全固体電池をはじめとした「次世代二次電池」の製造において、様々な形態の接合と材料の切断が高い品質で要求されます。また、接合や切断の加工を行う際は、空気中の水分との反応による硫化水素の発生を防ぐため製造装置の対策も必要となります。 当社では、電極箔の接合/切断、電池端子間の接合、グリーンシートの切断に向けた次世代二次電池仕様の『超音波接合装置・超音波カッター』を提供。各装置は超音波を用いた独自技術により、常温・ダイレクト接合や、材料を引きずらない高品質な切断が行えます。また、評価環境や装置仕様を実機で確認し、導入を検討できるドライ環境も用意。 【装置の特長】 ＜接合＞ ■箔接合に幅広く対応できたり、ドライ環境対応も可能な超音波接合装置 ＜カット＞ ■直線／形状カット対応やドライ環境も可能な超音波カッター ■負極箔、正極箔、Li箔などをカット可能 ＜溶着＞ ■プログラミングによりセパレータ材料を連続的かつ自由な形状に溶着可能 　製品の詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

来る2025年5月14日(水)よりインテックス大阪で開催される「高機能素材Week内 第9回 接着・接合 EXPO［大阪］（4号館、ブースNo.18-78）inインテックス大阪」に出展いたします。 当日は超音波応用技術として、 　・ピン/リボン/ブロックフィンによるヒートシンク形成（ピン/リボン/ブロックフィン）画像2枚目 　・パワーモジュール接合（端子接合、パターンなし・極小パターンでの端子接合、基板間接合）画像3枚目 　・DMB接合（有機基板上へのハーネス接合、ディスクリートデバイス、大面積接合）画像4枚目 　・フレキシブル基板接合（短時間接合、常温接合、低接続接合）画像5枚目 　・超音波カット（軟質多層材カット、グリーンシートカット、TIMのスライスカット、活物質塗布電極カット）画像6枚目 の紹介を行います。 また、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。