【サービス内容】 ■基板改造サービス ・ジャンパー配線作業 ・ジャンパー配線後BGA実装 ■BGAリワーク ■BGAリボール ■X線検査（CT機能付きX線検査装置） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【主要設備】 ■IR650A リワークシステム ■IR550A Plus リワークシステム ■ハイブリッド リワークシステム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【BGAリボール手順】 　1.IC取り外し 　2.残半田除去 　3.半田ペースト印刷 　4.半田ボール搭載 　5.IRヒーターにて加熱 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。 Enpirion （エンピリオン）のリワークも可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。　 Enpirion（エンピリオン） のリワーク対応も可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。 【BGAリボール手順】 　1.IC取り外し 　2.残半田除去 　3.半田ペースト印刷 　4.半田ボール搭載 　5.IRヒーターにて加熱 各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。 半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。