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※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【対応可能フレキ基板】 ■片面フレキ基板 ■両面フレキ基板 ■多層フレキ基板 ■リジットフレキ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【部品実装】 ■手半田 ■特急対応 ■改修・改造作業 ■量産対応 ■組立て ■量産信頼性試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
量産メーカーでは価格は安いが納期が遅い・・・ 試作メーカーでは納期は早いが価格が高い・・・ ケイツーでは量産メーカー・試作メーカーそれぞれの長所・短所を補い、安価で短納期な基板製造が可能です。 また特殊基板については片面（FR-1）～ビルドアップなどのリジッド基板・アルミベース基板・フレキ基板・リジッドフレキ基板と多くの仕様の基板製造を可能とし、リピート発注も同じ納期で提供可能としています。
量産メーカーでは価格は安いが納期が遅い・・・ 試作メーカーでは納期は早いが価格が高い・・・ ケイツーでは量産メーカー・試作メーカーそれぞれの長所・短所を補い、安価で短納期な基板製造が可能です。 また特殊基板については片面（FR-1）～ビルドアップなどのリジッド基板・アルミベース基板・フレキ基板・リジッドフレキ基板と多くの仕様の基板製造を可能とし、リピート発注も同じ納期で提供可能としています。 ※リジッド基板とフレキ基板の両方を自社で製作している基板メーカーは非常に稀少です。
詳細はカタログをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【フレキ基板製造比較】 ■通常のフレキ基板製造 カバーレイ加工や外形加工のための、金型またはトムソン型（ヴィクトリア型）を作成 ■ケイツーのフレキ基板製造 カバーレイ加工や外形加工をNCマシンで行い、金型を作成しない ↓ ■結果 当社では、金型作成のための時間と費用を削減することができるため、 他社に比べ短納期・低価格となる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【対応可能な特殊基板の一例】 ◎多層フレキ基板（4層～8層） ◎リジッドフレキ基板（2層～8層） ◎フッ素樹脂基板（テフロン基板） ◎高周波対応基板(MEGTRON6など) ◎インピーダンスコントロール基板 ◎貫通樹脂埋め基板（ PAD on HOLE ） ◎厚銅はく基板（大電流基板） ◎メタルベース基板 ◎IVH基板 ◎キャビティ基板 など ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
当社では基板製造業界全体が抱える5つの問題点を独自のノウハウを用いて、すべて解決しております。 今まで、このようなことで困ったことはないでしょうか？ 1.超短納期に対応してくれない。 2.フレキのイニシャル費が高すぎる。 3.特殊基板製造の相談で断られた。 4.中ロット製造の短納期に対応してくれない。 5.基板の品質に不安がある。 当社は製造に必要な設備を社内で完備している為、外注での納期管理が不要となり、超納期短縮が可能です。 さらに特殊基板や中ロット品も短納期製造が可能です。 当社では、お客様が困っていることをすべて解決する、「頼られる基板屋」を目指します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【対応可能な特殊基板の一例】 ◎多層フレキ基板（4層～8層） ◎リジッドフレキ基板（2層～8層） ◎フッ素樹脂基板（テフロン基板） ◎高周波対応基板(MEGTRON6など) など、ほかにも多数取り扱い！ ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
量産メーカーでは価格は安いが納期が遅い・・・ 試作メーカーでは納期は早いが価格が高い・・・ ケイツーでは量産メーカー・試作メーカーそれぞれの長所・短所を補い、安価で短納期な基板製造が可能です。 また特殊基板については片面（FR-1）～ビルドアップなどのリジット基板・アルミベース基板・フレキ基板・リジッドフレキ基板と多くの仕様の基板製造を可能とし、リピート発注も同じ納期で提供可能としています。
【特長】 ○最先端設備 DI（ダイレクトイメージング）を導入することで、幅広い特殊基板の対応が可能。 ～特殊基板～ ○IVH基板 →内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能。 ○インピーダンスコントロール基板 →過去の豊富な経験を元にパターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこなう。 ○貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE) →真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む。 ○ベースメタル基板 →基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させる。 ○ビルドアップ基板 →一層ずつ絶縁基板上に絶縁層を形成して導体パターンを作り、層間接続をして導体層を積み上げて多層化する製法。 ○ファインパターン →最先端設備 DIを導入することにより、従来の方法では実現できなかったファインパターンの生成を可能に。 ○詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○様々な厚みの材料を常備 ○薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μの フレキ基板が可能 ○薄銅はくの材料を仕様することによるファインパターンの基板や、 ハロゲンフリーも対応可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○片面フレキと同様、様々な材料を常備 ○最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、 もちろんハロゲンフリーも対応可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○3層～8層まで製作可能 ○通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、 フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれるが、薄い材料、 薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○カバーレイ加工や外形加工に金型を使わず、NCマシンを使用 ○独自のノウハウによって加工精度±0.05mmを実現 ○加工面も金型加工と遜色のない仕上がり ○2層～8層まで製作可能 ○リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての 経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板をの試作 ○複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特長】 ○社内一貫生産で当然短納期対応が可能。 ○社内の生産管理システムを用いた徹底納期管理により、途中工程の抜けがなく、すべての品物が納期通りに仕上がる。 ○中ロット品も短納期で仕上げることが可能。 【納期テーブル】 ～通常リジット基板～ ○片面：通常２日、特急1.5日、超特急1日 ○両面：通常3日、特急2日、超特急1日 ○4層：通常4日、特急3日、超特急2日 ○6層：通常5日、特急4日、超特急3日 ○8～10層：通常6日、特急5日、超特急4日 ○12～14層：通常7日、特急6日、超特急5日 ○16層以上：通常8日、特急7日、超特急6日 ～フレキ基板～ ○片面フレキ：通常4日、特急3日、超特急2日 ○両面フレキ：通常5日、特急4日、超特急3日 ○多層フレキ：通常8日、特急7日、超特急6日 ○リジッドフレキ：通常8日、特急7日、超特急6日 ～特殊基板～ ○仕様によって異なりますので、まずはご相談ください。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【リジッド基板】 ■片面 ・紙フェノール材、ＣＥＭ－３材、ＦＲ－４材など （板厚：０．５ｔ ～ ２．０ｔ） ⇒ 最短実働日数１日で出荷可能。標準日数は２日。 ■両面 ・ＦＲ－４材、ＣＥＭ－３材、ＢＴレジン材、テフロン材など （板厚：０．０６ｔ ～ ３．２ｔ） ⇒ 超最短実働日数１日で出荷可能。標準日数は３日。 ■多層 ・ＦＲ－４材、２４層までの高多層、板厚5.0tの実績有り （板厚：０．４ｔ ～ ３．２ｔ） ⇒ 超最短実働日数２日で出荷可能。標準日数は４日。 【フレキ基板】 ■片面 ■両面 ■多層 【アルミ基板】 【ビルドアップ基板】 【特殊仕様】 ■ＩＶＨ仕様 ■インピーダンスコントロール基板 ■貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE） ■リジッドフレキ基板 お客様のかゆい所に手が届く基板メーカーを目指します！
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【特徴】 ○UL 表示も可能 ○鉛フリーレベラーや水溶性プリフラックスも社内にて対応可能 ○RoHS規制の品物でもOK ○ご要望があればハロゲンフリーや高Tg 、高耐熱の材料等幅広く 対応 ○FR-４（ガラエポ基材）、FR-１（紙フェノール）、 CEM-３コンポジット）を標準材 ○厚みも０．５mm～2.0mmまで幅広く揃えており、お客様のご要望に お応え可能 ○最短で実働日数1日での出荷が可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○UL 表示も可能 ○鉛フリーレベラーや水溶性プリフラックスも社内にて対応可能 ○RoHS規制の品物でもOK ○ご要望があればハロゲンフリーや高Tg 、高耐熱の材料等幅広く 対応 ○FR-４（ガラエポ基材）、 CEM-３（コンポジット）を標準としている が、その他にBTレジン等の特殊材も常備 ○厚みも0.06 mm～ 3.2 ｍｍまで幅広く揃えている ○最短で実働日数 1 日での出荷が可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○UL 表示も可能 ○鉛フリーレベラーや水溶性プリフラックスも社内にて対応可能 ○RoHS規制の品物でもOK ○ご要望があればハロゲンフリーや高Tg 、高耐熱の材料等幅広く 対応 ○4 層～24層まで対応可能 ○インピーダンスコントロールや貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応可能 ○真空プレス機 3 台を稼動させており、量産でも短納期対応が可能 ○最短で実働日数 2 日での出荷が可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法 ○コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこなう ○より高密度の配線が可能 ○現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応 可能 ○スタックビアやフィルドビアも対応可能 ○他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ 法によって製造した実績あり ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板 ○内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイア製作可能 ○外層と内層を接続するブラインドバイアホール製作可能 ○通常の多層基板の対応可能 ○多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○過去の豊富な経験を元に、パターン幅、層間厚みを制御し、 インピーダンスコントロールをおこなう ○ポーラー社製のインピーダンスシミュレーションソフト『Sｉ8000』 を使用して、完成した基板のインピーダンス値を事前に計算すること ができ、正確なインピーダンスコントロールが可能 ○パターン設計段階での層構成や、線幅、線間のシミュレーションも おこなうことが可能 ○インピーダンスコントロールしやすい仕様をご提案することが可能 ○完成した基板のインピーダンス測定も、マイクロクラフト(株)製の 『MZPC50』 を測定器として使用し、測定結果（TDR法による）の 提出が可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○部品の搭載スペースを確保 ○スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板 ○BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなっている ○真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む ○過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特徴】 ○35μ～105μまでであれば通常の基板製法で製作可能 →通常の厚みである18μの銅はくに大きな電流を流すと、銅はくが 高い熱を発したり、場合によっては断線してしまうことがあり、 非常に危険。そのような基板は銅はくを厚くすることによって対応 しますが、株式会社ケイツーでは35μ～105μまでであれば通常の 基板製法で製作可能 ○特殊な製法を用いることによって、最大400μの銅はく厚の基板の 製作が可能 ○従来の貫通基板の製造方法では処理できないような仕様にも対応 ○過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功 ○プリント配線板の精密化にも対応 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特長】 ○独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現。 ○NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上がり。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【特長】 ○試作メーカーとして容量の大きい設備を備えており、小ロットはもちろん、中ロットの試作から中量産まで短納期で製造可能。 →その容量の大きい設備の稼働率が100％だからこそ、急なご依頼で、しかも数量が多くとも問題なく対応。 ○製造方法は試作基板と同様のため、量産工場のようにイニシャル費が極端に高くなることもない。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【特長】 ～フレキ基板～ ○片面フレキ基板 →様々な厚みの材料を常備。外形をNCマシンで加工することによる短納期対応も可能。 ○両面フレキ基板 →フレキ基板のインピーダンスコントロールも対応。 ～通常リジッド基板～ ○片面基板 →FR-4（ガラエポ基材）、FR-1（紙フェノール）、CEM-3（コンポジット）が標準材。 →厚み：0.5mm～2.0mm。 →最短実働日数1日での出荷可能。 ○両面貫通フレキ基板 →FR-4（ガラエポ基材）、 CEM-3（コンポジット）を標準とする。その他にBTレジン等の特殊材も常備。 →厚み：0.06mm～ 3.2mm。 →最短実働日数 1 日での出荷可能。 ○多層貫通基板 →4 層～24層まで対応可能。 →最短実働日数 2 日での出荷可能。 ～特殊基板～ ○IVH基板 ○インピーダンスコントロール基板 ○貫通樹脂埋め基板（PAD on HOLE) ○メタルベース基板 ○ビルドアップ基板 ○多層フレキ基板 ○リジッドフレキ基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【特長】 ○社内にすべての製造ラインが揃っているので、経験豊富なスタッフがそれぞれの設備について熟知しています。 ○各設備の日常点検やメンテナンスをおこなうことで、トラブルを未然に防ぐ。 ○AOI（自動外観検査機）によるパターン検査や、フライングチェッカーによる導通検査等の充実した中間検査。 →途中工程で問題を早期発見し、不良品の流出と納期遅延を防ぐ。 ○2005年8月にISO9001を取得。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
輸送品質を高める衝撃検知ツール。１２／２０までサンプル進呈
検査、搬送、位置決め工程などの自動化に。提案例の紹介資料進呈
吊り下げ搬送の自由度UP。後退や加速が容易なコンベアの資料進呈
