FSCC06セレクティブスプレイコーターの塗布ガンで、２ｍｍ幅以下の塗布パターンを形成するために、幾つかの改良した細線用塗布ガンです。

各種機能を追加オプションとして用意。 →各種多様な塗布ガン及びノズルの選択可能、塗布パターンセンサー、極微少流量検知装置、防爆構造、インライン改造。 特徴： • メンテナンスが容易な、小型プラットフォーム方式ワークセル。 • 塗布専用プログラムは簡易メニュー方式により、迅速簡単な教示が可能。 • 各種多様な防湿材料に対応した塗布アプリケーションの選択により、希望どおりの塗布パターンを実現。 • 臭気、防爆、安全対策に十分な配慮を施した設計（各種インターロック）

印加された細微粒子を積層することにより薄い膜を均一に形成することができます。細微粒子はその慣性力のみではサブストレートにコーティングすることはできません。静電印加マイクロスプレーは、微粒子のみ抽出し搬送後に、静電気力の応用でサブストレートに吸着することを可能にしました。電子の力でコーティングすることは、エッジに電界が集中する性質があるためカバーレッジが良いと言えます。このような特長から、スピンコートではコーティング不可能な複雑な形状のサブストレートにも成膜することが出来ます。 　中高粘度塗布材料を数十μｍの成膜形成用は静電マイクロスプレーは、粘性がある材料を細微粒化させるためのスクリューエクステンション又は星型形状エアキャップによってミストされた微粒子を静電印加させたコロナ帯電領域で帯電させて静電塗布することです。

液体は常に流動、分散させている状態を保ちながら塗布するため、フィラーの沈降や、それ自身によって回路内のつまりを生じることなく安定塗布が実現できます。スプレー塗布はＳｈｉｍａｄａ　Ａｐｐｌｉ独自のスプレー構造により、塗布材料を均一分散させて微粒化させます。塗布パターンは円形ドーナツパターンですが、パターン内分布は均一安定している為、塗布ガンを固定又はスキャンさせる塗布方法どちらでも有効に使用できます。（特許申請中）

当社は、環境対応、製品付加価値の向上、省エネルギー対応を基軸に、 前処理から塗布、乾燥に関するコーティング技術・製品を提供していきます。 30年以上前より技術蓄積してまいりました塗布乾燥技術を基本に、 新しいニーズに合致した高付加価値ある画期的な技術を、提案いたします。 特に実装基板への防湿コーティング（コンフォーマルコーティング）を中心に、高機能材の精密薄膜形成、バブルフリーの乾燥プロセスに到るまで、現有装置の改善から、新アプリケーション開発、VOC環境対応の改善と言った幅広い領域にて、お客様へ付加価値の高いご提案を致したいと考えております。