『BP300LS』は、接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です。 ■半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 ■複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載！ 【特徴】 ・フレキシブルな工法対応 　⇒セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 ・詳細な接合条件設定 　⇒研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 ・簡単な実験段取り 　⇒接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『RB0300LS』は、次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。 ■IGBTモジュール 次世代インバータモジュールなどの回路形成に幅広く適用できます。 【特徴】 ・ヘッド交換でフレキシブル生産 多様な端子に適した接合条件を１台の装置でカバー。 超音波ヘッドをワンタッチ交換できます。 ・異種材料に対応したマルチフィーダー搭載 マルチフィーダーにより異種材料、異種形状の材料供給ができ、応用範囲が広がります。 ・脆弱な材料への接合 AIバインダを接合部にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの 脆弱な材料上への回路形成も可能となります。（ABBプロセス） ・カラー画像処理搭載 安定したアライメントが可能。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

超音波シーム接合機　超音波シーム接合機　『SB200/400CE』は、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。 接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。 【特徴】 ○大面積接合を実現 ○連続接合を実現 ○接合品質管理機能搭載 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『TB1000MS』は、インバータ生産に適した超音波接合システムの量産用超音波金属接合装置です。 ■高温化するインバーターなどの電極接続に適しています。 【特徴】 ・フレキシブル生産 　⇒多様な端子に適した接合条件を一台の装置でカバー ・端子浮きに強い 　⇒エアサーボで浮きを押えて接合スタート ・カラー画像処理 　⇒カラー画像認識により端子とホーンを安定して位置合わせ ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

『UP-Lite1500』は、パワーデバイスの開発から量産移行に適した 金属接合装置です。 本機は、量産システム組込を前提に設計したスタンドアロン機です。 開発レシピをそのまま量産移行できます。 ホーンの保持方法に独自のリジットクランプ方式を採用することで、 自由度の高い片持ち構造でありながら、高い剛性を発揮します。 【特長】 ■スタンドアロン、装置組込に適している ■自由度の高い片持ち構造で高剛性 ■モニタリング機能を搭載した統合接合システム ■幅広い用途への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スタンドアロン超音波金属接合装置『UB050/300/500SA』は、 生産現場や開発現場に配置し易いコンパクトなスタンドアロン超音波金属接合装置です。 接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジッドクランプにより高剛性の 超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御。 また、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現し、接合時の 変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により 接合性が向上します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『UB2000/3000/5000SA』は、二次電池・パワー系デバイスに好適な超音波接合機です。 充実したプロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に内蔵された 各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、 量産管理に有効。 また、接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジッドクランプにより 高剛性の超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超音波金属接合装置『UB2000/3000/5000LS』 は、パワー系デバイスに好適な超音波金属接合装置です。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 これにより超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクトとなっています。 また、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現し、接合時の 変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により 接合性が向上します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

全固体電池をはじめとした「次世代二次電池」の製造において、様々な形態の接合と材料の切断が高い品質で要求されます。また、接合や切断の加工を行う際は、空気中の水分との反応による硫化水素の発生を防ぐため製造装置の対策も必要となります。 当社では、電極箔の接合/切断、電池端子間の接合、グリーンシートの切断に向けた次世代二次電池仕様の『超音波接合装置・超音波カッター』を提供。各装置は超音波を用いた独自技術により、常温・ダイレクト接合や、材料を引きずらない高品質な切断が行えます。また、評価環境や装置仕様を実機で確認し、導入を検討できるドライ環境も用意。 【装置の特長】 ＜接合＞ ■箔接合に幅広く対応できたり、ドライ環境対応も可能な超音波接合装置 ＜カット＞ ■直線／形状カット対応やドライ環境も可能な超音波カッター ■負極箔、正極箔、Li箔などをカット可能 ＜溶着＞ ■プログラミングによりセパレータ材料を連続的かつ自由な形状に溶着可能 　製品の詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で『超音波接合装置』をラインアップしています。 各装置は端子接合、ヒートシンク形成、DMB接合などに対応しております。 デモ機による評価テストも承っておりますので、ご興味がございましたら下記フォームより「お問い合わせ」をお願いします。　 【装置の特長】 端子接合 ■多様な端子に最適な接合条件を1台の装置でカバー ■接地荷重で浮きを押えて接合スタート ヒートシンク形成 ■基板裏面に直接フィン（ピン/リボン）を形成 ■ダイレクト接合による高い熱伝導率（TIMの37倍） 　 DMB接合 ■低荷重・低出力しか印可できない材料でも接合可能 ■接合時材料表面に傷が付かない：パターンレスホーン ■高熱伝導率：半田の約７倍 ■大面積接合 ※詳しくはPDF資料、またはお気軽にお問い合わせ下さい。

『FA2000』は、IR透過光学系で高精度アライメントが可能な 超音波高精度フリップチップボンダです。 赤外光学系など高精度位置合せ機能や、研究開発時の詳細な 条件設定に応える接合制御機能を搭載。 また、高品質ボンディングにより、接合面積の増加に合わせ リニアに荷重を制御します。 【特長】 ■高精度位置合せ機能 ■高品質ボンディング ■詳細な接合条件設定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『FB2000SS』は、半導体の高精度実装に好適なフリップチップボンダです。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 高剛性クランプにより高荷重でも高い平面度を確保。 また、上下2視野認識に加え、経時変化を補正するアライメント キャリブレーション機能を搭載し、安定した高精度実装を実現します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度アライメント ■高機能位置荷重制御 ■ヘッド交換で各種プロセスに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。