【仕様】 ■AIignment accuracy：±10μｍ ■Bonding force：50Ｎ、300N、500Ｎ、1000Ｎから選択 ■Bonding stage：面積：□90ｍｍ、温度：60～150℃ ■AIignment accuracy：±10μｍ（カメラ画像によるマニュアルアライメント） ■Bonding force：最大荷量50Ｎ、300Ｎ、500Ｎ、1000Ｎから選択 ■Planer control unit：標準：三点平面調整、OP：クレードルアライナ、ジャイロステージ ■Bonding monitor：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■Ultrasonic head（OP）：周波数：20、30、40、50、60kHzから選択、ヘッド寸法、周波数に依存 ■Geramic heater head（OP）：温度：60～350℃、ヘッド寸法：□22、32、60ｍｍ ■Utility：空圧源0.49Mpaドライエアー、真空源-80kPa、電源2相200V 50A ■Machine size：W850×D650×H1450mｍ ■Machine weight：600kg

【特徴】 ○超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 ○IR透過光学系で高精度アライメントが可能 →X：±1μm、Y：±1μmのアライメントを実現 ○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準）：アライメント精度5μm →IR光学系（オプション）：アライメント精度±1μm ○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御 →バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御 ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【仕様】 ■Bonding force　：最大荷重300N ■Head height control　：繰り返し位置決め精度±10μｍ ■Head availability　：超音波ヘッド ■Ultrasonic head　：周波数40kHz（30kHz、50kHzにもワンタッチ交換可能） ■Ultrasonic output　：600W（30kHz：1000W、50kHz：150W） ■Bonding monitor　：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■Recipe　：接合条件　デジタル設定 ■Feeder　：マルチフィーダー機能 ■Utility　：空圧源　0.5MPa　ドライエアー 　　　　　　電源　三相 200V　25A ■Unit size　：W1200×D1200×H1900ｍｍ ■Unit weight：500kg ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

【特徴】 ○パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適 ○各種装置に組込み可能な回転型ホーン接合ユニット ○接合点を回転することで大面積接合が可能 ○ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能 ○接合毎の超音波パワー、荷重などの結果保存とグラフ表示 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【仕様】 ■Bonding force：荷重10～1000N ■Head height control：繰り返し位置決め精度±25μｍ ■Head availability：超音波ヘッド ■Ultrasonic head：周波数：20kHz（30lkHz、40kHzにもワンタッチ交換可能） ■Ultrasonic output：1200W ■Head control：位置、荷重、超音波のデジタル制御 ■Bonding monitor：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■Parallel adjustment：３点調整方式 ■Utility：空圧源0.5Mpaドライエアー、電源三相200V 25A ■Unit size：W1154×D1402×H1759mｍ ■Unit weight：600kg ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

【仕様】 ■Bonding force：荷重1500N ■Head availability：超音波ヘッド ■Ultrasonic head：周波数20、30kHzから選択 ■Ultrasonic output：20kHz/3000、1250W、30kHz/1250Wから選択 ■Head control：荷重、超音波のデジタル制御 ■Bonding monitor：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■Utility：空気圧0.5MPa　ドライエアー 　　　　 電源 本体 / 単相85～264V　3A 　　　　 　　 発振器 / 三相200V　20A（3600W時） ■Unit size：W193×D432×H282ｍｍ（本体部） ■Unit weight：25kg（本体部） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■ヘッド荷重：荷重10～500N ■ヘッド種類：超音波ヘッド ■超音波周波数：周波数30kHz/40kHz(350/750W) 、50kHz(250W) ■ヘッド制御：荷重、超音波のデジタル制御 ■接合モニタリング：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■レシピ：接合条件 デジタル設定 ■ユーティリティ ・空圧源：0.5MPa　ドライエアー ・電源：本体100V10A　発振器30kHz/40kHz:100V5.2A/10A、50kHz:100V2.5A ■ユニットサイズ：W400ｘD860ｘH606mm（本体部） ■ユニット重量：150kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■ヘッド荷重：荷重50～1800N ■ヘッド種類：超音波ヘッド ■超音波周波数：周波数20kHz(3000/1250W)、30kHz(1250W) ■ヘッド制御：荷重、超音波のデジタル制御 ■接合モニタリング：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■レシピ：接合条件 デジタル設定 ■ユーティリティ ・空圧源：0.5MPa　ドライエアー ・電源：本体200V10A、発振器20kHz：200V20A/8A、30kHz：200V8A ■ユニットサイズ：W310ｘD400ｘH1908mm（本体部） ■ユニット重量：200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■ヘッド荷重：荷重50～2000N ■ヘッド種類：超音波ヘッド ■超音波周波数：周波数20kHz(3000/1250W)、30kHz(1250W) ■ヘッド制御：荷重、超音波のデジタル制御 ■接合モニタリング：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■レシピ：接合条件 デジタル設定 ■ユーティリティ ・空圧源：0.5MPa　ドライエアー ・電源：本体100V10A、発振器20kHz：200V20A/8A、30kHz：200V8A ■ユニットサイズ：W900ｘD900ｘH1650mm（本体部） ■ユニット重量：800kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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