基板 ・バンプ付 フレキシブル基板 ・液晶ポリマー（LCP）フレキシブル基板 ・長尺フレキシブル基板 ・ブラインドビアホール（BVH）接続FPC

• プリント基板
• 基板設計・製造
• 製造受託