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株式会社アドウェルズ

住所福岡県那珂川市片縄8丁目140番地
電話092-555-6000
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  • 公式サイト
最終更新日:2024/12/24
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受託加工 受託加工
【装置カテゴリ】

【装置カテゴリ】 超音波カッター

高機能材料の精密カットを実現する、超音波カットユニットと精密アクチュエータを搭載しています。

超音波カッター UC1000LS

高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカットする超音波カッター

『UC1000LS』は、工業製品の精密カットを超音波でアシストする 超音波カッターです。 超音波の高速振動を刃物に印加により、材料の変形を抑制しながら 切断することで、高品質な断面を得ることが出来ます。 また、高精度アクチュエータで位置制御することで薄型材料の ハーフカットを実現します。 【特長】 ■工業製品の精密カットを超音波でアシスト ■高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカット ■薄型材料でも高精度にハーフカット ■形状刃により形状カットも可能 ■材料ステージを送りながら小型部品を切り出し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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グリーンシートカッター GC1000MS

プロセスモニタリング機能を搭載!微細デバイスから6mmの厚ものまで対応のグリーンシートカッター

『GC1000MS』は、微細カットから厚物の垂直カットまで対応できる グリーンシートカッターです。 切断負荷の低減により垂直カットを実現。オプションの超音波アシスト機能 では、刃物の切断負荷を低減でき、厚い材料の垂直カットが可能となります。 また、プロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に内蔵された 各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、 量産管理に有効です。 【特長】 ■微細カットから厚物の垂直カットまで対応 ■弾性変形の抑制により垂直カットを実現 ■画像認識機能により部品パターンへの精密位置決め ■プロセスモニタリング機能を搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超音波カット受託加工サービス

バリ・反り、複合材料の引きずり等がない綺麗な切断面を実現する超音波カット技術

当社は『超音波カッター』の製造・販売および、受託加工を行っています。 刃物に超音波を印加し、切断負荷を大幅に低減。 複合材料や多層構造の対象物の引きずりを防ぎ、 材料の変形やバリ・反りのない綺麗な断面を実現しています。 樹脂・ゴム・金属箔・焼成前のセラミック材料など、 精密なカットが難しい材質も高品質の切断が可能です。 直線刃だけでなく形状刃にも対応しており、 スタンドアロン型から量産用までラインアップしています。 【応用事例】 ・Liバッテリー(多層箔・単層箔カット) ・活物質塗布電極カット ・厚銅カット ・TIMスライスカット ・グリーンシートカット ・ラミネートフィルムカット ・軟質材料カット ・全固体電池カット ※製品・サービスの詳細はカタログをご覧ください。

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次世代二次電池の最新アプリケーションをご紹介!

次世代二次電池の研究開発から量産へ。超音波接合装置/超音波カッターを提供!

全固体電池をはじめとした「次世代二次電池」の製造において、様々な形態の接合と材料の切断が高い品質で要求されます。また、接合や切断の加工を行う際は、空気中の水分との反応による硫化水素の発生を防ぐため製造装置の対策も必要となります。 当社では、電極箔の接合/切断、電池端子間の接合、グリーンシートの切断に向けた次世代二次電池仕様の『超音波接合装置・超音波カッター』を提供。各装置は超音波を用いた独自技術により、常温・ダイレクト接合や、材料を引きずらない高品質な切断が行えます。また、評価環境や装置仕様を実機で確認し、導入を検討できるドライ環境も用意。 【装置の特長】 <接合> ■箔接合に幅広く対応できたり、ドライ環境対応も可能な超音波接合装置 <カット> ■直線/形状カット対応やドライ環境も可能な超音波カッター ■負極箔、正極箔、Li箔などをカット可能 <溶着> ■プログラミングによりセパレータ材料を連続的かつ自由な形状に溶着可能  製品の詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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スタンドアロン超音波カッター『UC1000SA』<高品質な断面>

R&Dから量産自動機組込みまで幅広く使える!高品質な断面で金属箔をカット

『UC1000SA』は、多層構造を持つ全固体電池など多層構造材料を 引きずらずにカットできるスタンドアロン超音波カッターです。 装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に 把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効。 また、超音波の高速振動を刃物に印加することにより、材料の変形を 抑制しながら切断することで、バリ、反りのない高品質な断面を 得ることができます。 【特長】 ■高品質な断面で金属箔をカット ■引きずりのない多層構造材料カット ■自動機への組込み易さを実現 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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5/14~16 第9回 接着・接合 EXPO[大阪] に出展!

超音波によるヒートシンク形成、パワーモジュール接合、DMB接合、フレキシブル基板接合、 超音波カットサンプルを展示

来る2025年5月14日(水)よりインテックス大阪で開催される「高機能素材Week内 第9回 接着・接合 EXPO[大阪](4号館、ブースNo.18-78)inインテックス大阪」に出展いたします。 当日は超音波応用技術として、  ・ピン/リボン/ブロックフィンによるヒートシンク形成(ピン/リボン/ブロックフィン)画像2枚目  ・パワーモジュール接合(端子接合、パターンなし・極小パターンでの端子接合、基板間接合)画像3枚目  ・DMB接合(有機基板上へのハーネス接合、ディスクリートデバイス、大面積接合)画像4枚目  ・フレキシブル基板接合(短時間接合、常温接合、低接続接合)画像5枚目  ・超音波カット(軟質多層材カット、グリーンシートカット、TIMのスライスカット、活物質塗布電極カット)画像6枚目 の紹介を行います。 また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。

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