来る2025年5月14日(水)よりインテックス大阪で開催される「高機能素材Week内 第9回 接着・接合 EXPO［大阪］（4号館、ブースNo.18-78）inインテックス大阪」に出展いたします。 当日は超音波応用技術として、 　・ピン/リボン/ブロックフィンによるヒートシンク形成（ピン/リボン/ブロックフィン）画像2枚目 　・パワーモジュール接合（端子接合、パターンなし・極小パターンでの端子接合、基板間接合）画像3枚目 　・DMB接合（有機基板上へのハーネス接合、ディスクリートデバイス、大面積接合）画像4枚目 　・フレキシブル基板接合（短時間接合、常温接合、低接続接合）画像5枚目 　・超音波カット（軟質多層材カット、グリーンシートカット、TIMのスライスカット、活物質塗布電極カット）画像6枚目 の紹介を行います。 また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。