【バスバー代替向け4層フレキシブルプリント配線板 層構成】 ■TOTAL厚：595μm ■導体厚：330μm ■50A通電確認済 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 〈4層穴埋めブラインドビア〉 ■ベースポリイミド：50um ■導体厚み：18um ■穴径(上側)：60um ■穴径(下側)：60um ■ランド径：170um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■ベースポリイミド：50um ■導体厚み：18um ■穴径（上側）：60um ■穴径（下側）：60um ■ランド径：170um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【標準仕様】 ■長さ：20mm ～ 420mm ■端子ピッチ：0.3mm（千鳥端子）、0.5mm、1.0mm ■端子部厚み ・0.2mm±0.03mm（0.3mm ピッチ品） ・0.3mm±0.05mm（0.5mm、1.0mm ピッチ品） ■補強板：ストリップ長＋2mm ■銅箔：電解18μm、圧延18μm、圧延35μm ■表面処理：電解金めっき、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【試験】 ■長期高温放置試験 ・試料を230℃の高温槽に240時間放置し、試験前後の外観・絶縁抵抗値を確認 ■耐油性試験 ・試料を150℃の各熱媒に50時間浸漬放置し、導体引き剥がし強度、絶縁抵抗値、外観を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【試験方法】 ■200℃1000時間相当の長期高温放置後、直径6.4mmのピンゲージに巻きつけて状態を確認 ・オールLCP（接着剤レス） ・ポリイミドフレキシブル基板（接着層有り） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【層構成】 ■差動100Ω±10% ■Microstrip Line ■全長 130mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■層数：3～8層 ■接続Via：貫通Via、ブラインドVia、フィルドVia ■ベース材料：ポリイミド、液晶ポリマー ■FPC厚み：200～800μm程度 ■表面処理：金フラッシュ、ニッケルパラジウム金、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【放熱実験】 ■一般FPC（レジスト仕様）：87.8℃ ■輻射放熱FPC：83.6℃（Δ4.2） ■熱伝導＋輻射FPC：52.4℃（Δ35.4） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【構造例】 ■最小パターン幅：200μm ■最小穴径：φ0.5mm ■最小ランド径：φ0.8mm ■FPC厚み：0.985mm ■FPC総厚：2.625mm ■外層ベース材：25μm ■外層導体厚（THめっき込）：20+9μm ■内層ベース材：12.5μm ■内層導体厚：18μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【回路検証】 ■製品仕様 ・層数：4層 ・ライン&スペース：200μm/200μm ・銅厚：85μm ・巻き数：100ターン ■測定機器 ・KEYENCE製　 ・デジタルマイクロスコープ ・VHX6000　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【標準仕様】 ■ベースポリイミド：50um ■導体厚み：12um ■穴径（上側）：φ 20um ■穴径（下側）φ 15um ■ランド径：95um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【製品構造】 ■カバーレイPI：25μm ■接着層：25μm ■電解銅箔：9μm ■ベースPI：25μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■最小接続ピッチ：75/75μm ■導通抵抗：5Ω以下 ■絶縁抵抗：50MΩ以上 ■ACFの幅/厚み：2mm幅/厚み35μm ■ヒートツール：3×35mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【層構造】 ■絶縁体 ■導体　GND層 ■接着剤 ■絶縁体（ポリイミド） ■接着剤 ■導体　RFライン ■絶縁体（ポリイミド） ■接着剤 ■導体　GND層 ■絶縁体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ】 ■銅箔：35μm、70μm　（105μm、175μm） ■絶縁層：80μm、100μm、120μm ■アルミ：0.8mm、1.0mm、1.5mm （2.0mm）※A6062、A5052 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品仕様例 下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。 ・層数：2層 ・層間接続Via：貫通Via（φ0.1mm～） ・ベース材料：LCP（液晶ポリマー） ・カバーコート：低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト ・導体厚み：20μm（参考値） ・ライン/スペース：L/S=20μm/20μm（参考値） ・表面処理：金フラッシュめっき／ENEPIG（無電解Ni/Pd/Auめっき） ・インピーダンス整合：差動100Ω±10% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ベース材：ポリイミド（PI）、液晶ポリマー（LCP） ベース厚み：25μm、50μm 導体厚み：14～24μm 導体厚みはVia径、材料により推奨が異なりる為、個別相談となります。

【ラインアップ】 ■長尺フレキシブル基板 ■スリットフレキシブル基板 ■超微細回路フレキシブル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 構造：LCP（液晶ポリマー）ベース材＋銅箔＋LCPカバーレイ 厚み：材料構成により調整可能 【特性】 高耐熱性：接着剤レス構造により長期耐熱性に優れる 低吸湿性：吸水率が低く、高湿度環境に最適 低損失特性：低誘電率により高周波信号の損失を低減 耐薬品性：エンジンオイル・ブレーキオイル・ATFに対する耐油性 低アウトガス性：加熱時のアウトガス発生が少なく、クリーン環境向け